1.報(bào)名開啟！2025集微半導(dǎo)體大會(huì)官網(wǎng)正式上線；
2.議程出爐！集微半導(dǎo)體分析師大會(huì)“上海灘”揚(yáng)帆起航；
3.小米雷軍官宣玄戒O1：采用第二代3nm工藝制程；
4.臺(tái)積電將提高先進(jìn)制程晶圓價(jià)格：2nm工藝晶圓漲價(jià)10%；
5.Computex 2025：大咖站臺(tái) AI邊緣再加速
6.鴻海向印度子公司注資15億美元
1.報(bào)名開啟！2025集微半導(dǎo)體大會(huì)官網(wǎng)正式上線
7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江科學(xué)會(huì)堂隆重舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“風(fēng)向標(biāo)”，本屆大會(huì)首次選址被譽(yù)為“中國(guó)半導(dǎo)體之都”的上海，充分發(fā)揮其國(guó)際化資源優(yōu)勢(shì)和全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)，匯聚全球產(chǎn)業(yè)精英，共同打造一場(chǎng)規(guī)模空前的行業(yè)頂級(jí)盛會(huì)。
歷經(jīng)八年的發(fā)展積淀，集微半導(dǎo)體大會(huì)已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的年度盛事之一。自2017年創(chuàng)辦以來，大會(huì)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，影響力不斷提升，過去三屆參會(huì)人數(shù)均突破5000人次，創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。通過高端主題演講、深度圓桌論壇、精準(zhǔn)商務(wù)對(duì)接等豐富形式，大會(huì)持續(xù)為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能，每屆盛會(huì)都呈現(xiàn)“一座難求”的火爆場(chǎng)面，充分彰顯其在行業(yè)中的獨(dú)特價(jià)值和強(qiáng)大吸引力。
5月19日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)網(wǎng)站正式上線，報(bào)名通道同步開啟。誠(chéng)摯邀請(qǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同仁共聚上海，與頂尖專家、行業(yè)領(lǐng)袖和創(chuàng)新先鋒展開深度對(duì)話，共同探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新技術(shù)、新應(yīng)用和新生態(tài)，攜手擘畫中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍(lán)圖。席位有限，誠(chéng)邀您即刻報(bào)名，把握與全球產(chǎn)業(yè)精英交流合作的寶貴機(jī)遇！
2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)官網(wǎng)
過去一年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球變局中迎來深刻變革：地緣政治重塑供應(yīng)鏈格局，各國(guó)加速芯片自主化布局；AI技術(shù)爆發(fā)催生算力新需求，推動(dòng)半導(dǎo)體創(chuàng)新突破；產(chǎn)業(yè)整合加速，國(guó)內(nèi)并購重組頻現(xiàn)。在這個(gè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的關(guān)鍵時(shí)刻，半導(dǎo)體從業(yè)者比任何時(shí)候都更需要一場(chǎng)匯聚全球智慧的思想碰撞。
本屆大會(huì)緊扣時(shí)代發(fā)展脈搏，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新質(zhì)生產(chǎn)力培育與可持續(xù)發(fā)展。盛邀院士專家、全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)高管、頂尖投資機(jī)構(gòu)合伙人及知名微電子學(xué)院院長(zhǎng)等數(shù)百名重量級(jí)嘉賓，共同就AI技術(shù)、汽車電子、先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝、新型材料等前沿領(lǐng)域展開深度對(duì)話，為與會(huì)者提供洞察半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新趨勢(shì)、把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇的獨(dú)特窗口，助力構(gòu)建開放合作的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。
