1.三星加大美國(guó)廠招聘力度，年薪32萬(wàn)美元爭(zhēng)奪芯片代工人才

2.富士通：Rapidus“非常有用”，2nm CPU找臺(tái)積電代工

3.機(jī)構(gòu)：3nm和2nm將占2026年智能手機(jī)SoC出貨量三分之一

4.機(jī)構(gòu)：Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場(chǎng)收入722.9億美元 年增13%

5.中國(guó)收緊出口管制，美國(guó)無人機(jī)零部件價(jià)格暴漲至三倍

6.微軟裁員潮又來！ Xbox全體團(tuán)隊(duì)面臨重整壓力

1.三星加大美國(guó)廠招聘力度，年薪32萬(wàn)美元爭(zhēng)奪芯片代工人才

三星電子正在加大力度招募本地銷售人才，以進(jìn)軍美國(guó)代工市場(chǎng)。

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)消息人士6月23日透露，三星電子美國(guó)半導(dǎo)體子公司（SSI）目前正在招聘經(jīng)驗(yàn)豐富的專業(yè)人才，擔(dān)任主管和經(jīng)理級(jí)別的職位，最高基本年薪為32萬(wàn)美元（約合229.74萬(wàn)元人民幣，4.5億韓元）。

報(bào)道稱，即使考慮到硅谷公司的薪資通常比韓國(guó)公司高出1.5到2倍，三星為主管級(jí)別的銷售職位提供超過30萬(wàn)美元的基本年薪也已屬難得。

目前正在招聘的三個(gè)代工廠職位中，兩個(gè)是銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)及經(jīng)理。剩下的一個(gè)職位是負(fù)責(zé)客戶質(zhì)量管理的高級(jí)工程經(jīng)理。包括績(jī)效獎(jiǎng)金在內(nèi)，年薪最高可達(dá)40萬(wàn)美元。

三星電子近期積極擴(kuò)張其美國(guó)晶圓代工銷售團(tuán)隊(duì)。今年3月，該公司重組了其本地銷售線，聘請(qǐng)臺(tái)積電前高管Margaret Han擔(dān)任負(fù)責(zé)美國(guó)晶圓代工銷售的副總裁。此舉被視為旨在爭(zhēng)取英偉達(dá)和高通等美國(guó)大型無晶圓廠公司成為客戶。

三星目前正在得克薩斯州泰勒市建設(shè)一座新工廠，預(yù)計(jì)投產(chǎn)日期為2026年末至2027年初。

2.富士通：Rapidus“非常有用”，2nm CPU找臺(tái)積電代工

日本富士通（Fujitsu）目前正研發(fā)2nm CPU“MONAKA”、且研發(fā)中的超級(jí)計(jì)算機(jī)“富岳”后繼機(jī)型將搭載性能進(jìn)一步提升的次代CPU產(chǎn)品，而這些CPU計(jì)劃找臺(tái)灣臺(tái)積電代工生產(chǎn)，而富士通表示，日本官民合作設(shè)立的晶圓代工廠Rapidus對(duì)確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定性非常有用。

日經(jīng)新聞23日?qǐng)?bào)道，關(guān)于目標(biāo)量產(chǎn)2納米芯片的Rapidus，富士通社長(zhǎng)時(shí)田隆仁23日在橫濱市召開的定期股東會(huì)上表示，“能增加先進(jìn)芯片供應(yīng)來源，對(duì)確保該公司供應(yīng)鏈穩(wěn)定性來說非常有用”。富士通計(jì)劃對(duì)Rapidus進(jìn)行出資。

報(bào)道指出，富士通正研發(fā)采用ARM架構(gòu)的2納米CPU“MONAKA”，預(yù)計(jì)將在2027年推出，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于AI、數(shù)據(jù)中心等用途，且富士通正攜手理化學(xué)研究所研發(fā)超級(jí)計(jì)算機(jī)“富岳”的后繼機(jī)型、且計(jì)劃搭載較當(dāng)前研發(fā)中的“MONAKA”進(jìn)一步提高性能的次代CPU產(chǎn)品。

