英偉達首度推出NVLink Fusion，正式進入ASIC市場，與UALink聯(lián)盟展開競爭。英偉達執(zhí)行長黃仁勛表示，目前90%的ASIC專案都將失敗，強調(diào)英偉達的ASIC會比其他競爭者成長更快。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介則看好ASIC晶片的未來商機，引用市調(diào)數(shù)據(jù)指出，到2028年時，用于云端的ASIC晶片市場規(guī)模將達到400億美元以上。

UALink聯(lián)盟由阿里巴巴、AWS、AMD、蘋果、Google、Meta、微軟等云端AI晶片大買家發(fā)起，走開放標準路線，與英偉達主導的NVLink形成兩大不同生態(tài)系的競爭。目前云端服務(wù)大廠多半一面使用英偉達的GPU，一面打造自己的ASIC晶片，從Google、微軟到Meta、AWS和蘋果，幾乎全都在開發(fā)自己的ASIC晶片。

中國臺灣AI服務(wù)器大廠預測，到2028年時，AI ASIC服務(wù)器的數(shù)量可超過整體市場的50%。打造ASIC晶片高度依賴從臺積電到臺光電、京元電等臺灣半導體供應(yīng)鏈，將為臺廠帶來更大商機。