1.12家頂級券商確認出席集微投資峰會，超20份半導(dǎo)體權(quán)威報告即將重磅發(fā)布
2.傳特朗普考慮放寬美國芯片出口限制，換取中國稀土出口保障
3.高通宣布以24億美元收購英國芯片企業(yè)Alphawave
4. 機構(gòu)發(fā)布Q1全球前十大晶圓代工廠營收排名：臺積電第一，中芯國際穩(wěn)居第三
5.芯片散熱，大挑戰(zhàn)！
6.明日復(fù)牌！海光信息、中科曙光合并預(yù)案出爐
1.12家頂級券商確認出席集微投資峰會，超20份半導(dǎo)體權(quán)威報告即將重磅發(fā)布
7月3日至5日，第九屆集微半導(dǎo)體大會將在上海張江科學(xué)會堂隆重舉行。作為本屆大會戰(zhàn)略級核心板塊，首屆集微投資峰會定于7月4日重磅登場，預(yù)計將吸引逾千位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、投資精英和學(xué)術(shù)專家齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇。
本屆投資峰會自籌備以來便獲得行業(yè)高度關(guān)注。截至目前，已有國泰海通證券、招商證券、興業(yè)證券、申萬宏源證券、國信證券、國盛證券、國金證券、東方證券、光大證券、長江證券、中泰證券、天風(fēng)證券等在內(nèi)的12家國內(nèi)頭部券商確認出席。歡迎更多券商機構(gòu)洽談加入，聯(lián)系人：徐老師 15021761190（微信同）。這些頂尖金融機構(gòu)將圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢、投資機遇及細分賽道布局策略等核心議題展開深度解析。
值得關(guān)注的是，峰會還將邀請海外知名券商分析師參與演講，共同探討全球半導(dǎo)體市場格局、前沿動態(tài)及地緣政治下的供應(yīng)鏈重構(gòu)等熱點議題。這一國際化陣容不僅將助力投資者構(gòu)建全球化投資視野，把握跨市場投資機遇，更將顯著提升峰會的國際影響力，打造真正具有全球視野的行業(yè)交流平臺。
作為峰會的重要亮點，集微咨詢將權(quán)威發(fā)布《2025全球半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)分析報告》以及《2025中國晶圓制造研究報告》《2025中國封裝測試研究報告》等20多份深度研究報告，涵蓋設(shè)備材料、設(shè)計、制造、封測等核心環(huán)節(jié)，以及AI芯片、汽車電子、第三代半導(dǎo)體等前沿賽道。這些報告基于嚴謹量化分析的研究成果，將首次發(fā)布細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)榜單，為投資決策提供權(quán)威參考。
本次峰會不僅是思想碰撞的舞臺，更是資源對接的橋梁。與會者將有機會與上市公司決策層、頂級投資機構(gòu)負責人進行深度交流，獲取第一手的行業(yè)動態(tài)和投資機會。在AI技術(shù)革命與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵節(jié)點，這場盛會必將為行業(yè)發(fā)展注入新動能。
目前峰會報名正在火熱中。參會嘉賓將享有優(yōu)先獲取20+獨家行業(yè)研究報告、與演講嘉賓深度交流等專屬權(quán)益。作為中國半導(dǎo)體投資領(lǐng)域年度風(fēng)向標，這場匯聚產(chǎn)業(yè)、資本與全球視野的高端盛會，必將成為推動行業(yè)發(fā)展的里程碑事件。
誠邀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共赴這場思想盛宴，7月上海，讓我們共同見證中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新篇章！
