近日，滿坤科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司目前16層服務(wù)器電源產(chǎn)品已經(jīng)完成工藝技術(shù)研發(fā)和樣品制作，下一步進入PVT階段；汽車領(lǐng)域三階HDI智能駕駛域控產(chǎn)品已完成PVT樣板制作，目前客戶端測試中；高端顯卡產(chǎn)品（14層3壓二階HDI）進入PVT階段。

公司表示，在研發(fā)投入方面，重點聚焦汽車電子領(lǐng)域，包括新能源車載核心三電系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)等，并引進高階PCB和HDI專業(yè)人才以拓展高階產(chǎn)品，如Notebook、服務(wù)器和高階高密度互聯(lián)板。此外，公司加強高頻/高速板、超厚銅板等特殊工藝研發(fā)，持續(xù)提升競爭力。

財務(wù)數(shù)據(jù)方面，2025年第一季度高多層產(chǎn)品占比約60%，汽車電子產(chǎn)品占比30%；2024年度PCB產(chǎn)品毛利率為10.44%，其中汽車電子領(lǐng)域毛利率相對較高。目前公司在手訂單充足，庫存管理良好，周轉(zhuǎn)率達7.59次。

泰國投資方面，公司使用不超過7000萬美元自有及自籌資金在泰國建設(shè)生產(chǎn)基地，已完成公司設(shè)立、土地協(xié)議等籌備工作，預計2027年投產(chǎn)。此舉旨在完善海外布局，提升國際競爭力和抗風險能力。公司未來將追求一定利潤水平上的成長最大化。

（校對/黃仁貴）