眾所周知，隨著汽車智能化和自動駕駛技術發(fā)展方興未艾，汽車電子電氣架構正發(fā)生新的變革，進而促使車載燈控系統(tǒng)的技術創(chuàng)新、產(chǎn)品方案升級勢在必行。同時，鑒于當前智能汽車市場競爭不斷加劇，OEM對車載燈控的穩(wěn)定性、國產(chǎn)化和研發(fā)迭代速度等提出了更高的要求。
作為國內(nèi)車載燈控的領軍企業(yè)，英迪芯微對市場趨勢與需求有著深入洞察，因而基于在汽車數(shù)模混合芯片領域多年的深耕和積累，一直致力于研發(fā)創(chuàng)新車載燈控解決方案，迄今已打造出覆蓋頭燈、內(nèi)飾燈和尾燈等產(chǎn)品的一站式解決方案，包括國內(nèi)首個Boost+Buck兩級架構和矩陣控制芯片解決方案，業(yè)界首顆集成CAN收發(fā)器的24通道高邊恒流源芯片等。
目前，英迪芯微的產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)?！吧宪嚒睉?，其中內(nèi)飾燈芯片產(chǎn)品出貨位列全國第一，而大燈、尾燈LED驅(qū)動芯片產(chǎn)品也劍指與國際頭部企業(yè)不分伯仲。可見在“農(nóng)村包圍城市”的產(chǎn)品戰(zhàn)略指引下，英迪芯微正在逐漸向上攀登、向?qū)捦卣梗酥翆崿F(xiàn)全球車載照明領頭羊的長遠目標。
國產(chǎn)化成大燈組合方案關鍵趨勢
在汽車電子化、智能化變革驅(qū)動下，車載燈控系統(tǒng)正從功能車燈快速邁入智能車燈發(fā)展新時代，尤其是矩陣式ADB大燈，由于深度融合了車載攝像頭的感知信息而變得至關重要。
英迪芯微資深市場總監(jiān)莊吉表示，經(jīng)過近些年業(yè)界的積極布局，國內(nèi)車載燈控的市場滲透率已超出日本、美國等西方國家。然而，國內(nèi)大燈以傳統(tǒng)的一級驅(qū)動架構為主，存在響應慢、外圍電路復雜和無法實現(xiàn)平臺化等缺點，已無法滿足ADB照明需求。目前，無論是對于響應速度、動畫效果還是降本，相關要求都在不斷提升，進行驅(qū)動架構創(chuàng)新已成主流趨勢。
基于此，英迪芯微近年來推出了國內(nèi)首個全套完整頭燈解決方案，Boost iND87682+Buck iND87520兩級架構搭配其矩陣控制開關iND8308x產(chǎn)品的全國產(chǎn)方案，其具有響應速度快、外圍設計可堆疊、可平臺化設計等優(yōu)勢，可靈活滿足當前市場對于ADB大燈的多樣化和創(chuàng)新功能需求。
相對內(nèi)飾燈而言，包括大燈、尾燈等在內(nèi)的外飾燈有更嚴格的技術法規(guī)要求，但英迪芯微的開發(fā)效率和水準業(yè)界領先。莊吉稱，“基于系統(tǒng)性優(yōu)化升級，該產(chǎn)品方案不僅可以發(fā)揮國產(chǎn)化替代、降本等重要作用，還能讓客戶打造出更符合品牌特性的差異化方案。同時，其還具備更高的集成度，集成了存儲、支持功能安全等，從而形成了更豐富的功能作用與附加價值?！?/p>
至于英迪芯微為何要將ADB大燈產(chǎn)品組合方案打造成全國產(chǎn)化，莊吉表示，“這主要是來自主機廠的需求，其中包括出于降本和保障供應鏈更安全等目標。在這一需求背景下，只將單顆芯片國產(chǎn)化無法滿足其整體國產(chǎn)化率目標，同時產(chǎn)品組合方案更有利于車燈廠商提升開發(fā)效率與成本，所以我們就開發(fā)了整套國產(chǎn)化的方案。從去年開始至今，我們的產(chǎn)品已經(jīng)在多款車型量產(chǎn)。”
