據(jù)惠山高新區(qū)發(fā)布消息，5月28日，芯合電子（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“芯合電子”）總部與車規(guī)芯片模組研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式落戶無(wú)錫惠山高新區(qū)（洛社鎮(zhèn)）。

芯合電子將把公司總部遷入惠山高新區(qū)，并投資逾5億元建設(shè)車規(guī)芯片模組研發(fā)生產(chǎn)基地。該項(xiàng)目一期將入駐惠山高新區(qū)機(jī)器人智能制造科技園，規(guī)劃建設(shè)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)模組產(chǎn)線，以及車規(guī)芯片的模組線和研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，包括仿真模塊、基礎(chǔ)研究模塊、模組試驗(yàn)線模塊、顯示模組實(shí)驗(yàn)室等。模組線的建成將使公司從前端的芯片設(shè)計(jì)到后端的封裝形成產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，有效控制產(chǎn)品成本、提升品控水平、穩(wěn)定供應(yīng)鏈條，進(jìn)一步加快對(duì)車規(guī)市場(chǎng)的占領(lǐng)。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能可達(dá)100萬(wàn)片，年銷售收入可達(dá)約5億元。

資料顯示，芯合電子成立于2018年，立足國(guó)產(chǎn)替代，聚焦汽車電子、新能源、移動(dòng)通信場(chǎng)景。其產(chǎn)品涵蓋多種類型中高端數(shù)模芯片，以實(shí)現(xiàn)全系列解決方案為目標(biāo)，目前已廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、車載通信等行業(yè)。公司在上海、北京等地設(shè)有研發(fā)中心，并長(zhǎng)期與中興、華為、聯(lián)想、三星等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)建立穩(wěn)定的合作關(guān)系。（校對(duì)/孫樂(lè)）