信邦智能(301112.SZ)公告稱，公司擬以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購(gòu)買無錫英迪芯微電子科技股份有限公司控股權(quán)，并擬向不超過35名特定投資者發(fā)行股份募集配套資金。本次交易預(yù)計(jì)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，構(gòu)成重大資產(chǎn)重組，不構(gòu)成重組上市。

本次交易標(biāo)的公司英迪芯微系國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片及方案供應(yīng)商，主要從事車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司表示，本次交易是公司圍繞汽車產(chǎn)業(yè)鏈，經(jīng)過全面考察和深度思考，選擇了規(guī)模大、增速快且國(guó)產(chǎn)化率較低的汽車芯片賽道作為投資并購(gòu)方向，系公司在熟悉的汽車領(lǐng)域?qū)で笮沦|(zhì)生產(chǎn)力、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的重要舉措。

信邦智能公司股票將于2025年5月20日開市起復(fù)牌。本次交易尚需交易對(duì)方內(nèi)部最終決策、公司董事會(huì)再次審議及公司股東會(huì)審議批準(zhǔn)，并經(jīng)深圳證券交易所審核同意及中國(guó)證監(jiān)會(huì)注冊(cè)等程序后方可正式實(shí)施。