2.傳特朗普考慮放寬美國芯片出口限制，換取中國稀土出口保障
據(jù)報道，白宮一位高級官員表示，如果北京同意加快稀土出口，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普將放寬對華出售芯片的限制，目前兩國已在倫敦開始進行高風(fēng)險的貿(mào)易談判。
白宮國家經(jīng)濟委員會主任凱文·哈塞特表示，他預(yù)計中美談判代表將達成協(xié)議，促使中國加快稀土和磁鐵的出口。
華盛頓指責北京違背了上個月在日內(nèi)瓦達成的稀土協(xié)議，該協(xié)議是中美貿(mào)易戰(zhàn)停火的一部分。
美國財政部長斯科特·貝森特率領(lǐng)美方代表團參加周一在倫敦開幕的談判。貿(mào)易代表杰米森·格里爾和商務(wù)部長霍華德·盧特尼克也隨華盛頓代表團出席。中國代表團由國務(wù)院副總理何立峰率領(lǐng)。
“我預(yù)計這將是一次簡短的會談，但會是一次強有力的握手，”哈塞特在周一貿(mào)易談判提到，“我們的預(yù)期是……握手之后，美國將立即放松所有出口管制，并批量釋放稀土?！?/p>
他的言論首次表明特朗普愿意將出口管制擺上談判桌。
這將標志著喬·拜登政府的重大轉(zhuǎn)變，拜登政府出臺了全面的出口管制，旨在使中國更難獲得可用于其軍事的美國先進芯片技術(shù)。
哈塞特沒有具體說明將放寬哪些出口管制，但暗示政府不會放松旨在阻止美國芯片制造商英偉達向中國銷售高端芯片的限制。
3.高通宣布以24億美元收購英國芯片企業(yè)Alphawave
高通公司已同意以約24億美元現(xiàn)金收購英國倫敦上市的半導(dǎo)體公司Alphawave IP Group Plc，以擴展其人工智能技術(shù)。
高通周一（6月8日）在一份聲明中表示，該報價相當于每股Alphawave約183便士（約合人民幣17.52元）。Alphawave股東還可以選擇將其持有的股票兌換為0.01662股高通股票。
該公司生產(chǎn)高速半導(dǎo)體和連接技術(shù)，可用于數(shù)據(jù)中心和人工智能應(yīng)用。這兩個領(lǐng)域是芯片行業(yè)的增長領(lǐng)域，其增長動力源于對OpenAI ChatGPT等產(chǎn)品的需求。Alphawave于2021年首次公開募股（IPO），發(fā)行價為每股410便士，但其股價一直低于這一水平。
高通最初于4月份表示正在考慮提出收購要約，此后兩家公司一直在進行談判。
Alphawave股價周五上漲2.9%，收于149.20便士。
Alphawave的業(yè)績顯示，其2024年第四季度訂單激增，訂單量較2023年同期增長44%，達到創(chuàng)紀錄的1.857億美元。公司首席執(zhí)行官Tony Pialis當時在一份聲明中表示，該公司的業(yè)務(wù)受到北美AI客戶的訂單推動。
在高通此次確認收購意愿之前，有消息稱，軟銀旗下的芯片技術(shù)提供商Arm曾尋求收購Alphawave，以獲得一項對自研人工智能處理器至關(guān)重要的技術(shù)。不過據(jù)悉，Arm在與Alphawave進行初步談判后，決定不再繼續(xù)收購。
4.機構(gòu)發(fā)布Q1全球前十大晶圓代工廠營收排名：臺積電第一，中芯國際穩(wěn)居第三
6月9日，市調(diào)機構(gòu)TrendForce在報告中指出，2025年第一季度全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受美國新關(guān)稅政策引發(fā)的國際政治角力影響，搶在對等關(guān)稅豁免期限到期前的提前備貨效應(yīng)，部分廠商接獲客戶急單，加上中國大陸延續(xù)2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營收季減約5.4%，收斂至364億美元。
