6月10日，由全球知名高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢所主辦的"TSS2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇"在深圳福田金茂JW萬豪酒店盛大啟幕。

會(huì)上，聚焦IC、人形機(jī)器人、服務(wù)器等尖端領(lǐng)域，來自全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的300余位高層代表齊聚一堂，展開深度探討。微容科技作為國(guó)內(nèi)高端MLCC行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，多位高層領(lǐng)導(dǎo)受邀出席，與行業(yè)精英共探技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)機(jī)遇。

（素材來源：集邦咨詢）

算力成本革新加速服務(wù)器行業(yè)智能化

步入數(shù)字智能時(shí)代，AI已成為核心驅(qū)動(dòng)力。當(dāng)前AI技術(shù)已深度滲透至諸多尖端領(lǐng)域，算力作為AI技術(shù)的核心要素，其需求激增正帶動(dòng)服務(wù)器領(lǐng)域顯著受益。

論壇數(shù)據(jù)顯示，AI服務(wù)器的出貨量正在擴(kuò)大，2024年AI服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)46%，以滿足云服務(wù)提供商（CSP）和原始設(shè)備制造商（OEM）對(duì)生成式AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用的需求，預(yù)計(jì)在2025年將同比增長(zhǎng)24.5%。

(資料來源：集邦咨詢)

在DeepSeek和對(duì)AI自主性需求上升的推動(dòng)下，云服務(wù)提供商（CSP）將更加積極的聚焦于AI推理，注重成本效益，并逐漸增加AI推理服務(wù)器的份額。

(資料來源：集邦咨詢)

從中期和長(zhǎng)期來看，客戶可能會(huì)減少對(duì)硬件的投資，但人工智能會(huì)朝著成本普及的方向發(fā)展，這將加速推動(dòng)各種人工智能應(yīng)用的擴(kuò)展，為行業(yè)商業(yè)化提供便利。

AI 服務(wù)器技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng) MLCC 協(xié)同變革

正如上文所言，AI服務(wù)器正在趨勢(shì)化的進(jìn)行技術(shù)迭代，其快速發(fā)展對(duì)基礎(chǔ)元器件也提出更高需求，其中就包含了MLCC(片式多層陶瓷電容器)。

MLCC作為"電子工業(yè)大米"，其國(guó)產(chǎn)化替代已成為國(guó)家戰(zhàn)略級(jí)命題。在這一進(jìn)程中，微容科技憑借其突破性技術(shù)布局和戰(zhàn)略卡位，正以?shī)^進(jìn)姿態(tài)重塑全球MLCC產(chǎn)業(yè)格局。

基于AI硬件對(duì)微型化、高容值的雙重技術(shù)挑戰(zhàn)，微容科技實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破通過將多層陶瓷電容器（MLCC）電極層厚度精準(zhǔn)控制在1微米級(jí)，成功構(gòu)建超1000層堆疊結(jié)構(gòu)，針對(duì)性的推出以下產(chǎn)品解決方案：

0201 X6S 2.5V 2.2μF

0402 X6S 4V 22μF

0603 X6* 2.5V 47μF

0805 X6S 2.5V 100μF

1206 X6S 2.5V 220μF

等規(guī)格，可廣泛應(yīng)用于終端產(chǎn)品（AI服務(wù)器/AI PC/AI 手機(jī)等）和AI應(yīng)用組件部分（GPU，光模塊，DDR等），能夠滿足人工智能高算力，高傳輸?shù)男枨螅纬筛采w"云-邊-端"的全場(chǎng)景產(chǎn)品矩陣。

“志同道合，攜手共進(jìn)”，站在數(shù)字經(jīng)濟(jì)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合的歷史節(jié)點(diǎn)，AI服務(wù)器不僅僅只是技術(shù)競(jìng)技的角斗場(chǎng)，更是上下游產(chǎn)業(yè)鏈共生的試驗(yàn)田。當(dāng)算力突破物理邊界，創(chuàng)新跨越技術(shù)壁壘，全球各行各業(yè)將會(huì)拿出“積跬步以至千里”的韌性，匯聚推動(dòng)時(shí)代進(jìn)步的磅礴力量。