【深圳，2025年6月20日】第二十屆中國（深圳）集成電路峰會（IC Summit）在深圳隆重舉行。作為國內(nèi)集成電路行業(yè)的年度盛會，本次峰會匯聚了全球頂尖芯片企業(yè)、科研機構(gòu)及行業(yè)專家，共同探討集成電路技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。
芯聚灣區(qū) 破局共生
2025 CHINA （SHENZHEN）IC SUMMIT
2025年，6月20日，深圳礪芯半導體有限責任公司（以下簡稱“礪芯半導體”）受邀參會，礪芯半導體設計服務執(zhí)行總經(jīng)理梁育在分論壇發(fā)表題為《校企聯(lián)合賦能集成電路企業(yè)發(fā)展——礪芯與高校的合作共建實踐》的主題演講，分享公司在校企聯(lián)合賦能集成電路企業(yè)發(fā)展方向上的實踐成果，引發(fā)與會專家及展業(yè)代表的高度共鳴，現(xiàn)場反響熱烈。
憑借2025年對集成電路產(chǎn)業(yè)做出的創(chuàng)新引領和卓越推動貢獻，礪芯在2025中國（深圳）集成電路峰會上榮獲“突出貢獻獎”。
峰會期間，礪芯半導體還與多家行業(yè)領軍企業(yè)、協(xié)會領導展開深入交流，并達成多項合作意向。公司表示，未來將繼續(xù)提高設計服務水平，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
友好互動 共謀發(fā)展
展會上，礪芯與半導體行業(yè)的新老客戶加強業(yè)務端的溝通與合作，為提升未來項目質(zhì)量和合作效果打下堅定的基礎。
領導訪問 燈塔引航
協(xié)會領導蒞臨
協(xié)會多位領導蒞臨礪芯展位，既是對礪芯工作的肯定，也是對礪芯未來全面做好芯片設計和測試服務的指引。