2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)為期3天，將設(shè)置1場(chǎng)主論壇和超50場(chǎng)特色活動(dòng)，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備與材料、應(yīng)用、投融資、貿(mào)易等領(lǐng)域，形式將更加多樣，內(nèi)容覆蓋前沿技術(shù)、資本對(duì)接、產(chǎn)業(yè)協(xié)同等維度，致力打造集技術(shù)前瞻、商業(yè)落地、生態(tài)共建于一體的頂級(jí)平臺(tái)，為全球半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。
值得一提的是，本屆大會(huì)將首次推出“集微投資峰會(huì)”，將打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與資本市場(chǎng)的深度對(duì)接平臺(tái)，邀請(qǐng)知名經(jīng)濟(jì)學(xué)家、全球知名券商研究所半導(dǎo)體首席分析師，對(duì)全球及中國(guó)半導(dǎo)體資本市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行全面解析，屆時(shí)集微咨詢也將發(fā)布半導(dǎo)體中概股各細(xì)分領(lǐng)域研究報(bào)告。
山海共聚，芯創(chuàng)未來。集微半導(dǎo)體大會(huì)以“產(chǎn)業(yè)報(bào)國(guó)”為使命，匯聚全球半導(dǎo)體精英智慧。七月盛夏，產(chǎn)業(yè)同仁將齊聚上海，共筑半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)之路。第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)誠(chéng)邀集成電路行業(yè)人士及社會(huì)各界嘉賓撥冗參會(huì)！
會(huì)務(wù)咨詢：陳先生 18515273680
2.議程出爐！集微半導(dǎo)體分析師大會(huì)“上海灘”揚(yáng)帆起航
揚(yáng)帆申城，智引“芯”章。2025年7月3日-5日，第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)將在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大舉行，將以全新視野開啟中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流的新篇章。第五屆集微半導(dǎo)體全球分析師大會(huì)作為核心論壇之一，通過集結(jié)全球頂尖分析師與行業(yè)專家，圍繞第三代半導(dǎo)體、車規(guī)芯片、AI算力革命、先進(jìn)封裝、國(guó)產(chǎn)替代等眾多熱點(diǎn)賽道，深度解析地緣政治下的關(guān)稅、供應(yīng)鏈重構(gòu)、技術(shù)突圍路徑與商業(yè)生態(tài)重構(gòu)，為與會(huì)者提供從趨勢(shì)洞察到商業(yè)落地的全價(jià)值鏈賦能。
眾所周知，半導(dǎo)體市場(chǎng)的動(dòng)態(tài)發(fā)展與供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)一直是全球關(guān)鍵焦點(diǎn)。但受政策激勵(lì)、出口管制、產(chǎn)業(yè)競(jìng)合、技術(shù)演進(jìn)和關(guān)稅變動(dòng)等多重因素影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨全新的未知難題與挑戰(zhàn)。尤其隨著各國(guó)調(diào)整相關(guān)半導(dǎo)體政策，行業(yè)企業(yè)相繼調(diào)整投資計(jì)劃、戰(zhàn)略布局，以及人工智能、汽車半導(dǎo)體等新興技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)以往高度分工協(xié)作的體系正迎來新一輪裂變，并逐步向重塑全新的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和生態(tài)持續(xù)演進(jìn)。
對(duì)此，本屆全球分析師大會(huì)聚焦四大關(guān)鍵主題，即全球半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀、新興市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)聚落與趨勢(shì)分析，中國(guó)企業(yè)的海外發(fā)展戰(zhàn)略、關(guān)稅引發(fā)的供應(yīng)鏈中斷、成本上升和市場(chǎng)準(zhǔn)入難度提高，驅(qū)動(dòng)人工智能技術(shù)新階段爆發(fā)的重要力量和趨勢(shì)，以及未來核心技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新趨勢(shì)，深層解碼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這盤全球大棋盤上每一顆落子的舉足輕重、雷霆萬鈞之勢(shì)。
