個股觀點：

1、峰岹科技主營產(chǎn)品涵蓋電機驅(qū)動控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機主控芯片MCU/ASIC、電機驅(qū)動芯片HVIC、電機專用功率器件MOSFET等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于家電、電動工具、計算機及通信設(shè)備、運動出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域。

2、峰岹科技產(chǎn)品產(chǎn)銷兩旺，毛利率、凈利率持續(xù)高水準(zhǔn)運營，但是當(dāng)前資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率下滑明顯，資金使用效率有待提升，因此ROE連續(xù)兩年下降。

3、峰岹科技公司產(chǎn)品線成長趨勢明顯，產(chǎn)品技術(shù)路線更像是一家歐美系的芯片公司，完全自主架構(gòu)的ME核與8051核，專利數(shù)量多，堅持全球化戰(zhàn)略布局。

近年來，在家電紛紛轉(zhuǎn)向變頻控制的市場趨勢下，直流無刷電機（BLDC）成為各種電器和電動設(shè)備的主要驅(qū)動方向，而BLDC電機驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域在2010年之前基本被德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體、英飛凌和羅姆等國際大廠壟斷，兆易創(chuàng)新、中穎電子和峰岹科技等國內(nèi)廠商在2010-2015年期間逐漸嶄露頭角，發(fā)展至今已經(jīng)具備了與國際廠商分庭抗衡的實力。

據(jù)Grand View Research數(shù)據(jù)預(yù)測，全球BLDC電機市場規(guī)模將從2019年的163億美元，增長到2023年的210億美元，年復(fù)合增長率為6.45%。而據(jù)Frost&Sullivan預(yù)測，2018年至2023年期間，中國BLDC電機市場規(guī)模年均增速達(dá)15%，超過全球市場的增長速度。

與此同時，由于直流無刷電機（BLDC）轉(zhuǎn)矩密度高，非常適合移動式產(chǎn)品，如無人機、機器人和電動汽車等。高轉(zhuǎn)矩密度的電機意味著同樣轉(zhuǎn)矩下電機的尺寸更小、重量更輕，這也促進產(chǎn)生了許多新的產(chǎn)品，例如高速吸塵器和高速吹風(fēng)機等。得益于顯著的性能優(yōu)勢，BLDC電機市場需求正不斷增長，而高性能BLDC電機是未來電機發(fā)展的重要趨勢，與之配套的高性能電機驅(qū)動控制芯片廠商將迎來發(fā)展良機。

當(dāng)前，國內(nèi)外廠商的電機驅(qū)動主控芯片大多采用Arm Cortex-M內(nèi)核架構(gòu)，這在一定程度上降低芯片設(shè)計門檻，減少對技術(shù)積累的依賴，但同時也帶來了核心技術(shù)依賴外部企業(yè)、需要支付IP授權(quán)費用，且產(chǎn)品性能和成本不容易控制等問題。

不同于行業(yè)內(nèi)其他企業(yè)通過軟件編程來實現(xiàn)電機控制算法，峰岹科技電機主控芯片MCU采用“雙核”結(jié)構(gòu)，通過硬件化技術(shù)路徑，自主研發(fā)ME內(nèi)核承擔(dān)復(fù)雜的電機控制任務(wù)。即在芯片設(shè)計階段通過邏輯電路將控制算法在硬件層面實現(xiàn)，這樣可以有效提高控制算法的運算速度和控制芯片可靠性，以此實現(xiàn)較ARM系列內(nèi)核32位MCU芯片更優(yōu)的運算速度效果。

深耕BLDC芯片領(lǐng)域，構(gòu)建全電機驅(qū)動控制芯片產(chǎn)品體系

峰岹科技（深圳）股份有限公司（公司簡稱“峰岹科技”，股票代碼688279）成立于2010年，公司專注于高性能電機驅(qū)動控制芯片設(shè)計及核心應(yīng)用控制算法研發(fā)，主營產(chǎn)品涵蓋電機驅(qū)動控制的全部關(guān)鍵芯片，包括電機主控芯片MCU/ASIC、電機驅(qū)動芯片HVIC、電機專用功率器件MOSFET等，產(chǎn)品主要應(yīng)用于家電、電動工具、計算機及通信設(shè)備、運動出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域。

