5月19日晚間，廣州信邦智能裝備股份有限公司(簡稱“信邦智能”)發(fā)布公告稱，公司正在籌劃通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券以及支付現(xiàn)金的方式向ADK、無錫臨英、晉江科宇、VincentIsenWang、揚(yáng)州臨芯等40名交易對(duì)方購買無錫英迪芯微電子科技股份有限公司(簡稱“英迪芯微”)控股權(quán)，并擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。

公告顯示，英迪芯微系國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片及方案供應(yīng)商，主要從事車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。自2017年成立以來，英迪芯微聚焦汽車芯片的國產(chǎn)替代和技術(shù)創(chuàng)新，已成長為國內(nèi)少有的具備車規(guī)級(jí)芯片規(guī)?；慨a(chǎn)能力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，在汽車芯片領(lǐng)域累計(jì)出貨量已經(jīng)超過2.5億顆，2024 年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入近6億元，其中車規(guī)級(jí)芯片收入占比超過90%，剔除股份支付費(fèi)用后的歸屬于母公司股東的凈利潤為4641.35萬元，產(chǎn)品經(jīng)營狀況表現(xiàn)良好。

英迪芯微已經(jīng)儲(chǔ)備全面的車規(guī)級(jí)數(shù)字電路IP（實(shí)現(xiàn)控制、算法、協(xié)議功能）和模擬電路IP（實(shí)現(xiàn)通信、驅(qū)動(dòng)、信號(hào)鏈、電源等功能）等本土自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并創(chuàng)新地將數(shù)字IP和模擬IP通過單芯片集成為數(shù)模混合信號(hào)芯片，大幅提高產(chǎn)品性能、品質(zhì)、性價(jià)比和可用性。同時(shí)，英迪芯微率先在國產(chǎn)BCD+eFlash車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌霞商厣に嚻脚_(tái)量產(chǎn)，積累了獨(dú)有的制造工藝經(jīng)驗(yàn)。相比純模擬芯片，數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片要求更加全面的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝?yán)斫?，并需要較強(qiáng)的應(yīng)用算法積累，構(gòu)筑了較高的競爭門檻，過去兩年英迪芯微的部分產(chǎn)品毛利率保持在40%以上，盈利水平較強(qiáng)。

公開資料顯示，信邦智能成立于2005年7月，是一家以工業(yè)機(jī)器人及相關(guān)智能技術(shù)為核心的智能制造解決方案提供商與綜合集成服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)是從事汽車智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)線及成套裝備等的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、裝配和銷售。自設(shè)立以來，公司一直致力于提供汽車焊裝、總裝兩大高技術(shù)含量工藝領(lǐng)域的全覆蓋、個(gè)性化解決方案，在汽車焊裝、總裝領(lǐng)域打造形成突出地位和競爭優(yōu)勢。

英迪芯微成立于2017年，主要產(chǎn)品包括汽車照明控制驅(qū)動(dòng)芯片、汽車電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片、汽車傳感芯片、血糖儀芯片等，下游應(yīng)用領(lǐng)域主要為汽車及醫(yī)療健康。（校對(duì)/趙月）