在議程設(shè)置上，本次分析師大會(huì)舉辦擬定時(shí)間為2025年7月3日-4日兩天，包括30余場(chǎng)會(huì)議演講交流活動(dòng)，總體呈現(xiàn)四大亮點(diǎn)。首先，最專業(yè)。論壇將邀請(qǐng)多位全球各地頂級(jí)分析機(jī)構(gòu)分析師，對(duì)行業(yè)熱點(diǎn)話題進(jìn)行深入交流、解讀與分析。其次，最全面。論壇將廣邀半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者、企業(yè)高管和投資人等產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)人士，覆蓋面廣、代表性強(qiáng)。另外，最前瞻。大會(huì)將重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變局中的機(jī)遇挑戰(zhàn)和前沿趨勢(shì)等，為行業(yè)下一階段發(fā)展重點(diǎn)把脈。再者，最多場(chǎng)次。國(guó)際地域、演講場(chǎng)次覆蓋面創(chuàng)業(yè)內(nèi)新高，覆蓋半導(dǎo)體供應(yīng)鏈全球熱點(diǎn)，可全方位解碼全球產(chǎn)業(yè)鏈變革重塑的焦點(diǎn)、痛點(diǎn)和立題、破題策略。
其中，在“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)與現(xiàn)狀分析”主題方面，主要涉及全球市場(chǎng)增長(zhǎng)與動(dòng)態(tài)變化、各區(qū)域發(fā)展以及政策創(chuàng)新與激勵(lì)措施。知名分析機(jī)構(gòu)Future Horizons的創(chuàng)始人兼CEOMalcolm Penn憑借其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)洞見，將對(duì)“中國(guó)與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景與潛在機(jī)遇”進(jìn)行深度解讀和前瞻研判。在各區(qū)域市場(chǎng)上，East West Futures Consulting董事John Lee將對(duì)“歐洲半導(dǎo)體介于中美戰(zhàn)略的競(jìng)合新局 : 特朗普時(shí)代2.0”進(jìn)行全面闡述，解碼歐洲市場(chǎng)在國(guó)際地緣和產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的競(jìng)合破局點(diǎn)。Malaysian Semiconductor Industry Association (MSIA)執(zhí)行董事Andrew Chan，通過解讀“馬來西亞半導(dǎo)體戰(zhàn)略: 國(guó)際合作與區(qū)域聯(lián)盟”，從全球?qū)用骜R來西亞日益成為全球AI芯片供應(yīng)鏈的重要角色。Semiconductor Intelligence創(chuàng)始人Bill Jewell通過“未來資本投資趨勢(shì)及商業(yè)模式創(chuàng)新”，解鎖全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資新周期中的瞄點(diǎn)、模式和機(jī)遇。
在“關(guān)稅壁壘與出海戰(zhàn)略機(jī)會(huì)前瞻”主題方面，主要闡述各國(guó)市場(chǎng)與需求動(dòng)態(tài)、全球化的各產(chǎn)業(yè)模式分析，以及國(guó)際關(guān)稅與貿(mào)易壁壘。M2N CEO Doug Spark將呈現(xiàn)的 “2025-2028年半導(dǎo)體貿(mào)易、關(guān)稅與供應(yīng)鏈”， 德匯國(guó)際律師事務(wù)所（Dorsey & Whitney LLP）帶來的“全球關(guān)稅戰(zhàn)中中國(guó)企業(yè)如何應(yīng)對(duì)貿(mào)易管制”，旨在對(duì)全球供應(yīng)鏈的重塑與變遷進(jìn)行透視洞悉和前瞻研判，并為中國(guó)企業(yè)如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)并在國(guó)際市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟提供關(guān)鍵策略。同時(shí)，Silicon Valley Research Initiatives創(chuàng)始人兼CEO Eric Bouche將帶來對(duì)“人工智能推動(dòng)半導(dǎo)體制造的差異化： 中國(guó)將崛起成為全球設(shè)備主要供應(yīng)商”的深度解析，洞察梳理中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在全球市場(chǎng)逐步壯大的脈絡(luò)和方法論。Semi vision資深分析師Sam Chen通過名為“全球市場(chǎng)趨勢(shì)與中國(guó)的海外發(fā)展策略”的主題演講，聚焦全球市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)集群分析，分析政府政策如何支持創(chuàng)新，并探討中國(guó)企業(yè)如何制定海外發(fā)展策略。
