近日，國內(nèi)車規(guī)通信芯片企業(yè)創(chuàng)晟半導體（深圳）有限公司（簡稱“創(chuàng)晟半導體”）完成天使及天使+輪近億元融資，投資方包括華業(yè)天成、瑞聲戰(zhàn)投、訊飛創(chuàng)投、國元創(chuàng)新投等。

公開資料顯示，創(chuàng)晟半導體成立于2023年，位于上海張江和深圳南山，致力于成為中國智能高速車載總線芯片領(lǐng)域的引領(lǐng)者。公司技術(shù)專家和管理者均來自德州儀器（TI）、ADI等國際知名半導體公司，團隊成員擁有20年以上的大規(guī)模集成、高速和高精數(shù)?；旌显O(shè)計，數(shù)百顆量產(chǎn)產(chǎn)品的經(jīng)驗，公司產(chǎn)品應用于車載、工業(yè)及消費等傳統(tǒng)和新興市場領(lǐng)域。

隨著整車音頻節(jié)點的需求增多，車載音頻總線的設(shè)計和布局面臨著更大的挑戰(zhàn)，如數(shù)據(jù)傳輸量變大，數(shù)據(jù)帶寬要求變高；各類音頻算法對延遲要求變高；車輛線束數(shù)量增多，整車布線難度增大；復雜遠距離布線帶來的EMC/EMI問題等。

創(chuàng)晟半導體目前成立不到2年時間，即推出行業(yè)性能領(lǐng)先的車載音頻通信芯片MBUS1.0系列，打破國外長期壟斷。該產(chǎn)品具有低延遲、高帶寬、電纜供電、易于整車布線、良好的EMC/EMI性能等優(yōu)勢，性能指標可比肩國外行業(yè)領(lǐng)先大廠同類型產(chǎn)品，并預計于2025年7月正式量產(chǎn)。（校對/趙月）