據(jù)報(bào)道，目前、富士通計(jì)劃將這些CPU委托給臺(tái)積電代工生產(chǎn)，而時(shí)田上述發(fā)言的意圖應(yīng)該是用來表示，若能委托Rapidus代工的話、將有助于穩(wěn)定供應(yīng)鏈。

Rapidus目標(biāo)在2027年量產(chǎn)2納米芯片，且2納米試產(chǎn)線已在4月啟動(dòng)。

Rapidus社長(zhǎng)小池淳義4月初接受日媒采訪表示，作為晶圓代工的潛在客戶,“正和40-50家進(jìn)行協(xié)商”。小池淳義未提及潛在客戶的具體企業(yè)名稱,但表示“正和被稱為GAFAM的美國(guó)科技巨擘以及設(shè)計(jì)AI芯片的新創(chuàng)進(jìn)行洽談”。小池淳義表示，“美國(guó)客戶認(rèn)知到中美脫鉤、找尋第二供貨商的需求與日俱增”。（來源： moneydj）

3.機(jī)構(gòu)：3nm和2nm將占2026年智能手機(jī)SoC出貨量三分之一

6月23日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，3nm和2nm將占2026年智能手機(jī)SoC出貨量的約三分之一。蘋果是第一家采用臺(tái)積電3nm工藝的智能手機(jī)OEM廠商，該工藝曾用于制造2023年iPhone 15 Pro系列中的A17 Pro SoC。次年，高通和聯(lián)發(fā)科推出了基于3nm工藝的旗艦SoC。到2025年，3nm將成為所有新旗艦SoC的主導(dǎo)節(jié)點(diǎn)。

該機(jī)構(gòu)稱，3nm和 2nm的采用率正在不斷提高，因?yàn)樗鼈兲峁┝烁鼜?qiáng)大的性能和更高的效率，這是設(shè)備上的 AI、沉浸式游戲和手機(jī)上的高分辨率內(nèi)容所必需的。3nm和 2nm提供了更高的晶體管密度和更快的時(shí)鐘速度，這是不斷增長(zhǎng)的計(jì)算能力所需要的。

Counterpoint Research高級(jí)分析師 Parv Sharma表示，“臺(tái)積電將于2025年下半年開始2nm 點(diǎn)的流片，并于2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將于2026年底推出首批旗艦SoC。在最初的兩到三年內(nèi)，2nm的采用將僅限于旗艦和高端SoC。與此同時(shí)，大多數(shù)中端智能手機(jī)SoC將遷移到5/4nm工藝節(jié)點(diǎn)，以滿足設(shè)備的計(jì)算需求，并在未來幾年過渡到3nm。5/4nm節(jié)點(diǎn)將占2026年智能手機(jī)SoC出貨量的三分之一以上，成為智能手機(jī)中采用最多的節(jié)點(diǎn)。入門級(jí)5G SoC將從7/6nm節(jié)點(diǎn)遷移到5/4nm，而LTE SoC將從成熟節(jié)點(diǎn)遷移到7/6nm節(jié)點(diǎn)?！?/p>

4.機(jī)構(gòu)：Q1全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場(chǎng)收入722.9億美元 年增13%

6月24日，市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research在報(bào)告中指出，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)13%至722.9億美元，這主要得益于對(duì)人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）芯片的需求激增，刺激了對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)（3nm、4nm/5nm）和先進(jìn)封裝（例如 CoWoS）的需求。

Counterpoint Research副總監(jiān) Brady Wang談及廠商表現(xiàn)時(shí)表示：“臺(tái)積電處于領(lǐng)先地位，其市場(chǎng)份額增長(zhǎng)至35%，并實(shí)現(xiàn)30%左右的同比增長(zhǎng)，這得益于其在尖端工藝和大量AI芯片訂單方面的強(qiáng)勢(shì)地位。英特爾和三星晶圓代工落后，英特爾憑借Intel 18A/Foveros獲得發(fā)展，而三星盡管正在開發(fā)3nm GAA，但仍面臨良率挑戰(zhàn)?！?/p>