此外，在“人工智能重要驅(qū)動(dòng)力和大戰(zhàn)略”方面，將聚焦包括生成式人工智能、大語言模型、多模態(tài)模型在內(nèi)的多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。Counterpoint Research合伙人兼研究副總裁Neil Shah“生成式人工智能的下一步：如何塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與新興應(yīng)用”，旨在探析AI變革新時(shí)代的技術(shù)升級(jí)和創(chuàng)新應(yīng)用，并利用其幫助企業(yè)在全球競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。Newport Technologies創(chuàng)始人Karl Weaver聚焦“亞太人工智能芯片供應(yīng)鏈與生成式人工智能型手機(jī)革新”，全面探討了亞太地區(qū)迅速發(fā)展的AI芯片生態(tài)系統(tǒng)，生成式人工智能對(duì)智能手機(jī)的影響以及推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的新興趨勢(shì)。
在“未來技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用”主題方面，主要探討硅光子、3D 先進(jìn)封裝技術(shù)與異質(zhì)整合、新材料、新型存儲(chǔ)等前沿技術(shù)。Technology Modeling Automation執(zhí)行董事Francis Benistant對(duì)“TCAD 與 DTCO 流程的現(xiàn)況與前瞻”進(jìn)行了系統(tǒng)性分析，探討如何利用這些AI技術(shù)加速設(shè)計(jì)周期，并提高設(shè)備性能預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性等。LTI - Larsen & Toubro Infotech資深分析師Nashet Al在“人工智能、云端運(yùn)算與資安：打造數(shù)字信任新架構(gòu)”的主題分享中，聚焦人工智能與云融合、網(wǎng)絡(luò)安全與信任、區(qū)塊鏈與數(shù)字信任和中國(guó)在全球創(chuàng)新中的角色。
正所謂“鑒于往事，有資于商道”，行業(yè)變革中孕育著全新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。愛集微希冀全球分析師大會(huì)這個(gè)國(guó)際合作平臺(tái)，能繼續(xù)以專業(yè)、客觀、獨(dú)家的視角帶給半導(dǎo)體人“燈塔般”的指引。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前所未有的大爭(zhēng)、大合之勢(shì)下，每一個(gè)負(fù)責(zé)任的半導(dǎo)體人，在產(chǎn)業(yè)鏈重塑、重構(gòu)的關(guān)鍵時(shí)刻都需要以信心、勇氣、擔(dān)當(dāng)，解碼時(shí)代課題，作出前瞻的正確抉擇。
3.小米雷軍官宣玄戒O1：采用第二代3nm工藝制程
5月19日，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍發(fā)文稱，截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。
雷軍表示，現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。
以下是雷軍全文：
今年是小米創(chuàng)業(yè)15周年。
早在11年前，2014年，我們就開始了芯片研發(fā)之旅。
2014年9月，澎湃項(xiàng)目立項(xiàng)。2017年，小米首款手機(jī)芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來，因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折，我們暫停了SoC大芯片的研發(fā)。但我們還是保留了芯片研發(fā)的火種，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。再后來，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。
這幾年，很多米粉也一直在追問，小米還做不做大芯片了？網(wǎng)上也有各種似是而非的傳聞，也有不少人嘲笑澎湃SoC沒有后續(xù)。但我想說，那不是我們的“黑歷史”，那是我們的來時(shí)路。