峰岹科技實際控制人為畢磊、畢超和高帥。截止2024年Q1，畢磊與畢超兄弟兩人合計持有控股股東峰岹香港65.8%的股份，而峰岹香港作為控股股東持有公司股份38.06%，構(gòu)成控制關(guān)系。畢磊先生曾任新加坡科技局?jǐn)?shù)據(jù)存儲研究所研發(fā)工程師、飛利浦半導(dǎo)體亞太研發(fā)中心高級芯片設(shè)計工程師；畢超先生曾任新加坡科技局?jǐn)?shù)據(jù)存儲研究所主任工程師、研究員、資深科學(xué)家，兩人均被認(rèn)定為深圳市“孔雀計劃”海外高層次A類人才、南山區(qū)“領(lǐng)航人才”。

2022年，峰岹科技IPO上市成功募集資金5.55億元，主要用于：高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金項目，其中產(chǎn)品研發(fā)項目資金投入占80.2%，短期內(nèi)，公司的戰(zhàn)略重心仍然聚焦在電機驅(qū)動控制關(guān)鍵芯片。

1）高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：主要支持高性能電機驅(qū)動控制芯片MCU的持續(xù)研究開發(fā)，提升在電機驅(qū)動控制專用芯片領(lǐng)域的市場份額；

2）高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目：主要支持高性能電機驅(qū)動芯片方面的研究開發(fā)，包括高性能電機驅(qū)動芯片HVIC以及高性能智能功率模塊IPM；

3）補充流動資金項目：主要用于補充流動資金。

峰岹科技已構(gòu)建完整豐富的產(chǎn)品體系和包括芯片設(shè)計、電機驅(qū)動架構(gòu)、電機技術(shù)在內(nèi)的多層次核心技術(shù)體系，能夠為下游產(chǎn)業(yè)提供從電機驅(qū)動控制到電機性能優(yōu)化的系統(tǒng)級服務(wù)?，F(xiàn)有主要芯片產(chǎn)品包括：電機主控芯片MCU/ASIC、電機驅(qū)動芯片HVIC、電機專用功率器件MOSFET以及智能功率模塊IPM。

1）電機主控芯片MCU：MCU芯片將電機控制內(nèi)核（ME）與通用內(nèi)核集成為“雙核”，產(chǎn)品穩(wěn)定性高，具有高效率、多功能、低噪音的特點，適用于小家電、白色家電、工業(yè)與汽車各種智能控制場景；

2）電機主控芯片ASIC芯片：涵蓋單相、三相直流無刷驅(qū)動控制，能夠提供完整的直流無刷電機驅(qū)動整體解決方案，主要應(yīng)用于電扇類、掃地機器人、散熱風(fēng)扇燈領(lǐng)域。

3）電機驅(qū)動芯片HVIC：適用于電機驅(qū)動的各類應(yīng)用領(lǐng)域場景，與電機主控芯片、功率器件共同構(gòu)成電機驅(qū)動控制系統(tǒng)，具有過壓保護、欠壓保護、直通防止及死區(qū)保護等功能。

4）電機專用功率器件MOSFET：能夠發(fā)揮電壓控制功能，與電機主控芯片、電機驅(qū)動芯片共同構(gòu)成電機驅(qū)動控制系統(tǒng)，其良好的開關(guān)性能和反向恢復(fù)特性，有助于降低系統(tǒng)整體發(fā)熱，實現(xiàn)高效率與低損耗的驅(qū)動。

