由日本汽車和半導(dǎo)體行業(yè)公司組成的“汽車先進(jìn)系統(tǒng)芯片研究”（ASRA）聯(lián)盟向國(guó)際組織提交了一項(xiàng)汽車芯片通信標(biāo)準(zhǔn)，尋求在對(duì)日益電氣化的汽車至關(guān)重要的技術(shù)方面取得領(lǐng)先地位。

ASRA由14家公司組成，其中包括豐田汽車、本田汽車、汽車零部件供應(yīng)商電裝和芯片制造商瑞薩電子。通過(guò)制定該標(biāo)準(zhǔn)，該日本聯(lián)盟將為汽車芯片的開(kāi)發(fā)提供更便捷的環(huán)境。

ASRA成立于2023年，旨在開(kāi)發(fā)由類似積木的組件（稱為“Chiplet”）組成的汽車片上系統(tǒng)（SoC）。該聯(lián)盟的目標(biāo)是從2030年開(kāi)始將這些芯片應(yīng)用于日本汽車的量產(chǎn)車型。

SoC將各種功能集成在一個(gè)封裝中，幫助智能手機(jī)發(fā)揮其功能。在汽車行業(yè)，SoC可以消除為每種車型設(shè)計(jì)不同芯片的需要。

ASRA已向UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟提交了自己的通信標(biāo)準(zhǔn)。UCIe聯(lián)盟負(fù)責(zé)制定芯片互連規(guī)范。該聯(lián)盟的成員包括全球汽車和芯片公司。

與手機(jī)和個(gè)人電腦相比，汽車芯片必須承受更高的溫度、更大的振動(dòng)以及其他更嚴(yán)酷的環(huán)境條件。芯片故障可能導(dǎo)致交通事故。

ASRA提出了一種通信錯(cuò)誤時(shí)的恢復(fù)機(jī)制以及安全性能標(biāo)準(zhǔn)。該提案將在UCIe聯(lián)盟汽車小組委員會(huì)上進(jìn)行討論。一個(gè)歐洲行業(yè)組織也在致力于開(kāi)發(fā)用于汽車半導(dǎo)體的芯片技術(shù)。

“（用于車載的）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)已經(jīng)開(kāi)始，我們希望盡快敲定標(biāo)準(zhǔn)?！盇SRA執(zhí)行董事、電裝高級(jí)顧問(wèn)Nobuaki Kawahara表示。（校對(duì)/趙月）