在產(chǎn)品開發(fā)進程上，英迪芯微2023年初推出其首顆矩陣控制芯片iND8308X，2023年第四季度發(fā)布頭燈新產(chǎn)品iND87520，將矩陣式大燈的解決方案從燈板延伸到ECU，2024年推出的重磅產(chǎn)品則是多拓撲控制器iND87682，進而完成了矩陣大燈產(chǎn)品組合方案打造。
莊吉認為，根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢，大燈產(chǎn)品方案越全面越能滿足客戶的多樣化需求。對客戶而言，提供一整套方案有助于提高產(chǎn)品穩(wěn)定性和進行優(yōu)化升級，以及減少適配、維護、評估等工作量，豐富的產(chǎn)品組合和完整解決方案可以進一步加速客戶開發(fā)，減小客戶系統(tǒng)cost。此外，對于英迪芯微方面，打造一整套方案也是各項技術產(chǎn)品的充分聯(lián)動，同時促進了整體競爭實力提升。
尾燈產(chǎn)品重點聚焦“深水區(qū)”
在完成打造ADB大燈產(chǎn)品組合方案同時，英迪芯微的尾燈產(chǎn)品也在齊頭并進。但與車載大燈組合方案有所不同，英迪芯微的尾燈產(chǎn)品重點聚焦“深水區(qū)”，即LED驅(qū)動芯片。
作為英迪芯微面向外飾照明的最新產(chǎn)品，英迪芯微LED驅(qū)動芯片iND83010不僅集成了高性能CAN收發(fā)器、ELINS高速通訊總線和24通道高邊恒流驅(qū)動，還具備達40V的耐壓性能和最大100mA的單通道電流，兼具跨板高速通訊接口+恒流驅(qū)動的功能，可全面覆蓋外飾照明的各種應用場景，包括貫穿式尾燈、格柵交互燈、日行燈以及OLED驅(qū)動等。
據(jù)悉，英迪芯微iND83010是業(yè)界首顆集成CAN收發(fā)器的24通道高邊恒流源芯片。
對于英迪芯微產(chǎn)品定位，隨著整個車燈的像素化越來越多，需要更多通道數(shù)成為趨勢使然。莊吉稱：“雖然部分海外廠商在芯片上集成了收發(fā)器，但目前只做了少通道產(chǎn)品。同時，由于集成收發(fā)器技術難度較大，國內(nèi)絕大多數(shù)廠商更沒有做集成。而英迪芯微之所以能成功開發(fā)iND83010，關鍵在于相關技術積累和擁有很好的研發(fā)團隊和豐富的IP積累?！?/p>
顯然，英迪芯微iND83010高集成度的技術創(chuàng)新促進了成本降低和性能提升。由于LED數(shù)量越來越多，LED通常分布在幾塊甚至十幾塊PCBA上，而單芯片集成的LDO，促使iND83010高性能CAN收發(fā)器簡化電路設計和PCB尺寸，從而節(jié)省系統(tǒng)BOM成本。
此外，iND83010具備優(yōu)秀的ESD HBM性能，可通過8KV的ESD測試。
另據(jù)了解，經(jīng)過嚴格測評，iND83010日前還成為國內(nèi)第一款通過ASIL-B功能安全產(chǎn)品認證的LED驅(qū)動芯片，有力證明其可以滿足全球一流OEM及Tier1的功能安全開發(fā)要求。
莊吉表示，國內(nèi)同類芯片是否參加以及能否通過ASIL-B測試不宜一概而論，但英迪芯微力爭通過這一測試是基于全球化發(fā)展戰(zhàn)略?！半m然國內(nèi)也有國產(chǎn)化的市場需求，但企業(yè)不應只在國內(nèi)卷。我們持續(xù)堅持高標準、高質(zhì)量定位同時，兼顧國產(chǎn)芯出海和全球化市場發(fā)展。”
“農(nóng)村包圍城市”戰(zhàn)略不斷升維
在戰(zhàn)略路徑上，英迪芯微根據(jù)智能化汽車架構變化趨勢，考慮車規(guī)照明正從低速LIN通信轉(zhuǎn)向高速私有CAN通信，獨創(chuàng)ELINS通訊協(xié)議以滿足系統(tǒng)高速總線的需求，再結合整車照明英迪芯微芯片硬件，為車廠及Tier1等提供整車照明軟硬件一體化解決方案。
