英偉達(dá)已經(jīng)優(yōu)化旗下產(chǎn)品路線圖，據(jù)悉Rubin R100 AI芯片和Vera CPU預(yù)計(jì)最早將于9月上市。

英偉達(dá)團(tuán)隊(duì)的創(chuàng)新步伐從未停止，這部分歸功于AI的快速發(fā)展。英偉達(dá)宣布其生產(chǎn)節(jié)奏為“年度”，這意味著每種架構(gòu)都將在12個月后上市；現(xiàn)在再次提速，因?yàn)锽lackwell Ultra和Rubin之間的時(shí)間表差異目前估計(jì)僅為6個月。報(bào)告指出，Rubin GPU和Vera CPU預(yù)計(jì)最早將于9月開始提供樣品，目前已開始流片。

英偉達(dá)將利用下一代HBM4芯片為其Rubin R100 GPU提供支持，據(jù)稱這是對現(xiàn)代HBM3E標(biāo)準(zhǔn)的重大升級。英偉達(dá)還將采用臺積電的3nm（N3P）工藝和CoWoS-L封裝，這意味著Rubin將采用更新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并將性能提升到更高的水平。更重要的是，Rubin將采用Chiplet設(shè)計(jì)，這將是英偉達(dá)的首創(chuàng)，并將使用4倍掩模大小的設(shè)計(jì)（而Blackwell為3.3倍）。

鑒于數(shù)據(jù)中心日益增長的功耗需求，迫使英偉達(dá)團(tuán)隊(duì)走上可持續(xù)發(fā)展之路，英偉達(dá)在Rubin GPU上的核心重點(diǎn)在于追求卓越的性能功耗比。該公司還將用先進(jìn)的Vera系列CPU取代其Grace系列CPU。據(jù)稱，Vera系列基于ARM的下一代核心，性能有望實(shí)現(xiàn)顯著提升。隨著Rubin/Vera組合的推出，英偉達(dá)的硬件堆棧將邁向下一代，計(jì)算能力有望大幅提升。（校對/趙月）