Counterpoint Research稱，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體代工（代工1.0）主要專注于芯片制造，已不足以凸顯行業(yè)動(dòng)態(tài)，如今行業(yè)動(dòng)態(tài)由人工智能趨勢(shì)和相關(guān)的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化驅(qū)動(dòng)。企業(yè)正在從生產(chǎn)線的一部分轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)集成平臺(tái)。這將確保更緊密的垂直協(xié)調(diào)、更快的創(chuàng)新和更深層次的價(jià)值創(chuàng)造。因此，我們?cè)诖?.0中涵蓋了純代工、非存儲(chǔ)器IDM、OSAT和光掩模制造供應(yīng)商，而我們的代工1.0定義中則只涵蓋純代工企業(yè)。

5.中國(guó)收緊出口管制，美國(guó)無人機(jī)零部件價(jià)格暴漲至三倍

貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示，自2024年中國(guó)加強(qiáng)出口限制以來，從中國(guó)運(yùn)往美國(guó)的無人機(jī)零部件價(jià)格在某些情況下漲至原價(jià)格的三倍甚至更多。

中國(guó)于2024年9月出臺(tái)法規(guī)，要求對(duì)軍民兩用產(chǎn)品實(shí)行出口許可制度。這些產(chǎn)品包括發(fā)動(dòng)機(jī)、電動(dòng)機(jī)、可用于瞄準(zhǔn)導(dǎo)彈的激光設(shè)備，以及發(fā)射電磁波干擾無人機(jī)的設(shè)備。

中國(guó)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，部分用于測(cè)量物體表面溫度的紅外熱成像設(shè)備出口明顯下降。

消息稱，2024年9月至2025年4月，紅外設(shè)備整體出口量同比下降約30%，出口額卻上漲近50%。供需緊張，單價(jià)也翻了一番。

其中紅外設(shè)備對(duì)最大出口市場(chǎng)美國(guó)的出口量下降了約60%，單價(jià)上漲至3.5倍。

其他無人機(jī)零部件也受到了影響。慣性測(cè)量單元（一種穩(wěn)定飛行所需的傳感器）的全球出口量暴跌約80%，單價(jià)上漲了四倍。無人機(jī)直流電機(jī)的價(jià)格上漲了約30%，交流電機(jī)的價(jià)格上漲了16%。

報(bào)道稱，由于中國(guó)的出口管制，零部件價(jià)格正在上漲。全球70%至80%的商用無人機(jī)產(chǎn)自中國(guó)，該報(bào)道稱，中國(guó)在傳感器和速度控制器等關(guān)鍵零部件的生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。中國(guó)無人機(jī)制造商大疆創(chuàng)新（DJI）是其中尤為強(qiáng)大的參與者。

6.微軟裁員潮又來！ Xbox全體團(tuán)隊(duì)面臨重整壓力

《彭博》周二（24日）援引知情人士消息報(bào)導(dǎo)，微軟計(jì)劃于下周對(duì)旗下Xbox 游戲部門進(jìn)行新一輪大規(guī)模裁員，作為公司整體重組行動(dòng)的一部分。這將是過去18個(gè)月內(nèi)Xbox部門面臨的第四次重大裁員，顯示該部門正持續(xù)面對(duì)業(yè)績(jī)與結(jié)構(gòu)性壓力。

報(bào)導(dǎo)指出，Xbox內(nèi)部管理階層已接獲通知，預(yù)期本次裁員將波及整個(gè)部門，涵蓋范圍相當(dāng)廣泛。由于相關(guān)計(jì)劃尚未對(duì)外公布，消息人士不愿具名。微軟方面則對(duì)此不予評(píng)論。

自2023年完成以690億美元收購(gòu)游戲巨擘動(dòng)視暴雪(Activision Blizzard)以來，微軟持續(xù)要求Xbox部門提升利潤(rùn)率。去年公司已針對(duì)該部門進(jìn)行過三輪裁員，并關(guān)閉部分子公司，顯示整體業(yè)務(wù)正面臨整并與成本控管壓力。

《彭博》先前也曾報(bào)導(dǎo)，微軟預(yù)計(jì)下周進(jìn)行新一波裁員，主要集中于銷售部門，規(guī)模可能達(dá)數(shù)千人。由于微軟的會(huì)計(jì)年度即將于6月30日結(jié)束，業(yè)界普遍認(rèn)為這波人力重組與公司財(cái)報(bào)結(jié)算前的策略調(diào)整有關(guān)。（來源： 鉅亨網(wǎng)）