英迪芯微自主定義研發(fā)的ELINS（UART over CAN）通訊協(xié)議，協(xié)議組合了LIN和CAN通訊各自的優(yōu)點。提供了一個高速（高達2Mbps），同時低成本的通訊方案；最多支持32個節(jié)點，2Mbps總線可以支持高刷新率的應用需求；帶奇偶校驗和CRC校驗，提供通訊魯棒性。
英迪芯微打造國內(nèi)首個Boost+Buck兩級架構和矩陣控制芯片解決方案和業(yè)界首顆集成CAN收發(fā)器的24通道高邊恒流源芯片，既是開拓創(chuàng)新又是向上攀登。
基于在汽車數(shù)?；旌闲酒I域多年的深耕和積累，過去幾年英迪芯微一直致力于研發(fā)創(chuàng)新車載燈控解決方案，迄今已形成覆蓋頭燈、車內(nèi)氛圍燈和尾燈等完整的一站式解決方案，并憑借高集成度、高可靠性的架構設計能力和IP量產(chǎn)驗證經(jīng)驗，成功實現(xiàn)大規(guī)模上車應用。
據(jù)此前統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至今年3月底，英迪芯微車規(guī)芯片前裝累計出貨量突破2億顆。
關于產(chǎn)品戰(zhàn)略，英迪芯微提出的一個口號是“農(nóng)村包圍城市”，即除了中央域控的大型項目之外，盡可能開發(fā)邊緣執(zhí)行方面的芯片。基于此，英迪芯微早期從安全要求、技術壁壘不是非常高且需求愈發(fā)明確的內(nèi)飾燈產(chǎn)品做切入和導入，如今在內(nèi)飾燈領域已取得國內(nèi)市場份額第一，而且和國內(nèi)幾乎所有車廠和Tier 1都建立了溝通渠道和合作往來。
目前，英迪芯微已推出第三代內(nèi)飾燈產(chǎn)品iND83216，在代際上領先國內(nèi)同行。作為國產(chǎn)首顆基于12寸晶圓的SoC內(nèi)飾燈芯片，其在前代基礎上采用更先進的SoC工藝大幅提升芯片性能，并且集成了高性能MCU、高壓LDO、2路LIN收發(fā)器、3通道LED恒流驅(qū)動等。
不難看出，英迪芯微的大燈、尾燈和內(nèi)飾燈產(chǎn)品各有優(yōu)勢，而其組合而成的一站式解決方案建立起了更高的技術壁壘，或?qū)⒃谠惺袌銮郎蠈崿F(xiàn)進一步鋪開和突破。通過做大做強產(chǎn)品方案，英迪芯微的目標是成為全球照明領域領頭羊，其中內(nèi)飾燈可能在今年或明年做到全球第一，而大燈和尾燈產(chǎn)品將力爭在短期內(nèi)達到與國際大廠不相伯仲水平。
與此同時，英迪芯微也在不斷拓展細分領域產(chǎn)品和業(yè)務邊界，以持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣。例如伴隨著車內(nèi)人機交互方式革新，產(chǎn)業(yè)界對智能觸控MCU需求不斷提升，對此英迪芯微也積極進行研發(fā)布局，推出了新一代汽車觸控產(chǎn)品iND87501，且已導入了多家Tier1和整車廠。
總體上，英迪芯微長期規(guī)劃的主要是三大業(yè)務線，即車規(guī)照明（亮起來）、馬達驅(qū)動芯片（動起來）和傳感類系芯片（感知起來）。未來，英迪芯微將繼續(xù)推進現(xiàn)有產(chǎn)品迭代升級和產(chǎn)品矩陣擴充，持續(xù)推出更新、更高效、更安全的解決方案，以打造出世界一流的模數(shù)混合信號產(chǎn)品和更完善的平臺化服務能力，進而為全球客戶的研發(fā)創(chuàng)新賦能。