5）智能功率模塊IPM：同時集成控制電路、高低壓驅(qū)動電路、高低壓功率器件，適用于內(nèi)置電機應(yīng)用和緊湊安裝場景，如移動電源、吹風(fēng)筒等領(lǐng)域。

BLDC電機應(yīng)用市場廣泛且不斷擴展，現(xiàn)已成為終端中小型電機領(lǐng)域的主流電機類型。與其他類型的電機相比，BLDC電機具有如下特點：

1）BLDC電機在較寬的速度段上較其他傳統(tǒng)電機擁有較高的電機效率；

2）BLDC電機基于應(yīng)用場景的不同，可以選擇方波、SVPWM、FOC等各種電機驅(qū)動控制方式，可實現(xiàn)多樣化的控制需求；

3）BLDC電機控制用到的參數(shù)較多且互為關(guān)聯(lián)，驅(qū)動控制算法比較復(fù)雜，開發(fā)難度較高；

4）BLDC電機具有優(yōu)越的調(diào)速性能，表現(xiàn)在調(diào)速范圍寬、運行平穩(wěn)、效率高，應(yīng)用場景從家用到工業(yè)和汽車，十分廣泛；

5）BLDC電機性能優(yōu)勢可在較寬調(diào)速范圍內(nèi)實現(xiàn)響應(yīng)快、精度高的變速效果，充分契合終端應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?jié)能降耗、智能控制、用戶體驗等越來越高的要求。

因而對于深耕BLDC芯片領(lǐng)域的峰岹科技來說，智能家居、汽車電子、工業(yè)等產(chǎn)品是未來發(fā)展的重要應(yīng)用領(lǐng)域。在智能家居領(lǐng)域，隨著終端市場對電機控制性能提出了更高的要求，不僅需要完成電機開關(guān)或簡單變檔的控制，還需要電機能夠?qū)崿F(xiàn)高效率、低噪音、多功能的復(fù)雜控制任務(wù)，例如變頻冰箱、變頻空調(diào)的比例逐年上升，料理機、洗碗機等廚電均有了多種多樣的功能供消費者選擇，吹風(fēng)機、吸塵器等小家電在追求高轉(zhuǎn)速的同時追求低噪音、低振動的控制效果，以上更高的性能要求均需要控制芯片予以實現(xiàn)。

此外，2023年是峰岹科技車規(guī)級芯片發(fā)展的里程碑之年，公司通過ISO26262功能安全管理體系認(rèn)證，進入新的發(fā)展臺階。據(jù)悉，公司旗下FU6865Q1、FU6815Q1兩款車規(guī)芯片，日前順利通過AEC-Q100認(rèn)證，繼FU6832N1通過車規(guī)認(rèn)證后，峰岹科技再添兩款車規(guī)級芯片。

上述兩款車規(guī)芯片是峰岹科技推出的針對汽車電機市場研發(fā)設(shè)計的高集成度專用IC芯片，適用于直流無刷電機的無感FOC、有感SVPWM、有感/無感方波等不同控制方案。公司車規(guī)芯片主要應(yīng)用在新能源汽車的熱管理系統(tǒng)、電子水泵、進氣格柵、座椅通風(fēng)、電動車窗、電動座椅、電子扇、玻璃升降控制、汽車空調(diào)、車載冰箱等細(xì)分領(lǐng)域。

在市場拓展上，公司芯片產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域由小批量試產(chǎn)向量產(chǎn)推進，2023年度峰岹科技在汽車電子領(lǐng)域銷售占比達(dá)5%。由于汽車電子領(lǐng)域驗證周期長，峰岹科技將以系統(tǒng)級技術(shù)支持推動芯片產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域逐步量產(chǎn)，不斷拓寬拓深汽車電子應(yīng)用領(lǐng)域。

