作為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新標(biāo)桿，芯?？萍际冀K以 “填補(bǔ)國產(chǎn)空白” 為己任。新研發(fā)中心聚焦三大技術(shù)方向：①面向 2.5D/3D 封裝鍵合工藝優(yōu)化；②針對不同材料體系的永久鍵合可靠性提升研究，涵蓋多種永久鍵合類型（如無中間層的直接鍵合中的融熔鍵合、銅 - 銅 / 氧化物混合鍵合、陽極鍵合，以及有中間層的間接鍵合中的玻璃漿料鍵合、膠鍵合、共晶鍵合、金屬熱壓鍵合、回流焊等），深入探究材料兼容性對鍵合可靠性的影響，通過改進(jìn)工藝參數(shù)和鍵合流程，增強(qiáng)不同材料在永久鍵合后的長期穩(wěn)定性，以滿足微電子器件（芯片封裝、多層互連、微機(jī)電系統(tǒng)）、光電子器件（激光器封裝、光纖放大器）、生物電子器件（生物傳感器、植入式醫(yī)療器件）等多領(lǐng)域?qū)Ω呖煽啃杂谰面I合的需求；③開發(fā)適用于先進(jìn)封裝的高精度、高效率鍵合設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合當(dāng)下先進(jìn)封裝（如扇出型晶圓級封裝、2.5D 和 3D 集成封裝等）對設(shè)備的高精度、高產(chǎn)能要求，從設(shè)備的對準(zhǔn)精度提升、溫度精準(zhǔn)控制、自動(dòng)化流程優(yōu)化等方面發(fā)力，例如在混合鍵合設(shè)備中，提升晶圓對齊環(huán)節(jié)的精度，確保銅墊和通孔準(zhǔn)確連接，同時(shí)提高設(shè)備的處理速度，縮短鍵合時(shí)間，從而在滿足先進(jìn)封裝工藝復(fù)雜要求的同時(shí)，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本 。

公司研發(fā)副總張羽成博士在致辭中強(qiáng)調(diào)：“12寸混合鍵合（Hybrid Bonding）與永久鍵合設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于突破3D集成封裝核心技術(shù)瓶頸。該研發(fā)中心配備百級無塵車間，為高精度混合鍵合等設(shè)備的研發(fā)和制造鋪平道路，芯睿的第一臺混合鍵合也將于今年底正式亮相。至此公司已形成覆蓋2-12英寸晶圓的鍵合設(shè)備產(chǎn)品矩陣，年產(chǎn)能達(dá)30臺高端設(shè)備，為功率器件、光電器件、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域提供國產(chǎn)化技術(shù)支撐。”

面向未來，研發(fā)中心將深化產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游突破鍵合界面材料、應(yīng)力控制等“卡脖子”技術(shù)，目標(biāo)推動(dòng)國產(chǎn)鍵合設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)核心地位。

 領(lǐng)導(dǎo)致辭后，由芯?？萍级麻L周瑋與研發(fā)部副總經(jīng)理張羽成執(zhí)筆為舞獅點(diǎn)睛。筆尖輕點(diǎn)獅目，雄獅瞬間蘇醒，抖擻鬃毛一躍而起，鑼鼓聲驟然激昂，金紅綢緞翻涌如浪，這場傳統(tǒng)儀式不僅喚醒了祥瑞吉兆，更承載著全體同仁對二廠開業(yè)大吉、鵬程萬里的熾熱祈愿。