從廠商排名上看，臺積電以67.6%市占率穩(wěn)居第一，其晶圓出貨雖因智能手機備貨淡季而下滑，部分影響由穩(wěn)健的AI HPC需求和電視的關(guān)稅避險急單抵銷，營收為255億美元，季減5%。 第二名的三星因美國先進制程禁令限制中國大陸客戶投產(chǎn)，以及其客戶組成關(guān)係，獲得中國大陸消費補貼的紅利有限，第二季度營收季減11.3%，為28.9億美元，市占微減至7.7%。中芯國際受惠于客戶因應(yīng)美國關(guān)稅提前備貨，和中國大陸消費補貼提前拉貨等因素，削弱ASP下滑的負面效應(yīng)，營收季增1.8%，達22.5億美元，排名第三。另外，中國大陸晶圓代工廠華虹集團以10.1億美元的營收排名第六，其旗下HHGrace新產(chǎn)能出貨貢獻營收，以及通過部分產(chǎn)品的低價策略吸引客戶投片，營收水準大致與前季相同。合肥晶合第一季亦接獲客戶因應(yīng)美國關(guān)稅、中國補貼政策的急單，投片產(chǎn)出季增，帶動營收增長2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。
展望第二季度，TrendForce表示，隨著關(guān)稅引發(fā)的提前備貨告一段落，整體動能逐步放緩，唯中國大陸舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續(xù)，加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續(xù)啟動，以及AI HPC需求穩(wěn)定，將成為帶動第二季度產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵，預(yù)期前十大晶圓代工廠營收將呈現(xiàn)季增。
5.芯片散熱，大挑戰(zhàn)！
半導(dǎo)體集成度的不斷提高，意味著需要在更小的空間內(nèi)完成更多的工作，這反過來又會產(chǎn)生更多的熱量，需要散失。先進節(jié)點芯片和多芯片組件的散熱管理對其功能和壽命至關(guān)重要。雖然提高能效是降低功耗增長速度的重點，但僅靠提高能效是不夠的。此外，還需要各種技術(shù)來幫助將熱量向上、向下和向外散發(fā)。好消息是，我們正在多個領(lǐng)域取得進展。
更多的工作意味著更多的熱量
電路工作所需的能量來自電源引腳，但并非所有能量都能轉(zhuǎn)化為功。其中一些能量會以熱量的形式被浪費掉，這些熱量必須從源頭帶走并排到環(huán)境中。要使設(shè)計成功，散熱率必須與能量使用率保持平衡。除了功率之外，還需要考慮芯片內(nèi)產(chǎn)生熱量的區(qū)域。面積越小，功率密度越大，就越需要改進冷卻策略。
“關(guān)鍵在于設(shè)法從幾平方厘米的面積中減少瓦數(shù)，”Promex首席運營官Dave Fromm說道，“單位面積的功率非常巨大?！?/p>
這也越來越成為集成電路發(fā)展的困擾。Amkor（安靠）負責Chiplet/FCBGA集成的副總裁Mike Kelly表示：“功率密度在不斷攀升。銅混合鍵合等技術(shù)加劇了這一問題，三維（3D）堆棧的功率仍在相同的x、y基底面上?！?/p>
硅芯片的最大尺寸受限于用于圖案化的網(wǎng)罩（26 x 33平方毫米），但封裝卻沒有這樣的上限。尺寸不能隨心所欲，但部分原因是業(yè)界還不需要大批量生產(chǎn)如此大的封裝。生產(chǎn)線還沒有為它們配備設(shè)備。不過，較大封裝的效果是進一步分散熱量，降低功率密度。
Mike Kelly表示：我們并不是要繼續(xù)把所有這些組件放到一個固定的尺寸中。尺寸在不斷增大，這使得功率密度可能保持均衡或逐漸上升。
然而，更大的封裝可能更容易變形。安靠公司Chiplet/FCBGA開發(fā)高級總監(jiān)YoungDo Kweon表示：目前，60 x 60平方毫米的主體尺寸很常見。安靠還在生產(chǎn)85 x 85平方毫米的芯片。幾年后，我們的產(chǎn)品尺寸將超過100 x 100平方毫米。這意味著熱應(yīng)力有可能增加。材料的熱導(dǎo)率是以W/Km（瓦特/開爾文米）為單位測量的。路徑距離越短，導(dǎo)熱系數(shù)越高，因此路徑中的任何材料越薄越好。