產(chǎn)銷兩旺，毛利率高位運營

峰岹科技重視產(chǎn)品線建設(shè)，伴隨BLDC電機行業(yè)額市場滲透率不斷提升，公司市占率亦實現(xiàn)大幅提升。其中，2018-2023年營收由1.43億元提升至4.11億元，近三年營業(yè)總收入年復(fù)合增長率為20.7%；2024年Q1公司實現(xiàn)營收1.16億元，同比增長34.14%。2019-2023年歸母凈利潤由0.35億元提升至1.75億元，年復(fù)合增長82%；2024年Q1公司凈利潤0.43億元，同比增長51.01%，業(yè)績增速顯著優(yōu)于營收增速。

2023年在消費市場整體疲軟的情況下，峰岹科技大部分細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品方面仍然實現(xiàn)了高速增長，產(chǎn)銷兩旺。拆分峰岹科技各產(chǎn)品線的出貨量來看，電機主控芯片MCU出貨量增速34.64%，實現(xiàn)收入2.75億元，營收占比67.01%，仍然是公司最主要的收入來源；電機主控芯片ASIC和智能功率模塊IPM收入分別同比增長145%和256%，實現(xiàn)大幅增長，其中IPM出貨量較去年同期大幅增長了688.51%，該品類產(chǎn)品市場需求景氣度十分旺盛。而在應(yīng)用領(lǐng)域方面，峰岹科技2023年白電領(lǐng)域收入占比從2022年的10.35%提升至14.45%，達(dá)到0.59億元，同比增長78%；在汽車電子領(lǐng)域，2023年汽車電子領(lǐng)域銷售占比達(dá)到5%，收入突破2000萬元。

盈利能力方面，峰岹科技高毛利MCU芯片占比提升，整體毛利率高位運營。當(dāng)前，公司毛利率在完成穩(wěn)步提升后趨于穩(wěn)定，2019-2023分別為47.61%、50.27%、57.44%、57.42%、53.47%。其中主控芯片MCU單價高，毛利率維持在60%左右，顯著優(yōu)于別的品類，帶動毛利率整體上行。

在維持高毛利的基礎(chǔ)上，峰岹科技也連續(xù)多年獲超40%以上的凈利率經(jīng)營表現(xiàn)，除開規(guī)模效應(yīng)的顯現(xiàn)，也從側(cè)面說明，公司內(nèi)部管理效率高，外部產(chǎn)品議價能力強，并不純靠銷售驅(qū)動業(yè)績。2019-2023年公司除研發(fā)費率之外的各項期間費用率均在下降，產(chǎn)品市場需求穩(wěn)定性較強，而公司規(guī)模擴張將各項費用攤薄。在研發(fā)費用支出方面，2023年研發(fā)費用8500萬元，同比增長了35%。

在各項經(jīng)營指標(biāo)表現(xiàn)都不錯的基礎(chǔ)之下，峰岹科技整體的資產(chǎn)收益率卻并沒有齊頭并進，反而逐年下滑到2023年的7.53%。公司2021年的賬面凈現(xiàn)金和交易性金融資產(chǎn)從3.92億元驟增到2022年-2023年的19.88億元、16.8億元，進而導(dǎo)致公司的資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率出現(xiàn)了大幅下滑。當(dāng)前公司尚未有并購和投廠計劃，研發(fā)投入管線也相對謹(jǐn)慎，對于現(xiàn)金資產(chǎn)的分配仍需進一步觀察。

BLDC電機驅(qū)動控制芯片需求持續(xù)旺盛

總的來說，BLDC電機因優(yōu)異的性能優(yōu)勢正得到廣泛使用，不斷替換下游各領(lǐng)域產(chǎn)品中的傳統(tǒng)電機，需求規(guī)模乘積式增長，帶動峰岹科技BLDC電機驅(qū)動控制芯片出貨持續(xù)旺盛。當(dāng)前，峰岹科技芯片產(chǎn)品除在智能家電、運動出行、電動工具等領(lǐng)域應(yīng)用外，正陸續(xù)向工業(yè)與汽車、計算機與通信設(shè)備、智能機器人等領(lǐng)域進行拓展，市場空間巨大。

