三星已克服重重困難，首次通過(guò)3nm GAA工藝成功實(shí)現(xiàn)Exynos 2500芯片的量產(chǎn)。三星公布了其旗艦芯片的最新細(xì)節(jié)，據(jù)報(bào)道，Exynos 2500芯片將搭載于即將推出的Galaxy Z Flip7。與Exynos 2400一樣，這款新的SoC將采用10核CPU，同時(shí)還采用三星改進(jìn)的FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）以及其他升級(jí)技術(shù)。

在規(guī)格頁(yè)面上，Exynos 2500的“產(chǎn)品狀態(tài)”顯示為“量產(chǎn)”，但由于良率較低，該芯片的產(chǎn)量可能會(huì)減少。

有趣的是，關(guān)于CPU配置，三星提到Exynos 2500采用Cortex-X5核心，但官方名稱(chēng)為Cortex-X925，主頻為3.30GHz。其余核心包括兩個(gè)主頻為2.74GHz的Cortex-A725核心、五個(gè)主頻為2.36GHz的Cortex-A725核心以及兩個(gè)主頻為1.80GHz 的Cortex-A520 核心。

在之前的Geekbench 6泄露跑分中，Exynos 2500的單核和多核跑分均令人失望。除了十核CPU之外，Exynos 2500還搭載Xclipse 950 GPU，支持LPDDR5X內(nèi)存、UFS 4.0存儲(chǔ)，以及一個(gè)AI引擎，其N(xiāo)PU運(yùn)算速度高達(dá)59TOPS，比Exynos 2400快39%。

總體而言，三星聲稱(chēng)該芯片的大核性能提升15%，得益于AMD的RDNA3架構(gòu)，光線(xiàn)追蹤技術(shù)有望支持，從而在移動(dòng)設(shè)備上呈現(xiàn)媲美游戲主機(jī)的畫(huà)質(zhì)。此外，Exynos 2500采用更新的FOWLP封裝，效率更高，散熱性能更強(qiáng)。假如Galaxy Z Flip7配備均熱板，三星最新的3nm GAA SoC將受益于新增的散熱方案。

三星表示，“在降低功耗的同時(shí)提高生產(chǎn)力。Exynos 2500通過(guò)改進(jìn)各模塊的低功耗架構(gòu)，以及最新的制造工藝和封裝技術(shù)，帶來(lái)更高的能效。Exynos 2500采用尖端的3nm全柵（GAA）工藝，通過(guò)扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP），在大幅減小芯片厚度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)更高的能效和更強(qiáng)的散熱性能。此外，通過(guò)上述對(duì)CPU核心結(jié)構(gòu)的改進(jìn)和模擬GNSS接口的實(shí)現(xiàn)，進(jìn)一步優(yōu)化性能?！?/p>

其他規(guī)格包括支持3.2億像素主攝像頭和8K 30FPS視頻錄制功能。至于無(wú)線(xiàn)連接，Exynos 2500支持藍(lán)牙5.4、Wi-Fi 7和5G調(diào)制解調(diào)器，下行速度FR1為9.6Gbps，F(xiàn)R2為12.1Gbps。三星計(jì)劃于7月的Galaxy Unpacked活動(dòng)上發(fā)布Galaxy Z Flip 7，預(yù)計(jì)屆時(shí)將帶來(lái)Exynos 2500芯片的更多信息。（校對(duì)/趙月）