2021年初，我們做了一個(gè)重大決議：造車。同時(shí)，我們還做了另外一個(gè)重大的決策：重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。
小米一直有顆“芯片夢(mèng)”，因?yàn)?，要想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場(chǎng)硬仗。我們深入總結(jié)第一次造芯的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC，才會(huì)真正掌握先進(jìn)的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。
于是玄戒立項(xiàng)之初，就提出了很高的目標(biāo)：最新的工藝制程、旗艦級(jí)別的晶體管規(guī)模、第一梯隊(duì)的性能與能效。
同時(shí)，我們深知造芯之艱難，制定了長(zhǎng)期持續(xù)投資的計(jì)劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營(yíng)。
四年多時(shí)間，截至今年4月底，玄戒累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)超過了 135億人民幣。目前，研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)超過了2500人，今年預(yù)計(jì)的研發(fā)投入將超過60億元。我相信，這個(gè)體量，在目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域，無論是研發(fā)投入，還是團(tuán)隊(duì)規(guī)模，都排在行業(yè)前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發(fā)投入和技術(shù)實(shí)力，玄戒走不到今天。
現(xiàn)在，我們終于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工藝制程，力爭(zhēng)躋身第一梯隊(duì)旗艦體驗(yàn)。
小米芯片已走過11年歷程，但面對(duì)同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始。芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，我們一定會(huì)全力以赴。
這里，懇請(qǐng)大家，給我們更多時(shí)間和耐心，支持我們?cè)谶@條路上的持續(xù)探索。
4.臺(tái)積電將提高先進(jìn)制程晶圓價(jià)格：2nm工藝晶圓漲價(jià)10%
全球領(lǐng)先的晶圓代工廠臺(tái)積電近日宣布，將對(duì)其先進(jìn)制程晶圓價(jià)格進(jìn)行調(diào)整。據(jù)知情人士透露，這一價(jià)格調(diào)整主要受到海外建廠成本上升及資本支出計(jì)劃的影響。具體來看，臺(tái)積電的2nm工藝晶圓價(jià)格將較此前上漲10%，若以去年300mm晶圓預(yù)估的3萬美元計(jì)算，新定價(jià)將達(dá)到3.3萬美元左右。此外，臺(tái)積電還將對(duì)其4納米制造節(jié)點(diǎn)的價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，漲幅預(yù)計(jì)在10%至30%之間。
此次價(jià)格調(diào)整是臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的重要舉措，反映了公司在應(yīng)對(duì)全球芯片需求增長(zhǎng)和成本上升方面的策略調(diào)整。臺(tái)積電此舉旨在保持其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)確保公司能夠持續(xù)投資于研發(fā)和擴(kuò)大生產(chǎn)能力。
臺(tái)積電此次漲價(jià)的原因主要有兩個(gè)方面。首先，公司在美國(guó)等海外地區(qū)建設(shè)晶圓廠的成本上升，這直接導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的增加。其次，臺(tái)積電需要回收其今年高達(dá)380億至420億美元的資本支出計(jì)劃，這也是漲價(jià)的一個(gè)重要考量。
臺(tái)積電的價(jià)格調(diào)整可能會(huì)對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。一方面，這可能會(huì)增加下游客戶的成本，尤其是那些依賴臺(tái)積電先進(jìn)制程的客戶。另一方面，價(jià)格上漲可能會(huì)影響臺(tái)積電的市場(chǎng)份額，尤其是在競(jìng)爭(zhēng)激烈的晶圓代工市場(chǎng)。然而，考慮到臺(tái)積電在技術(shù)上的領(lǐng)先地位，其價(jià)格調(diào)整可能不會(huì)對(duì)其市場(chǎng)地位造成太大影響。