熱量在封裝中的移動方式
熱量主要在有源硅層產(chǎn)生，然后可以通過不同的路徑散發(fā)。例如，在翻轉(zhuǎn)芯片封裝中，熱量可以通過硅體傳到背面并散發(fā)出去。在某些情況下，熱量也可以通過金屬連接向下傳導(dǎo)到PCB上，或者在某些應(yīng)用中橫向傳導(dǎo)。不同路徑的選擇取決于具體應(yīng)用。例如，筆記本電腦可以從芯片背面和主板的另一側(cè)散發(fā)熱量，但對于數(shù)據(jù)中心和高性能計算（HPC）應(yīng)用，通過主板向下傳導(dǎo)的熱量路徑阻力較大，因此超過95%的熱量是通過頂部散發(fā)的。
多年來，散熱器（有些帶有內(nèi)置風(fēng)扇）一直是高功率封裝的標準配置。它們由銅或鋁制成，金屬的選擇取決于熱量在散熱器之后的去向。
鋁吸收封裝中的熱量時，溫度變化更快。更大的溫度變化使得熱交換效率更高。Dave Fromm指出：“對于同樣大小的散熱器，改變銅的溫度比改變鋁的溫度更難?！?/p>
如果散熱器與空氣交換熱量，那么空氣必然流動?？諝獾膶?dǎo)熱性很差。如果散熱器連接到另一個導(dǎo)熱固體上，那么銅可能是更好的選擇。銅的比熱容更高，這意味著它可以儲存更多的熱量，而溫度升高幅度不如鋁。因此，銅與空氣的交換效率較低，但如果連接到另一個固體上，它可以非常有效地將熱量傳導(dǎo)到后續(xù)的散熱器中。
如果正在進行的計算工作是突發(fā)性的，并且空閑時間很長，那么銅也可以與風(fēng)扇配合使用，因為它有更多時間與空氣交換。Dave Fromm表示：“如果是短脈沖，而且脈沖非常高，并且停機時間很長，那么銅在長時間內(nèi)會更好地抑制這種脈沖。而鋁會瞬間變得非常熱?！?/p>
芯片局部過熱是另一個挑戰(zhàn)。與其裝備整個封裝以散發(fā)足夠的熱量來同時處理所有熱點，不如使用熱擴散器在封裝內(nèi)平均分散熱量。傳統(tǒng)的金屬擴散器位于封裝內(nèi)部，可以是單獨的金屬塊，也可以是與芯片有熱連接的金屬外殼。
“實現(xiàn)良好散熱的最佳方法是有效地在垂直方向上移除散熱片，”Mike Kelly說道?！叭绻瞥梅浅Ｓ行В瑹狳c就沒有機會變得更熱并散發(fā)熱量。”
目前，業(yè)界正在積極開發(fā)連接擴散器和其他元件的方法，稱為熱界面材料（TIM）。它們的作用是確保兩個表面之間的共形層?！叭绻恢尾考?，你最好使用膠水，盡管人們也會使用油脂?！盌ave Fromm解釋說，“關(guān)鍵是要消除氣隙。理想的TIM應(yīng)該能夠保持原位，但從應(yīng)力角度來看，它具有很好的保形性。”
典型的封裝可能涉及兩種TIM，有時稱為TIM I和TIM II?！胺庋b內(nèi)部有兩個不同的界面，”YoungDo Kweon說道，“一個位于散熱器和導(dǎo)熱片之間，另一個位于芯片背面和導(dǎo)熱片之間?！?/p>
金屬導(dǎo)熱界面材料即將問世
傳統(tǒng)的TIM主要是聚合物，但由于聚合物導(dǎo)熱性能不佳，它們通常被摻雜有導(dǎo)電添加劑?！叭藗冋谟锰?、石墨或各種高導(dǎo)熱金屬摻雜它們，”Dave Fromm說道，“金剛石是另一種開始使用的填料。金剛石的導(dǎo)熱性可能比銅高5到10倍?！?/p>
盡管如此，TIM的導(dǎo)熱性仍然較差，因此保持它們的層盡可能薄有助于保持熱路徑盡可能短。它們對于散發(fā)約100W熱量的封裝來說已經(jīng)足夠，但預(yù)計新型芯片和先進封裝將需要散發(fā)高達1000W的熱量，這對當前材料構(gòu)成了挑戰(zhàn)。
金屬TIM，特別是銦合金，現(xiàn)在具有更高的熱導(dǎo)率。安靠發(fā)現(xiàn)，切換到銦合金可以將芯片的結(jié)溫降低超過10°C?！埃ㄊ褂镁酆衔颰IM）溫度升高10°C通常意味著芯片壽命縮短一半，”YoungDo Kweon指出，“現(xiàn)在許多客戶想要金屬TIM（用于功率高于400W的芯片）。
