8月14日，滿坤科技發(fā)布2024年上半年業(yè)績報告稱，H1實現(xiàn)營收577,520,529.14元，同比增長1.36%；雖然因為部分PCB產(chǎn)品單價下降以及2月過年產(chǎn)能不足影響導致第一季度營業(yè)收入下降14.84%，在全體員工的努力下，第二季度全力以赴，實現(xiàn)半年報營業(yè)收入持平且略有提升。

歸屬于上市公司股東的凈利潤為38,967,309.87元，較上年同期下降22%，主要影響因素為：其一，PCB行業(yè)市場價格競爭激烈，行業(yè)內卷嚴重，導致PCB產(chǎn)品銷售單價下降，疊加上半年貴金屬原材料價格上漲等因素，主營業(yè)務毛利率下降約2%；另外，公司為準備募投項目試產(chǎn)和提升研發(fā)能力，招募高端管理和研發(fā)人員，疊加處置子公司員工補償費用的增加，管理費用和研發(fā)費用有不同幅度的增長；再次，因股權激勵產(chǎn)生的股份支付費用計提約0.1億元。

另外，上半年歸屬于上市公司股東的扣除非常性損益的凈利潤為32,073,698.09元，較上年同期下降30.4%。

根據(jù)Prismark2024年6月報告預計，PCB行業(yè)未來仍將穩(wěn)步增長，2028年全球產(chǎn)值約904億美元，2023-2028年全球PCB產(chǎn)值預計年復合增長率為5.4%，其中中國大陸2023-2028年PCB產(chǎn)值預計年復合增長率為4.1%。在短期內，PCB市場的驅動因素將主要來源于服務器存儲設備領域、汽車電子領域以及高速網(wǎng)絡和衛(wèi)星無線通訊領域的PCB應用。

從產(chǎn)品結構上看，增速較快的產(chǎn)品主要是封裝基板、HDI板、撓性線路板、4層及以上的高多層板，未來五年復合增速分別為8.8%、7.1%、4.4%、4.1%。其中HDI技術已被廣泛應用于汽車、衛(wèi)星通信、AI服務器、光通信和數(shù)字模塊等領域，HDI板在2024年的同比增速將達到10%以上。

滿坤科技自成立以來一直專注于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品為單/雙面、多層印制電路板，產(chǎn)品以剛性板為主，廣泛應用于通信電子、消費電子、工控安防、汽車電子等領域。

報告期內，公司前期開發(fā)的汽車電子領域頭部客戶陸續(xù)進入產(chǎn)量的爬坡階段和大量產(chǎn)階段，在主營業(yè)務收入結構中，汽車電子領域的產(chǎn)品銷售占比從2023年的30.65%繼續(xù)上升到報告期內約37.8%，產(chǎn)品廣泛應用于智能駕駛、車身舒適系統(tǒng)、視覺系統(tǒng)、動力系統(tǒng)等汽車零部件。

此外，截至報告期末，公司及其控股子公司共取得了142項專利，其中發(fā)明專利23項，實用新型專利118項，外觀設計專利1項。公司自主研發(fā)的“耐高溫高壓樹脂油墨印制電路板”、“320IR環(huán)保型影像顯示印制光電路板”、“C5533452B高頻控制傳感器印制電路板”、“097EQ智能車載印制電路板”、“319XQ汽車變速箱控制系統(tǒng)HSP工藝印制電路板”、“47IE平面式UPS變壓器印制電路板”等6款產(chǎn)品被江西省工業(yè)和信息化廳認定為達到同類產(chǎn)品“國際先進”水平，另有十余款產(chǎn)品被認定達到同類產(chǎn)品“國內領先”水平或“國內先進”水平。