5月20日，小米董事長雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計的3nm旗艦芯片，已開始大規(guī)模量產(chǎn)。

雷軍在微博中還稱，搭載小米玄戒O1兩款旗艦將同時發(fā)布，包括高端旗艦手機(jī)小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

此前雷軍透露，小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。在另一條博文中，雷軍透露，小米玄戒O1將于5月22日晚間在小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會正式亮相。

玄戒O1是小米繼“澎湃S1”之后，時隔8年推出的第二款自研手機(jī)SoC（系統(tǒng)級芯片）。雷軍表示，在2017年“澎湃S1”正式亮相之后，小米遭遇挫折，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。此后，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。

2021年初，小米決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機(jī)SoC。天眼查信息顯示，小米于2021年12月成立上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊資本15億元。2023年6月，上海玄戒注冊資本增至19.2億元。2023年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊資本30億元。兩家公司法人均由小米集團(tuán)高級副總裁兼國際業(yè)務(wù)部總裁曾學(xué)忠擔(dān)任。