6月20日，晶圓代工大廠聯(lián)電回應(yīng)市場傳聞，表示不排除未來在臺灣擴廠的可能性，并計劃在臺灣推進更完整的先進封裝解決方案。

針對市場傳出聯(lián)電有意在南科購置瀚宇彩晶廠房的消息，聯(lián)電財務(wù)長劉啟東表示對市場傳聞不予評論，但強調(diào)公司會持續(xù)尋找對營運與獲利具正面助益的機會，包括廠房設(shè)定、技術(shù)合作與新投資案，臺灣始終是聯(lián)電擴產(chǎn)的重要選項。

聯(lián)電目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產(chǎn)能，并已將部分制程拉回臺灣。公司表示，未來將依據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展與整體策略，搭配既有的晶圓對晶圓鍵合(Wafer to Wafer Bonding)技術(shù)，持續(xù)在臺灣推進更完整的先進封裝解決方案。

在技術(shù)布局方面，聯(lián)電當前晶圓制程仍以12納米并與英特爾合作為主。未來除邏輯制程外，公司還將積極投入化合物半導(dǎo)體、橫向特制化等新型材料與應(yīng)用，拓展多元產(chǎn)品線的競爭優(yōu)勢。劉啟東指出，聯(lián)電未來將不再局限于傳統(tǒng)晶圓代工，也將跨足先進封裝等高附加價值領(lǐng)域。

聯(lián)電重申，未來在產(chǎn)能配置方面將秉持全球布局原則，靈活應(yīng)對產(chǎn)業(yè)與政策環(huán)境變化。由于中國臺灣具備人才與供應(yīng)鏈優(yōu)勢，將繼續(xù)作為研發(fā)與生產(chǎn)的主要重心，公司將積極評估、審慎布局任何具價值的投資與合作機會。