面對(duì)成本上升和市場(chǎng)需求的雙重壓力，臺(tái)積電正在積極采取措施以維持其業(yè)務(wù)的穩(wěn)定增長(zhǎng)。公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，以保持技術(shù)領(lǐng)先，并擴(kuò)大其在全球的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)，以滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求。同時(shí)，臺(tái)積電也在探索新的商業(yè)模式和合作伙伴關(guān)系，以提高效率和降低成本。
綜上所述，臺(tái)積電此次晶圓價(jià)格的調(diào)整是公司在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要一步。盡管這可能會(huì)帶來一些短期挑戰(zhàn)，但臺(tái)積電的長(zhǎng)期戰(zhàn)略和技術(shù)創(chuàng)新能力有望幫助其克服這些挑戰(zhàn)，并繼續(xù)在全球晶圓代工市場(chǎng)中保持領(lǐng)導(dǎo)地位。
5.Computex 2025：大咖站臺(tái) AI邊緣再加速
Computex 2025將在20日至23日舉行，為期四天，主題為“AI Next”，預(yù)計(jì)將有來自全球29個(gè)國(guó)家約1400家企業(yè)參展。隨著人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及英偉達(dá)、AMD、臺(tái)積電等企業(yè)在此發(fā)布與展示新品與技術(shù)成果，Computex成為業(yè)界觀察人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的重要窗口。
展會(huì)未開，大咖已紛紛亮相
Computex始于1981年，最初是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)計(jì)算機(jī)制造和組裝公司展示零部件的活動(dòng)。近年來，全球半導(dǎo)體和IT企業(yè)紛紛聚集，推出AI技術(shù)和解決方案，使Computex成為國(guó)際最具影響力的展會(huì)之一。特別是去年的Computex上，英偉達(dá)、AMD、高通、英特爾等多家公司高管紛紛參展參會(huì)，發(fā)表主題演講。本屆Computex同樣大咖云集，吸引了業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
5月19日，開幕前一天，英偉達(dá)CEO黃仁勛與高通公司總裁兼CEO安蒙即將發(fā)表主題演講，揭示對(duì)AI的愿景。16日，黃仁勛還與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家進(jìn)行了一對(duì)一會(huì)談。英特爾新任CEO陳立武也將參觀臺(tái)北國(guó)際電腦展，并與英特爾主要高層一同出席英特爾在臺(tái)“40周年慶典”。此外，富士康、聯(lián)發(fā)科、恩智浦等企業(yè)也將發(fā)表主題演講，并舉辦生成式人工智能、機(jī)器人、邊緣人工智能等專題論壇。
演講中，黃仁勛推出下一代GB300系統(tǒng)。黃仁勛表示，基于HGX主板的Blackwell系統(tǒng)自去年以來已全面投入生產(chǎn)，并于2月開始交付。英偉達(dá)計(jì)劃在本季度升級(jí)到Grace Blackwell GB300版本，GB300配備了升級(jí)版Blackwell芯片，其推理性能提升了1.5倍，HBM內(nèi)存容量增加了1.5倍，網(wǎng)絡(luò)連接能力翻倍，增強(qiáng)了整體系統(tǒng)性能。
安蒙在主題演講中探討AI如何重塑PC體驗(yàn)，人工智能將從根本上改變各種設(shè)備。去年，高通在Computex推出驍龍X系列平臺(tái)，加深對(duì)PC行業(yè)的滲透，今年高通進(jìn)一步加大對(duì)PC生態(tài)的塑造。
聚焦邊緣，展示下一代產(chǎn)品
去年Computex以Connecting AI為主題，強(qiáng)調(diào)AI在C端的應(yīng)用，聚焦端側(cè)AI芯片的發(fā)展，CPU+GPU+NPU異構(gòu)架構(gòu)的開發(fā)，AI PC的到來等議題。今年的Computex則以AI NEXT為主題，重要聚焦于AI的未來應(yīng)用發(fā)展，如AI機(jī)器人、次世代科技和未來移動(dòng)等，重點(diǎn)關(guān)注AI與機(jī)器人技術(shù)的融合，VR、MR、AR等C端產(chǎn)品的發(fā)展，以及自動(dòng)駕駛、基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化升級(jí)等。
黃仁勛表示，機(jī)器人將成為下一個(gè)價(jià)值數(shù)萬億美元的產(chǎn)業(yè)。英偉達(dá)正在與汽車行業(yè)并行推進(jìn)機(jī)器人系統(tǒng)，專為機(jī)器人應(yīng)用而設(shè)計(jì)的Isaac Groot平臺(tái)，以Jetson Thor處理器驅(qū)動(dòng)，適用于從自主車輛到人機(jī)系統(tǒng)。黃仁勛還表示，正在將其AI模型應(yīng)用于自動(dòng)駕駛汽車，與梅賽德斯在全球范圍內(nèi)推出一支車隊(duì)，使用英偉達(dá)端到端自動(dòng)駕駛技術(shù)，今年即可實(shí)現(xiàn)。