TIM隨熱量膨脹的速率與其附著材料不同，因此粘合劑可能比油脂經(jīng)歷更多的熱應(yīng)力。這可能是YoungDo Kweon預(yù)見在未來幾年內(nèi)更大的封裝中可能出現(xiàn)的問題。對于YoungDo Kweon預(yù)見到的幾年后出現(xiàn)的更大封裝，這可能是一個問題?！斑@意味著，如果使用聚合物TIM，（它可能無法）很好地發(fā)揮作用，因為芯片邊緣周圍的拉伸應(yīng)力（可能導(dǎo)致）分層，”他說道。
系統(tǒng)側(cè)組件
流動的空氣只能提供有限的冷卻效果，因此對于更具挑戰(zhàn)性的組件，液體的使用方式多種多樣。用液體（浸沒）包圍封裝或子系統(tǒng)可以比空氣更有效地散熱。
“當功耗達到800~1200W（取決于封裝結(jié)構(gòu)）時，風(fēng)冷系統(tǒng)就無法再維持了，”Mike Kelly說道，“你必須采用某種液冷技術(shù)，讓冷卻液直接接觸芯片?！?/p>
這需要一個封閉系統(tǒng)，液體可以在其中循環(huán)，從產(chǎn)生熱量的組件到可以冷卻液體的交換器，然后再循環(huán)回來。這也提高了芯片和冷卻溶液之間的溫度梯度。“這會導(dǎo)致各處的應(yīng)力都更高，”Mike Kelly指出，“好消息是，IC封裝的材料比十年前好得多。”
傳統(tǒng)的液體冷卻僅依賴液體，但更先進的版本使用液相和氣相?！白钕冗M的冷卻方法是兩相沸騰流，”新思科技（Synopsys）高級工程師Satya Karimajji說。
浸沒式將液體冷卻提升到一個新的水平，將整個系統(tǒng)浸入流動的液體中，這種液體比其他技術(shù)更有效地去除熱量。然而，它既復(fù)雜又昂貴，因為系統(tǒng)必須密封以容納液體。研究集中在尋找最有效的液體?！八麄冋谘芯靠梢允褂玫牟煌愋偷慕殡娏黧w和制冷劑?！盨atya Karimajji說道。
當空間有限時
在空間有限的情況下，液體/氣體也在兩種不同的方法中發(fā)揮作用。均熱板雖然不是新事物，但隨著時間的推移越來越受歡迎，作為一種擴散熱量的手段?！叭缃瘢S多客戶都在轉(zhuǎn)向均熱板，并在封裝頂部放置冷板?！盰oungDo Kweon說。
均熱板不是金屬塊，而是一個密封的腔室，內(nèi)部含有蒸汽，一側(cè)接觸芯片，另一側(cè)接觸冷卻板。這些是兩相系統(tǒng)，熱源作為蒸發(fā)器，冷卻側(cè)作為冷凝器。它們通常內(nèi)部有一些吸濕材料，有助于將冷凝液體帶回蒸發(fā)器。
Satya Karimajji表示，比如說，熱量在一個小區(qū)域內(nèi)散發(fā)，但你想把熱量擴散到一個更大的區(qū)域。均熱板提高了散熱器底座的溫度均勻性。
在筆記本電腦和手機等缺乏散熱片空間的系統(tǒng)中，熱管可以將熱量從源頭轉(zhuǎn)移到更遠的地方。凝結(jié)的液體會通過毛細管作用移動到蒸發(fā)器，推動另一側(cè)的蒸汽。產(chǎn)生的熱量驅(qū)動系統(tǒng)。
Satya Karimajji說：例如，在筆記本電腦中，你沒有足夠的空間在CPU附近安裝風(fēng)扇。他們將熱管從CPU的頂部延伸到筆記本電腦的邊緣，這樣就可以在那安裝風(fēng)扇。這樣做的好處是不需要泵。盡管散熱能力適中，但熱管的尺寸是最大的優(yōu)勢。它們本身可能不足以冷卻GPU?！皢慰繜峁鼙旧砜赡懿蛔阋岳鋮sGPU，”Satya Karimajji指出。這些結(jié)構(gòu)中使用的液體通常是去離子水，但根據(jù)工作溫度，制冷劑也可以起到一定的作用。
加蓋——或不加蓋
封裝上的蓋子為封裝內(nèi)容物提供了保護和機械穩(wěn)定性。但裸露芯片背面則為不同的冷卻技術(shù)打開了大門。
“蓋子有助于散熱，從而有助于提高整體熱性能，”Mike Kelly說道。“而且，在測試過程中使用保護結(jié)構(gòu)也有很大的好處，因為這些功能性或系統(tǒng)級測試的插入在機械性能上非常嚴格。因此，我們的客戶會非常樂意使用蓋子。如果沒有蓋子，他們在測試過程中總是會非常注意機械完整性。”
