5月29日，修訂后的《橫琴粵澳深度合作區(qū)進一步促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》（以下簡稱《若干措施》）正式印發(fā)。
《若干措施》共5章15條，從支持企業(yè)發(fā)展、人才引進培養(yǎng)、平臺建設(shè)、粵澳協(xié)同創(chuàng)新等四個方面，對原政策進行全面升級優(yōu)化，旨在進一步深化琴澳一體化發(fā)展，推動合作區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)躍升。
為保證新舊政策銜接，該《若干措施》自2025年1月1日起實施，有效期至2027年12月31日。
《若干措施》指出，對開展工程產(chǎn)品量產(chǎn)前全掩膜首輪流片的企業(yè)或者科研機構(gòu)，按照流片費用的50%給予年度最高3000萬元補貼，其中：（1）對工藝制程在14nm及以下的，年度補貼最高2500萬元；（2）對工藝制程在28nm及以下的，年度補貼最高1500萬元；（3）對車規(guī)級芯片工藝制程在90nm及以下的，年度補貼最高1000萬元；（4）對其它工藝制程的，年度補貼最高800萬元。
以下為若干措施全文：
為貫徹落實《橫琴粵澳深度合作區(qū)建設(shè)總體方案》，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，加快構(gòu)建特色芯片設(shè)計、測試和檢測的微電子產(chǎn)業(yè)鏈，促進澳門經(jīng)濟適度多元發(fā)展，根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2020〕8號）和《廣東省人民政府辦公廳關(guān)于印發(fā)廣東省加快半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干意見的通知》（粵府辦〔2020〕2號），結(jié)合橫琴粵澳深度合作區(qū)（以下簡稱合作區(qū)）實際，特制定本措施。
第一章 支持企業(yè)發(fā)展
第一條 支持企業(yè)加大投資
（一）對以貨幣方式新增實繳出資累計不低于1000萬元的，按其新增實繳出資的10%給予一次性最高500萬元獎勵；
（二）對合作區(qū)重點支持領(lǐng)域的單位且其以貨幣方式新增實繳出資累計不低于1000萬元的，按其新增實繳出資的10%給予最高2000萬元獎勵，按照4:6比例分兩筆撥付；
（三）對建設(shè)凈化車間，達到10萬級（含）以上潔凈等級標準，按每平方米200元的標準給予一次性最高100萬元補貼。
第二條 支持企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新
（一）多項目晶圓（MPW）及首輪工程流片補貼
1.對開展多項目晶圓（MPW）流片的企業(yè)或者科研機構(gòu)，按照流片費用的70%給予年度最高500萬元補貼；
2.對開展工程產(chǎn)品量產(chǎn)前全掩膜首輪流片的企業(yè)或者科研機構(gòu)，按照流片費用的50%給予年度最高3000萬元補貼，其中：
（1）對工藝制程在14nm及以下的，年度補貼最高2500萬元；
（2）對工藝制程在28nm及以下的，年度補貼最高1500萬元；
（3）對車規(guī)級芯片工藝制程在90nm及以下的，年度補貼最高1000萬元；
（4）對其它工藝制程的，年度補貼最高800萬元。
（二）IP購買、復(fù)用及研發(fā)補貼
1.對購買IP開展重點支持領(lǐng)域研發(fā)的企業(yè)或者科研機構(gòu)，經(jīng)認定，按照其實際支出費用的30%給予年度最高300萬元補貼；
2.對復(fù)用集成電路公共服務(wù)平臺IP開展重點支持領(lǐng)域研發(fā)的企業(yè)或者科研機構(gòu)，經(jīng)認定，按照其實際支出費用的50%給予年度最高100萬元補貼；
3.對從事IP研發(fā)的企業(yè)，按照其IP自投研發(fā)費用的30%給予年度最高1500萬元補貼。
（三）EDA工具購買、租用及研發(fā)補貼
1.對購買EDA工具軟件（含軟件升級費用）的企業(yè)或者科研機構(gòu)，按照實際支出費用的30%給予年度最高300萬元補貼；
2.對租用集成電路公共服務(wù)平臺EDA工具軟件的企業(yè)或者科研機構(gòu)，按照其實際支出費用的50%給予年度最高300萬元補貼；
