1.任正非簽發(fā)任命 原海思總裁何庭波將任高級(jí)人才定薪科科長

2.上海市長龔正會(huì)見恩智浦CEO 歡迎跨國企業(yè)分享中國機(jī)遇

3.格見半導(dǎo)體獲得近億元A+輪融資，刷新國內(nèi)DSP賽道融資總額紀(jì)錄

4.芯特思半導(dǎo)體總部及研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約落戶無錫

5.總投資120億元 廈門士蘭微8英寸碳化硅項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備提前搬入

6.榮耀高管稱期待與蘋果“同臺(tái)競技” 回應(yīng)上市等話題

1.任正非簽發(fā)任命 原海思總裁何庭波將任高級(jí)人才定薪科科長

據(jù)報(bào)道，華為創(chuàng)始人任正非6月27日簽發(fā)任命，原華為海思總裁、現(xiàn)任華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波，將兼任華為高級(jí)人才定薪科科長。該任命7月1日在華為內(nèi)部正式公布。

資料顯示，何庭波出生于1969年，畢業(yè)于北京郵電大學(xué)，擁有半導(dǎo)體物理和通信工程雙學(xué)士、碩士學(xué)位。

1996年何庭波加入華為，歷任芯片業(yè)務(wù)崗位（開發(fā)、研究、架構(gòu)、供應(yīng)鏈）、研發(fā)部長、海思總裁、2012實(shí)驗(yàn)室總裁，現(xiàn)任科學(xué)家委員會(huì)主任、ITMT主任、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁。她在1998年被委以重任，一個(gè)人前往上海組建無線芯片團(tuán)隊(duì)，從事3G芯片研發(fā)。

2019年，華為遭到制裁后何庭波發(fā)布海思全員信稱，曾經(jīng)打造的備胎，一夜之間全部“轉(zhuǎn)正”。多年努力，已經(jīng)連成一片，挽狂瀾于既倒，確保了公司大部分產(chǎn)品的戰(zhàn)略安全，大部分產(chǎn)品的連續(xù)供應(yīng)。

在她的帶領(lǐng)下，海思自2004年成立以來，支撐華為在固定通信、無線通信、智能手機(jī)套片等領(lǐng)域從跟跑到領(lǐng)跑。

據(jù)了解，華為高級(jí)人才定薪科2021年成立，直屬人力資源部，在華為內(nèi)部屬于2級(jí)部門。內(nèi)部人士透露，華為高端人才定薪中業(yè)務(wù)部門話語權(quán)較大，此次由何庭波兼任該職務(wù)，側(cè)面反映出半導(dǎo)體領(lǐng)域是華為當(dāng)前高端人才需求最集中的板塊。

2.上海市長龔正會(huì)見恩智浦CEO 歡迎跨國企業(yè)分享中國機(jī)遇

7月3日，上海市市長龔正會(huì)見了恩智浦半導(dǎo)體首席執(zhí)行官庫爾特·西弗斯。雙方就加強(qiáng)合作、共享發(fā)展機(jī)遇等議題進(jìn)行了深入交流。

龔正在會(huì)見中表示，上海正以"五個(gè)中心"建設(shè)為主攻方向，加快培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，努力建成具有世界影響力的社會(huì)主義現(xiàn)代化國際大都市。他指出，上海作為中國集成電路綜合技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完善的城市，正全力打造集成電路等三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，加快形成世界級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。龔正特別提到，汽車半導(dǎo)體是行業(yè)中增長最快的領(lǐng)域之一，歡迎包括恩智浦在內(nèi)的跨國企業(yè)分享中國發(fā)展機(jī)遇，深化合作共贏。他承諾上海將持續(xù)打造市場化、法治化、國際化的一流營商環(huán)境，讓更多惠企政策免申即享、直達(dá)快享，支持各類企業(yè)在滬實(shí)現(xiàn)更好更快發(fā)展。