正在開發(fā)的冷卻技術(shù)之一是水沖擊冷卻，即將水直接噴灑在裸露的無蓋芯片背面。
“如果直接將水噴灑在硅片頂部，可以比將水置于某種水套中去除更多的熱量，”Mike Kelly說道?！八粫l(fā)生相變，但靠近硅片的水的邊界層會變得非常薄，因此熱阻非常低?！?/p>
對于沒有蓋子機械支撐的芯片，在基板邊緣放置的加強環(huán)等加強件可以幫助提供剛性，并減輕溫度變化帶來的翹曲。
更奇特的是微流體技術(shù)，它涉及冷卻劑可以流動的內(nèi)部微通道。液體不是簡單地圍繞封裝，而是流經(jīng)通道，在內(nèi)部吸收熱量。
Satya Karimajji表示：微通道散熱器有兩部分，一部分位于CPU塊的頂部，另一部分是帶有風(fēng)扇的散熱器。連接它們的是一個液體回路。液體流經(jīng)CPU模塊，吸收熱量，然后進入散熱器所在的冷卻劑儲存器（稱為散熱器）。它將熱量交換回環(huán)境中，然后將冷液體泵回CPU模塊。
這對于硅片堆棧的冷卻尤其有前景，因為堆棧頂部的硅片很容易將熱量散失到環(huán)境中，而中間的硅片必須以某種方式將熱量通過堆棧傳遞出去?，F(xiàn)在，微通道為中間的硅片提供了一種更有效的散熱方式。但代價是復(fù)雜性和費用。
這些系統(tǒng)目前主要是單相系統(tǒng)。Satya Karimajji補充道，業(yè)界正在努力使兩相系統(tǒng)從研究階段進入商業(yè)化階段。
將熱量向下傳導(dǎo)至PCB
熱量向下輸送到PCB并流向系統(tǒng)其他部分的路徑更為復(fù)雜。熱量流動的自然路徑是通過芯片和基板之間的界面（即芯片粘接層），以及從芯片向下延伸到PCB連接處的金屬引線。
在高級封裝中，并非所有引線都會最終到達封裝外部。這些內(nèi)部信號會在封裝內(nèi)的組件之間傳遞熱量。那些傳到外部的信號在到達基板之前，可能需要經(jīng)過中介層或硅橋。
Satya Karimajji表示：我們的中介層可以多達六層。但如果這還不夠，那么從封裝的頂面引出熱量也是另一條平行路徑。
導(dǎo)熱性更強的共晶合金可以改善通過芯片粘接層的熱傳導(dǎo)。引線也發(fā)揮了一定的作用。
Dave Fromm表示：金屬密度有助于熱量散發(fā)。接地連接和平面對此很有幫助。但是，如果芯片的高連接區(qū)域?qū)嶋H上正在產(chǎn)生熱量，那么它就是一個凈熱源，而不是散熱器。
新思科技產(chǎn)品管理總監(jiān)Keith Lanier說：芯片的最高溫度取決于互連凸塊的密度。利用電子設(shè)計自動化（EDA）優(yōu)化工具，你可以改變凸點密度，從而影響芯片的最高溫度。
新型焊料和基板
焊料的類型也很重要。金錫焊料在這方面表現(xiàn)出色。Dave Fromm表示，標準焊料的導(dǎo)熱系數(shù)大約為20到30W/mK，金錫焊料的導(dǎo)熱系數(shù)大約為60W/mK，比標準焊料高出三倍。
燒結(jié)銀也受到了一些關(guān)注，尤其是在功率器件方面?！坝幸活惒牧鲜歉酄畹摹Ｋ鼈兿癍h(huán)氧樹脂一樣被分配，”Dave Fromm說道?！盁Y(jié)后，它們的熱導(dǎo)率非常高——70到~100或150W/mK?！?/p>
據(jù)YoungDo Kweon稱，安靠也在研究銅鉛鍵合技術(shù)，但這種材料更具挑戰(zhàn)性，需要更精細的加工，從而增加了成本?！半m然可以做到，但表面必須非常干凈，并且必須控制表面氧化，所以必須在惰性氣體環(huán)境中進行?！盌ave Fromm說道，這些挑戰(zhàn)與銅基混合芯片鍵合的挑戰(zhàn)如出一轍。
所有這些潛在的熱路徑都會穿過基板，然后到達PCB，無論是通過引線還是芯片鍵合。標準有機基板的導(dǎo)熱性適中，但未來可能會出現(xiàn)導(dǎo)熱系數(shù)更高的陶瓷基板。
“在我看來，理想的解決方案是一種高密度、高導(dǎo)熱系數(shù)的陶瓷，它既能吸收熱量，又能提供足夠的I/O密度?！盌ave Fromm說道。
