英特爾正全力推進其轉型為全球晶圓代工領導者的戰(zhàn)略，特別是在2納米(nm)芯片技術的激烈競爭中。過去四年，英特爾已投入超過900億美元用于擴大晶圓代工業(yè)務，試圖縮小與臺積電和三星的差距。然而，這一轉型之路并不平坦，去年其晶圓代工部門虧損近130億美元，公司股價自2024年峰值以來已下跌近50%。

英特爾的18A工藝目前處于風險生產(chǎn)階段，采用1.8納米技術。該工藝整合了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管和PowerVia背面供電等創(chuàng)新技術，有望制造出更小的晶體管，提高性能和能效。搭載18A處理器的筆記本電腦樣品已開始向原始設備制造商(OEM)提供。英特爾聲稱，與臺積電的競爭節(jié)點相比，18A工藝將提供更高的性能并降低功耗。

然而，作為晶圓代工市場的領導者，臺積電占據(jù)全球超過三分之二的市場份額，在2nm工藝上保持顯著領先優(yōu)勢。臺積電計劃于2025年下半年在臺灣工廠開始量產(chǎn)2nm工藝，這將是該公司首次采用環(huán)柵(GAA)晶體管架構的工藝，與3nm節(jié)點相比，性能可提高10%至15%，功耗可降低高達30%。

在良率方面，臺積電表現(xiàn)同樣出色。據(jù)臺媒報道，臺積電2nm工藝的良率已達到60%，而今年3月的報道估計，英特爾18A工藝的產(chǎn)量僅為20%至30%，三星在其競爭技術上的產(chǎn)量則達到了40%。這種差距使英特爾面臨嚴峻挑戰(zhàn)。

臺積電擁有包括蘋果和AMD在內(nèi)的龐大且忠誠的客戶群，這些客戶已承諾使用其2納米工藝。值得注意的是，英特爾自身也在推行多元化戰(zhàn)略，將臺積電作為其即將推出的Nova Lake臺式機處理器(預計2026年上市)的替代供應商。市場研究機構Counterpoint Research預測，臺積電可能在2025年第四季度實現(xiàn)其2納米產(chǎn)能的充分利用。

英特爾在推出新節(jié)點方面一直遭遇拖延，其18A工藝在初步試產(chǎn)后已有一些外部客戶退出，導致需求低于預期。相比之下，臺積電憑借其規(guī)模優(yōu)勢、成熟生態(tài)系統(tǒng)以及眾多忠實客戶，在2nm技術競爭中占據(jù)有利地位，這進一步加劇了英特爾面臨的挑戰(zhàn)。