3.對從事EDA工具軟件研發(fā)的企業(yè)，按照其EDA自投研發(fā)費用的50%給予年度最高1500萬元補貼。
（四）測試驗證補貼
1.對在合作區(qū)開展集成電路晶圓或者芯片產(chǎn)品的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的檢測、測試驗證服務(wù)的單位，按照上一年度為澳門、合作區(qū)企業(yè)或者機構(gòu)（無股權(quán)關(guān)系）提供檢測、測試驗證服務(wù)實際收入的50%給予年度最高500萬元補貼；
2.對在合作區(qū)開展用于測試及檢測相關(guān)設(shè)備（含核心零部件）、耗材研發(fā)的企業(yè)，經(jīng)認定，按照其自投研發(fā)費用的50%給予年度最高500萬元補貼。
（五）制造封裝補貼
對在合作區(qū)開展集成電路制造及封裝相關(guān)設(shè)備（含核心零部件、軟件）研發(fā)、模組加工的企業(yè)，按照其自投研發(fā)費用的20％給予年度最高1000萬元補貼。
（六）車規(guī)級認證補貼
對集成電路企業(yè)產(chǎn)品通過汽車電子車規(guī)級認證的，按照其實際認證費用的30%給予年度最高200萬元補貼。
（七）行業(yè)創(chuàng)新獎項獎勵
對獲評中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院“中國芯”獎項，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會“中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”稱號，中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎”的企業(yè)，給予一次性30萬元獎勵。
第二章 支持人才引進培養(yǎng)
第三條 支持人才引進
對簽訂3年以上勞動合同的合作區(qū)集成電路企業(yè)的研發(fā)人員和高級管理人員、合作區(qū)科研機構(gòu)的研發(fā)人員、與合作區(qū)企業(yè)具有關(guān)聯(lián)關(guān)系的澳門公司的研發(fā)人員，按照其上一年度工資薪金收入總額，每年給予獎勵，具體獎勵標準如下：
（一）年薪30萬元（含）到50萬元（不含）的，給予10萬元獎勵；
（二）年薪50萬元（含）以上的，給予15萬元獎勵；
集成電路企業(yè)申請享受該條獎勵的高級管理人員人數(shù)不超過企業(yè)員工總數(shù)的10%，且不超過10人。
申請人為澳門居民或者擁有澳門高校學(xué)士及以上學(xué)位的，獎勵金額標準按照上述標準的150%執(zhí)行。
第四條 支持人才培養(yǎng)
（一）對認定為合作區(qū)集成電路人才培訓(xùn)基地的單位，每年給予100萬元補貼；
（二）經(jīng)培訓(xùn)基地培訓(xùn)后被合作區(qū)集成電路企業(yè)或者科研機構(gòu)聘用的研發(fā)人員，按照3萬元/人的標準給予基地年度最高100萬元獎勵；
（三）對采用合作區(qū)認定的集成電路人才培訓(xùn)基地開展員工培訓(xùn)的企業(yè)或者科研機構(gòu)，按照實際發(fā)生培訓(xùn)費用的50%給予年度最高100萬元補貼；
四）對接收境內(nèi)外高校集成電路相關(guān)專業(yè)在校學(xué)生實習(xí)的企業(yè)或者科研機構(gòu)，按5000元/人/月的標準給予年度最高100萬元補貼。
第三章 支持平臺建設(shè)
第五條 支持公共服務(wù)平臺建設(shè)
支持企業(yè)或者機構(gòu)建設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺，通過專業(yè)化的運營管理與服務(wù)，為企業(yè)提供中試研發(fā)、集成電路設(shè)計、EDA工具、IP共享、MPW、快速封裝測試，以及集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料的失效性和可靠性分析、測試、驗證、認證等公共技術(shù)支撐。經(jīng)認定，按照平臺儀器設(shè)備（含軟件）實際投入費用的30%給予年度最高500萬元補貼。
第六條 支持園區(qū)運營平臺建設(shè)
