近日，上海玟昕科技有限公司（簡稱“玟昕科技”）宣布完成近億元人民幣B+輪融資，本輪投資由方廣資本領(lǐng)投，聚和材料、云九資本、KIP資本跟投。融資將主要用于新產(chǎn)品線拓展、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充和海外研發(fā)中心建設(shè)，致力于打造聚焦顯示和半導(dǎo)體的高端材料平臺公司。

玟昕科技創(chuàng)立于2019年，是一家先進(jìn)的材料平臺性公司，專注于光、熱固化功能材料及電子級濕化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。目前，公司已建成上海與衢州兩大生產(chǎn)基地，上海二期工廠建成后，面向顯示與半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)品年產(chǎn)能將達(dá)8000噸。

玟昕科技研發(fā)的材料分為亞克力體系、聚酰亞胺體系和環(huán)氧樹脂體系，廣泛應(yīng)用于顯示與半導(dǎo)體器件中的層間材料。具體包括(1)亞克力體系：高低溫感光OC、感光隔離柱、有機(jī)絕緣膜、TFEink等；(2)聚酰亞胺體系：PSPI、PI等；(3)環(huán)氧樹脂體系：Underfill、CUF、LMC以及SR體系產(chǎn)品等。

玟昕科技是業(yè)內(nèi)少有的具備樹脂自主合成能力的企業(yè)。在電子材料與半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)中，樹脂作為核心原材料，其自主可控能力直接影響企業(yè)的研發(fā)效率與產(chǎn)品性能，同時在整體成本中占比顯著。（校對/趙月）