臺積電積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能之際，驚傳嘉義先進(jìn)封裝布局遞延。臺積電原規(guī)劃，嘉義先進(jìn)封裝AP7廠第3季設(shè)備進(jìn)機(jī)，供應(yīng)鏈近期陸續(xù)收到延后至第4季進(jìn)機(jī)通知。同時，外界也關(guān)注日前該廠區(qū)發(fā)生二起工安事件導(dǎo)致停工，是否同步干擾嘉義廠建設(shè)腳步，進(jìn)而沖擊全球高速計算（HPC）芯片供應(yīng)。

針對嘉義廠進(jìn)機(jī)時程傳出延后的消息，到昨（8）日截稿為止，臺積電沒有回應(yīng)。

嘉義縣長翁章梁日前在縣議會施政報告中提到，臺積電嘉義廠第一期工程將于第3季進(jìn)行第一座廠裝機(jī)。不過業(yè)界傳出，臺積電已通知協(xié)力廠第一階段進(jìn)機(jī)時程將延到第4季。

臺積電尚未宣布嘉義先進(jìn)封裝廠生產(chǎn)布局細(xì)節(jié)，業(yè)界傳出，該廠區(qū)第一階段將布建晶圓級多芯片模組（WMCM）封裝產(chǎn)能，也就是將多個芯片在晶圓階段就進(jìn)行異質(zhì)整合封裝，后續(xù)再分割為模組。外界也推測，這項封裝技術(shù)將最先應(yīng)用于蘋果的自研芯片上。

行政院2024年首季宣布臺積電將于嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立先進(jìn)封裝廠后，廠區(qū)興建幾經(jīng)波折，一廠動工后一度因挖到文化遺址而停工，并調(diào)整施工順序。

臺積電已規(guī)劃在嘉義興建兩座先進(jìn)封裝廠，今年初就在當(dāng)?shù)亻_始招募技術(shù)員，開出年薪70萬元新臺幣以上找人。外界也關(guān)注后續(xù)嘉科園區(qū)進(jìn)行二期擴(kuò)建，臺積電是否可能于當(dāng)?shù)亟ㄖ酶鄰S區(qū)。

另一方面，臺積電嘉義廠最近發(fā)生兩起工安事件，也被外界視為該廠區(qū)進(jìn)度能否順利推進(jìn)的變數(shù)之一。

針對相關(guān)工安事件，職安署南區(qū)職業(yè)安全衛(wèi)生中心表示，分屬不同承包商，目前這兩個施作范圍都處于停工階段。其中一件堆高機(jī)意外，不但需要提出復(fù)工改善計劃，經(jīng)過審查會議核準(zhǔn)，同時因為是機(jī)械災(zāi)害，還需提出教育訓(xùn)練計劃，兩情況均可改善才能復(fù)工。

至于另一件腳手架相關(guān)事故，職安署南區(qū)職業(yè)安全衛(wèi)生中心指出，同樣要提復(fù)工改善計劃，經(jīng)書面審查通過后才能復(fù)工。

雖然是承包商發(fā)生事故，但職安署南區(qū)職業(yè)安全衛(wèi)生中心強(qiáng)調(diào)，臺積電是業(yè)主，因此也邀集臺積電高層舉行座談，希望強(qiáng)化工安。