6月22日，峰岹科技發(fā)布公告稱，6月5日，香港聯(lián)交所上市委員會(huì)舉行上市聆訊，審議了公司本次發(fā)行上市的申請。

今年1月15日，峰岹科技向香港聯(lián)交所遞交了本次發(fā)行上市的申請，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了申請資料。

今年5月28日，峰岹科技收到中國證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于峰岹科技（深圳）股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書》，中國證監(jiān)會(huì)對公司本次發(fā)行上市備案信息予以確認(rèn)。

峰岹科技表示，根據(jù)本次發(fā)行上市的時(shí)間安排，公司按照有關(guān)規(guī)定在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登本次發(fā)行聆訊后資料集，該聆訊后資料集為公司根據(jù)香港聯(lián)交所、香港證券及期貨事務(wù)監(jiān)察委員會(huì)的要求而刊發(fā)，刊發(fā)目的僅為提供信息予香港公眾人士和合資格的投資者。