支持在合作區(qū)建設(shè)集成電路專業(yè)園區(qū)，集聚優(yōu)質(zhì)企業(yè)和高端人才。
（一）園區(qū)運營獎勵
自專業(yè)園區(qū)備案年度起，園區(qū)運營機構(gòu)須每年組織合作區(qū)企業(yè)參與國內(nèi)外集成電路專業(yè)展會不少于3場。在此基礎(chǔ)上，每當園區(qū)增量指標滿足以下條件之一時，給予園區(qū)運營機構(gòu)500萬元獎勵，同一園區(qū)運營機構(gòu)本措施有效期內(nèi)最高獎勵1000萬元：
1.在園區(qū)實地辦公且經(jīng)備案的集成電路企業(yè)，新增營業(yè)收入（產(chǎn)值）10億元；
2.新增在園區(qū)實地辦公企業(yè)員工不少于350人，其中研發(fā)人員不少于200人，年薪80萬元以上的研發(fā)人員不少于20人；
3.新增獲得申請單位自有或者合作的投資資金投資的園區(qū)企業(yè)數(shù)量不少于5個。
（二）“0元創(chuàng)業(yè)空間”補貼
1.支持在集成電路專業(yè)園區(qū)建設(shè)面向創(chuàng)業(yè)者、創(chuàng)業(yè)團隊、初創(chuàng)企業(yè)為服務(wù)對象的“0元創(chuàng)業(yè)空間”，向入駐企業(yè)及團隊、創(chuàng)業(yè)者免租金提供；
2.對經(jīng)備案的“0元創(chuàng)業(yè)空間”，按不超過第三方專業(yè)機構(gòu)租金評估價的100%，給予連續(xù)最長36個月的租金補貼，補貼面積最高1000平方米。
第七條 支持行業(yè)交流平臺建設(shè)
支持合作區(qū)內(nèi)集成電路行業(yè)協(xié)會舉辦產(chǎn)業(yè)活動，對參與單位不少于15家、30家、50家的活動分別按每場2萬元、4萬元、6萬元給予補貼，每個行業(yè)協(xié)會每年最高補貼100萬元。
第四章 支持粵澳協(xié)同創(chuàng)新
第八條 支持澳琴產(chǎn)學(xué)研合作
對合作區(qū)企業(yè)聯(lián)合澳門高校產(chǎn)學(xué)研示范基地共建集成電路領(lǐng)域相關(guān)聯(lián)合實驗室的，按照企業(yè)實際投入資金的30%，給予單個聯(lián)合實驗室最高200萬元補貼。
第九條 與澳門協(xié)同發(fā)展
對符合本措施申請條件的澳資企業(yè)，獎勵標準按照本措施既定標準的120%執(zhí)行，最高金額不能超過各條款獎補上限。
第五章 附則
第十條 申請要求
申請單位可享受的獎補金額與實地研發(fā)人員人數(shù)及產(chǎn)業(yè)化投入相關(guān)。
第十一條 申請單位要求
本措施扶持對象為在合作區(qū)依法登記注冊、實質(zhì)性運營，從事集成電路或者半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)的獨立法人單位。
第十二條 新舊政策銜接
本措施自2025年1月1日起實施，有效期至2027年12月31日。
第十三條 申請單位備案
為做好政策資金的滾動管理，申請本措施的企業(yè)須及時登陸橫琴粵澳深度合作區(qū)惠企利民服務(wù)平臺（https://ycfz.hengqin.gov.cn）或者合作區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局指定的其他平臺進行實地辦公地址備案，本措施僅適用于完成備案的單位。
第十四條 適用原則
（一）申請單位在享受本措施資助的同時不影響其申請國家、廣東省的其他政策扶持和優(yōu)惠，但由合作區(qū)財政承擔或者配套的以及另有規(guī)定的除外；
（二）本措施與合作區(qū)出臺的其他政策以及上級單位要求合作區(qū)財政承擔或者配套的同類政策有重復(fù)、交叉的，申請單位擇一政策進行申請，不得重復(fù)申請，另有規(guī)定的除外；
（三）本措施中涉及“補貼”相關(guān)條款僅適用于申請單位使用自有資金（含政府股權(quán)投資，但不含企業(yè)所獲得的合作區(qū)無償資助類財政資金）建設(shè)的內(nèi)容，若使用合作區(qū)政府無償資助類財政資金支持的不得再申請“補貼”相關(guān)條款扶持。
第十五條 本措施由合作區(qū)經(jīng)濟發(fā)展局解釋，制定實施細則并組織實施。