西弗斯在回應(yīng)中表示，中國公司在諸多領(lǐng)域已成為全球領(lǐng)導(dǎo)者，這得益于它們?cè)诳萍碱I(lǐng)域的快速迭代和持續(xù)創(chuàng)新。他強(qiáng)調(diào)，中國市場已成為恩智浦全球最大的單一市場，公司重視與中國企業(yè)的合作，并相信"如果能在中國成功，就能在全球成功"。西弗斯對(duì)上海的發(fā)展表示贊賞，感謝上海營造了開放的生態(tài)體系，讓恩智浦得以融入其中，與中國伙伴合作共進(jìn)。他表示恩智浦愿深化與上海的合作，共贏未來。

恩智浦是全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商，已進(jìn)入中國市場近40年，目前在上海設(shè)立了大中華區(qū)總部。此次高層會(huì)晤顯示了上海市政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視，以及跨國企業(yè)對(duì)中國市場的長期信心。

3.格見半導(dǎo)體獲得近億元A+輪融資，刷新國內(nèi)DSP賽道融資總額紀(jì)錄

格見半導(dǎo)體日前宣布完成近億元人民幣A+輪融資，由微禾投資繼續(xù)領(lǐng)投，戰(zhàn)略股東中車時(shí)代高新投資持續(xù)追投，同時(shí)引入新的戰(zhàn)略投資方石溪資本、禾邁股份。截至2025年6月，格見半導(dǎo)體已累計(jì)完成5輪融資，刷新國內(nèi)DSP賽道融資總額紀(jì)錄，為公司持續(xù)、健康、高速發(fā)展提供有力支持。

格見半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的實(shí)時(shí)控制數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）芯片設(shè)計(jì)公司，專注于為數(shù)字能源、數(shù)字電源、工業(yè)自動(dòng)化、智能汽車、機(jī)器人、高端家電等領(lǐng)域客戶提供芯片解決方案。作為國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)全系列量產(chǎn)、能夠完全替代TI C2000 DSP的芯片企業(yè)，格見半導(dǎo)體在國際貿(mào)易摩擦不斷升級(jí)、全球供應(yīng)鏈深度重構(gòu)的背景下，迅速成為行業(yè)焦點(diǎn)，贏得客戶廣泛認(rèn)可。

DSP產(chǎn)品技術(shù)難度大、行業(yè)空間大，國內(nèi)市場對(duì)擁有完整獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)的DSP產(chǎn)品需求迫切。格見半導(dǎo)體憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品研發(fā)能力，已成為核心芯片國產(chǎn)替代的重要力量。

截至2025年6月，格見半導(dǎo)體已量產(chǎn)推出11個(gè)系列的芯片產(chǎn)品，其中，車規(guī)系列芯片GS32F0039Q已通過AEC-Q100 Grade-1可靠性加嚴(yán)考核，進(jìn)一步拓展了公司在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用空間。

在市場表現(xiàn)方面，GS32-DSP系列已獲得超過100家客戶（含數(shù)十家上市公司）量產(chǎn)導(dǎo)入，覆蓋數(shù)字電源、數(shù)字能源、工業(yè)自動(dòng)化、智能汽車、高端家電、軌交電網(wǎng)等行業(yè)的絕大多數(shù)頭部客戶，還有數(shù)百家客戶在陸續(xù)導(dǎo)入測(cè)試中。格見半導(dǎo)體在客戶數(shù)量增長速度、量產(chǎn)訂單增長速度、產(chǎn)品性能和質(zhì)量表現(xiàn)等方面均做到行業(yè)TOP1水平，充分展現(xiàn)了其在DSP芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和市場競爭力。

4.芯特思半導(dǎo)體總部及研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約落戶無錫

7月2日，正帆科技子公司無錫芯特思半導(dǎo)體科技有限公司與無錫高新區(qū)舉行“芯特思半導(dǎo)體總部及研發(fā)制造基地項(xiàng)目”簽約儀式。

資料顯示，正帆科技是科創(chuàng)板上市公司，創(chuàng)立于2009年，多年來服務(wù)于集成電路、平板顯示、半導(dǎo)體照明、太陽能光伏、光纖制造以及生物制藥產(chǎn)業(yè)，向客戶提供制程關(guān)鍵系統(tǒng)綜合解決方案。芯特思為正帆科技的子公司，聚焦于涂膠顯影、光刻量測(cè)、濕法清洗等設(shè)備的運(yùn)行保障，同時(shí)為客戶提供進(jìn)口核心零部件國產(chǎn)替代方案、整機(jī)翻新以及產(chǎn)線設(shè)備運(yùn)維、改造、工藝改善、移機(jī)調(diào)試等多元化技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)。

