5月29日，峰岹科技宣布已正式獲得中國證監(jiān)會出具的《境外發(fā)行上市備案通知書》（國合函〔2025〕930號），擬發(fā)行不超過26,554,400股H股并在香港聯(lián)合交易所主板上市。該備案標(biāo)志著公司赴港上市進(jìn)程取得關(guān)鍵進(jìn)展，后續(xù)將根據(jù)監(jiān)管要求推進(jìn)發(fā)行及掛牌工作。

此次H股發(fā)行計劃最早于2024年12月經(jīng)公司董事會及股東大會審議通過，擬通過境外上市進(jìn)一步優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、拓展國際融資渠道，并提升全球品牌影響力。根據(jù)此前披露方案，發(fā)行股數(shù)不超過發(fā)行后總股本的20%（超額配售權(quán)行使前），募集資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、海外市場拓展、戰(zhàn)略性投資及補充營運資金。

根據(jù)備案要求，峰岹科技需在完成境外發(fā)行上市后15個工作日內(nèi)向證監(jiān)會報告發(fā)行情況，并在備案通知書出具之日起12個月內(nèi)完成上市，否則需更新備案材料。公司表示將嚴(yán)格遵守境內(nèi)外法律法規(guī)，擇機(jī)推進(jìn)發(fā)行工作。

作為國內(nèi)BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域的頭部企業(yè)，峰岹科技2024年營業(yè)收入為6億元，同比增長45.94%；歸母凈利潤為2.22億元，同比增長27.18%；扣非歸母凈利潤為1.88億元。同比增長59.17%此次H股發(fā)行若成功實施，將為其全球化布局提供資本支持。

（校對/黃仁貴）