英特爾在Computex上發(fā)布全新Arc Pro系列顯卡，搭載最新的Battlemage圖形架構(gòu)，并專為AI運(yùn)算和內(nèi)容創(chuàng)作等專業(yè)工作負(fù)載打造。在AI與專業(yè)圖形計(jì)算日益增長(zhǎng)的需求背景下，通過Battlemage架構(gòu)的持續(xù)擴(kuò)展，Arc GPU正從消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)逐步拓展到工作站和企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，形成更完整的產(chǎn)品生態(tài)。
高通則繼續(xù)強(qiáng)化在PC領(lǐng)域的發(fā)展。高通面向新一代PC專門打造了驍龍X系列平臺(tái)，目前該系列包含12核版的驍龍X Elite、10核版和8核版驍龍X Plus，以及驍龍X，覆蓋從頂級(jí)到高端、中端和入門級(jí)市場(chǎng)，滿足不同價(jià)位段的用戶需求。作為面向AI PC時(shí)代的處理器，它們均有著45TOPS算力的NPU，能很好地應(yīng)對(duì)在端側(cè)運(yùn)行的各類AI運(yùn)算，減少對(duì)云端的依賴，提升響應(yīng)速度與數(shù)據(jù)隱私性。
應(yīng)用帶動(dòng)，有望迎新一代高速成長(zhǎng)
AI在邊緣端的應(yīng)用有望迎來一輪高速的發(fā)展，有人將2025年定義為邊緣生成式AI的應(yīng)用元年。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，到2026年80%的全球企業(yè)將使用生成式AI，50%的全球邊緣部署將包含AI。
隨著技術(shù)的發(fā)展，邊緣AI在安全隱私、實(shí)時(shí)響應(yīng)、能源效率等領(lǐng)域也展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，成為推動(dòng)智能化變革的關(guān)鍵力量。在安全隱私層面，邊緣AI將數(shù)據(jù)處理從云端下沉至本地設(shè)備或邊緣節(jié)點(diǎn)，數(shù)據(jù)無需長(zhǎng)途傳輸至遠(yuǎn)程服務(wù)器，有效降低了數(shù)據(jù)在傳輸過程中被截獲、篡改或泄露的風(fēng)險(xiǎn)。尤其在醫(yī)療、金融等對(duì)數(shù)據(jù)保密性要求極高的領(lǐng)域，敏感信息可在本地完成分析處理，數(shù)據(jù)的安全性更高。
在實(shí)時(shí)要求方面，邊緣AI無需等待數(shù)據(jù)往返云端，直接在邊緣側(cè)完成分析與指令輸出，極大縮短了延遲，對(duì)即時(shí)響應(yīng)要求更高的場(chǎng)景，如人形機(jī)器人、VR/AR、智能交通等領(lǐng)域，可以確保任務(wù)的高效執(zhí)行，滿足對(duì)實(shí)時(shí)性的苛刻要求。
在能源效率與可持續(xù)發(fā)展方面，邊緣AI減少了數(shù)據(jù)的長(zhǎng)距離傳輸與云端大規(guī)模計(jì)算，可以降低能耗。數(shù)據(jù)中心的冷卻、服務(wù)器運(yùn)行等環(huán)節(jié)均需消耗大量電力，邊緣AI分布式處理數(shù)據(jù)的模式，減少了對(duì)高能耗云端計(jì)算資源的依賴。
6.鴻海向印度子公司注資15億美元
鴻海是蘋果公司iPhone的主要制造商，隨著生產(chǎn)從中國(guó)轉(zhuǎn)移，該公司將向其印度工廠注資15億美元。
5月19日，鴻海在一份交易所文件中表示，其通過新加坡子公司進(jìn)行了這筆投資。鴻海目前正在印度南部建設(shè)新工廠并提升產(chǎn)能。
蘋果公司計(jì)劃在明年年底前從印度進(jìn)口其在美國(guó)銷售的大部分iPhone ，這引起了美國(guó)總統(tǒng)特朗普的不滿，特朗普上周表示，他已要求蘋果CEO庫克停止在印度建廠。
特朗普的言論加速了蘋果公司將業(yè)務(wù)重心從中國(guó)轉(zhuǎn)移的步伐，以緩解關(guān)稅和地緣政治緊張局勢(shì)帶來的風(fēng)險(xiǎn)。蘋果公司的大部分iPhone手機(jī)在中國(guó)生產(chǎn)，在美國(guó)沒有生產(chǎn)任何智能手機(jī)，盡管該公司承諾在美國(guó)雇傭更多工人，并承諾未來四年在國(guó)內(nèi)投資5000億美元。
鴻海還加大在美國(guó)的投資，以緩解進(jìn)一步加征關(guān)稅的影響等地緣政治風(fēng)險(xiǎn)。
印度制造的iPhone大部分在鴻海位于印度南部的工廠組裝。塔塔集團(tuán)旗下的電子制造部門是另一家重要的供應(yīng)商，該部門收購了緯創(chuàng)資通在印度的業(yè)務(wù)，并負(fù)責(zé)運(yùn)營(yíng)和碩在印度的業(yè)務(wù)。
截至3月份的12個(gè)月內(nèi)，蘋果在印度組裝了價(jià)值220億美元的iPhone，產(chǎn)量比上一年增長(zhǎng)了近60%。