這種基板比有機基板更貴，但它們也更平整、更堅硬，從而可以提高產(chǎn)量?！盎蛟S組裝良率會推動基板成本更高的經(jīng)濟效益。”Dave Fromm沉思道?！叭绻芤愿叩氖找婊蚋叩男阅軜?gòu)建它，那或許就值得了。”
將熱量轉(zhuǎn)移到側(cè)面
將熱量從芯片側(cè)面引出，可以增加一條散熱路徑，幫助芯片冷卻。雖然單個芯片可能太薄，因此這種散熱路徑效果不佳，但堆疊芯片可以從一條無需考慮微流控成本和復(fù)雜性的側(cè)向散熱路徑中受益。一種方法是模塑倒裝芯片球柵陣列（FCBGA）。
在標準FCBGA中，元件周圍有空氣。在模塑FCBGA中，該空間填充了導(dǎo)熱模塑材料，使熱量可以從堆疊芯片的側(cè)面散發(fā)出去。
“對于芯片堆疊，夾層芯片沒有良好的散熱路徑，因為芯片周圍（封裝內(nèi)部）的空氣導(dǎo)熱性很差，”YoungDo Kweon說道。模塑材料取代了空氣，改善了側(cè)向散熱路徑。
對于應(yīng)力更大的先進硅節(jié)點來說，這可能變得更加重要?！肮韫に嚭芸炀蜁l(fā)展到2nm，”YoungDo Kweon補充道，“在這種情況下，層間電介質(zhì)非常易碎。模塑FCBGA可以降低熱應(yīng)力屏障。
如此豐富的選擇
隨著芯片和封裝產(chǎn)生的熱量越來越多，冷卻方案的數(shù)量也在不斷增加?？紤]到封裝內(nèi)元件之間的相互作用，組裝變更往往會逐步發(fā)生。即使即將出現(xiàn)革命性的新系統(tǒng)，也不太可能取代我們現(xiàn)有的系統(tǒng)。因此，我們在這里看到的這些零碎部件將以不同的組合方式持續(xù)發(fā)展。
盡早開始設(shè)計至關(guān)重要?！拔覀兇_實看到了更多的前期工作，包括架構(gòu)探索，甚至在RTL級別，”新思科技SoC工程高級總監(jiān)Shawn Nikoukary表示?！拔覀儽仨氂绊懶酒募軜?gòu)才能獲得最佳的熱性能。我們在架構(gòu)階段做的工作越多，最終實現(xiàn)就越容易。”
重要的是不要忽視應(yīng)用所規(guī)定的成本上限?！皵?shù)據(jù)中心人員往往會有一些非常獨特的解決方案，”Mike Kelly指出，“他們所在的市場更容易負擔得起這些方案。但如果考慮筆記本電腦、臺式機或其他邊緣設(shè)備，我們真的必須關(guān)注成本和高效散熱?！保ㄐ?張杰）
參考鏈接：https://semiengineering.com/cooling-chips-still-a-top-challenge/
6.今日復(fù)牌！海光信息、中科曙光合并預(yù)案出爐
6月9日晚間，海光信息和中科曙光公告披露換股吸收合并預(yù)案。海光信息擬以0.5525:1的換股比例吸收合并中科曙光，并向特定投資者發(fā)行股份募集配套資金，兩家公司股票將于6月10日開市起復(fù)牌。
證券時報報道指出，此次重組是《上市公司重大資產(chǎn)重組管理辦法》修訂后的典型案例。從目前來看，進展順利。尤其在國家科技戰(zhàn)略的推動下，產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合高度契合科技補鏈強鏈的宏觀布局。
根據(jù)公告，合并后海光信息將繼續(xù)以芯片為核心主業(yè)，并通過吸收中科曙光的強大科技創(chuàng)新能力，加強與整機系統(tǒng)設(shè)計研發(fā)層面的協(xié)同，進一步推動高端芯片的技術(shù)創(chuàng)新與市場化應(yīng)用能力，有利于充分發(fā)揮芯片的性能和生態(tài)優(yōu)勢。
本次交易實施后，海光信息將承繼及承接中科曙光的全部資產(chǎn)、業(yè)務(wù)、人才、研發(fā)成果及其他一切優(yōu)勢資源?；诖?，海光信息將延展出與芯片緊密配套的下游業(yè)務(wù)矩陣，進一步增強海光高端芯片與整機系統(tǒng)間的生態(tài)協(xié)同。