無錫是全國集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)起步早、基礎(chǔ)好、底蘊(yùn)深，連續(xù)三年獲評(píng)中國集成電路園區(qū)綜合實(shí)力全國第二，形成了涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料設(shè)備、支撐服務(wù)等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈集聚優(yōu)勢(shì)。正帆科技表示，相信芯特思落戶無錫高新區(qū)在借助高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集聚優(yōu)勢(shì)加速實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)增長的同時(shí)也為無錫高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展注入新的動(dòng)力。

5.總投資120億元 廈門士蘭微8英寸碳化硅項(xiàng)目首臺(tái)設(shè)備提前搬入

據(jù)中建三局一公司消息，6月26日，廈門士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目（一期）首臺(tái)設(shè)備提前搬入，該項(xiàng)目是2025年福建省及廈門市重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目，也是廈門最大的碳化硅項(xiàng)目。

據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資120億元，分兩期建設(shè)，建成后將形成年產(chǎn)72萬片8英寸碳化硅功率器件芯片的生產(chǎn)能力。其中，一期項(xiàng)目總投資70億元，預(yù)計(jì)2025年三季度末初步通線，2025年四季度試生產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)42萬片。項(xiàng)目建成后將極大提升士蘭微碳化硅芯片制造能力，較好滿足國內(nèi)新能源汽車所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、儲(chǔ)能、充電樁等功率逆變產(chǎn)品提供高性能的碳化硅芯片。

資料顯示，士蘭微是國內(nèi)主要的綜合型半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造（IDM）企業(yè)之一，公司1997年成立，2003年3月在上海證券交易所主板上市。多年來專注于硅半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和封裝，技術(shù)水平、營業(yè)規(guī)模、盈利能力等在國內(nèi)同行中均位居前列。

6.榮耀高管稱期待與蘋果“同臺(tái)競技” 回應(yīng)上市等話題

7月2日，榮耀折疊屏旗艦Magic V5發(fā)布會(huì)后，榮耀CEO李健、榮耀CFO彭求恩、榮耀產(chǎn)品線總裁方飛接受媒體采訪，就榮耀的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，折疊屏行業(yè)競爭，以及IPO進(jìn)展等話題，進(jìn)行了回應(yīng)和介紹。

李健表示，榮耀具有四方面核心優(yōu)勢(shì)，

一是對(duì)用戶的理解能力；二是硬件創(chuàng)新能力；三是AI智能體的創(chuàng)新能力；四是開放性。

發(fā)布會(huì)上，榮耀正式宣布支持MCP和A2A協(xié)議，將攜手阿里、比亞迪、美的等合作伙伴，在智能體服務(wù)生態(tài)、智慧車聯(lián)、智慧家居領(lǐng)域開展深度合作。

李健表示，獨(dú)木不成林，榮耀核心的理念是開放，歡迎所有的有共同理想和使命的企業(yè)加入。AI時(shí)代，如果封閉一定做不好。第一是開放生態(tài)，在標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)、商業(yè)模式、人才培養(yǎng)等方面共同合作；第二是開放思想，AI思維，終端思維，生態(tài)思維；第三是開放理念，行業(yè)要團(tuán)結(jié)，每個(gè)公司都有自己的特長。

“做好這三點(diǎn)，榮耀的朋友會(huì)越來越多，更好的為用戶創(chuàng)造價(jià)值，讓AI真正落地，為人服務(wù)。”李健說。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛表示，榮耀最早進(jìn)入折疊屏領(lǐng)域?qū)儆凇耙桓F二白”，沒有任何一張圖紙，如今在折疊屏領(lǐng)域取得的成績，傳遞了研發(fā)團(tuán)隊(duì)的一種精神。折疊屏領(lǐng)域榮耀走到今天很快進(jìn)入“無人區(qū)”，榮耀一直希望有真正的對(duì)手，歡迎和期待與蘋果一起同臺(tái)競技。

榮耀CFO彭求恩表示，目前進(jìn)入上市前的第二階段，IPO輔導(dǎo)正順利進(jìn)行。