近日，瀾起科技在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，公司的MXC芯片處于行業(yè)領(lǐng)先水平。2022年公司全球首發(fā)了第一款MXC芯片，2024年完成CXL2.0MXC芯片量產(chǎn)版本的研發(fā)，并與產(chǎn)業(yè)合作伙伴積極推進(jìn)CXL的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，近期公司的MXC芯片還入選CXL聯(lián)盟公布的首批CXL2.0合規(guī)供應(yīng)商清單。

瀾起科技指出，最近國內(nèi)某家頭部云服務(wù)廠商針對大語言模型的推理場景推出了緩存加速服務(wù)，利用GPU集群空閑內(nèi)存組成分布式內(nèi)存池，憑借分布式內(nèi)存池化和分級緩存體系，實現(xiàn)了動態(tài)分層存儲，因此突破大語言模型推理中的顯存墻與帶寬瓶頸問題，顯著提升了推理效率和資源利用率。同時，一些服務(wù)器廠商也陸續(xù)推出了CXL內(nèi)存池化的原型機(jī)。由此可見，CXL的相關(guān)應(yīng)用正逐步成熟與完善，下游用戶對內(nèi)存池化表現(xiàn)出極大的興趣，這體現(xiàn)了CXL芯片巨大的市場潛力。

瀾起科技未來五至十年的戰(zhàn)略目標(biāo)是成長為國際領(lǐng)先的全互連芯片設(shè)計公司，聚焦運力芯片領(lǐng)域，提供高速互連芯片解決方案。業(yè)務(wù)布局包括三個維度：內(nèi)存互連領(lǐng)域持續(xù)投入DDR產(chǎn)品迭代，引領(lǐng)MRCD/MDB芯片創(chuàng)新；PCIe/CXL互連領(lǐng)域加強(qiáng)SerDes技術(shù)研發(fā)，推動Retimer和MXC產(chǎn)品升級，并布局PCIe Switch等新產(chǎn)品；以太網(wǎng)及光互連領(lǐng)域借助現(xiàn)有儲備探索細(xì)分賽道，通過投資或自研推進(jìn)布局。公司還將積極尋求半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資及并購機(jī)會。

在內(nèi)存接口芯片方面，受益于AI產(chǎn)業(yè)推動和迭代規(guī)律，2025年DDR5需求及滲透率較2024年大幅提升。MRCD/MDB芯片方面，第一子代去年規(guī)模試用，今年開始規(guī)模應(yīng)用；公司今年1月推出第二子代并送樣，該產(chǎn)品數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)12800MT/s，性能提升顯著，且更多服務(wù)器CPU平臺支持，瀾起作為MDB芯片國際標(biāo)準(zhǔn)牽頭制定者，預(yù)計保持領(lǐng)先地位。PCIe互連領(lǐng)域，公司憑借SerDes核心技術(shù)和客戶資源優(yōu)勢，正拓展PCIe Switch產(chǎn)品，市場對PCIe5.0Switch供應(yīng)商需求迫切。

時鐘芯片市場潛力較大，2022年全球規(guī)模20億美元，預(yù)計2027年達(dá)30億美元。2024年公司推出可編程時鐘發(fā)生器芯片，已在多家廠商測試導(dǎo)入；2025年計劃豐富產(chǎn)品型號，完成時鐘緩沖芯片量產(chǎn)研發(fā)，并啟動去抖時鐘芯片工程研發(fā)，目標(biāo)提供完整“一站式”解決方案。

（校對/黃仁貴）