而從峰岹科技整體的競爭性分析上看，公司成長趨勢性明顯。

首先，峰岹科技創(chuàng)始人團隊在新加坡深耕多年，對電機控制和芯片領(lǐng)域很有非常高的認(rèn)知，產(chǎn)品也是為數(shù)不多的典型的歐美系打法，并向全球銷售，因而公司戰(zhàn)略具有全球化，對齊當(dāng)下市場對企業(yè)出海預(yù)期的展望。

其次，公司管理團隊看到了無刷化趨勢和工業(yè)4.0對電機芯片的需求，在貿(mào)易戰(zhàn)之前，峰岹產(chǎn)品就在2017年前后就相繼導(dǎo)入了國內(nèi)美的、小米等供應(yīng)鏈，說明峰岹是依靠自己的產(chǎn)品力而不是地緣政治等因素尋找市場。

峰岹科技有自己獨特的產(chǎn)品定位，并不是通過不斷降價來追求市場份額，而是通過技術(shù)創(chuàng)新，引領(lǐng)市場的發(fā)展，即使在整個芯片行業(yè)苦不堪言的2023年，峰岹也保證了50%以上的毛利，強力維系中大型客戶，持住了自己的品質(zhì)和品牌。

最后，峰岹科技的產(chǎn)品技術(shù)路線，更像是一家歐美系的芯片公司，完全自主架構(gòu)的ME核與8051核，專利數(shù)量多，堅持全球化，晶圓廠用成熟大廠（臺積電和格芯）完成流片。

展望未來，峰岹科技的成長驅(qū)動力主要體現(xiàn)在三個方面：

第一，BLDC電機在小家電的滲透率仍有待提升。目前，在油煙機、洗碗機、廚余處理器、干衣機、吸塵器、空氣凈化器等產(chǎn)品中，BLDC電機的占比相對較小，與滲透率的天花板相比，存在較大的差距。這表明市場發(fā)展空間廣闊，隨著技術(shù)的進步和消費者對節(jié)能、環(huán)保產(chǎn)品需求的增長，預(yù)計BLDC電機在小家電領(lǐng)域的應(yīng)用將會進一步擴展。此外，BLDC電機因其節(jié)能降耗、較好控制性能、運行平穩(wěn)等優(yōu)點，在小家電市場的滲透率正在不斷提升。

第二，變頻白電MCU的國產(chǎn)替代。在白電領(lǐng)域，BLDC電機被廣泛使用，實現(xiàn)了無級變速、節(jié)能降耗等效果，變頻空調(diào)、變頻冰箱和變頻洗衣機等高端白色家電銷量逐年提高，推動了BLDC電機市場擴大。國內(nèi)一些公司已經(jīng)在白電MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了量產(chǎn)突破，并且在全球MCU景氣度維持在較佳水平的情況下，有望進一步提升市場占有率。峰岹科技等公司在BLDC電機驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)導(dǎo)地位，其自主IP的雙核MCU具備高集成化、高性價比等差異化優(yōu)勢，正在推動國產(chǎn)替代進程。

第三，車規(guī)芯片自主產(chǎn)業(yè)鏈的搭建。在市場拓展上，汽車電子領(lǐng)域的驗證周期長，峰岹科技以系統(tǒng)級技術(shù)支持積極推動芯片產(chǎn)品在汽車電子領(lǐng)域從小批量試產(chǎn)逐步進入量產(chǎn)，積極探索下游BLDC電機新應(yīng)用的可能性，提供更多符合下游電機控制需求的芯片產(chǎn)品與系統(tǒng)級解決方案，不斷擴展終端應(yīng)用領(lǐng)域與客戶覆蓋范圍，持續(xù)提升公司在高性能電機驅(qū)動控制專用芯片這一細(xì)分領(lǐng)域的競爭力與市場地位。