江蘇省鎮(zhèn)江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)人民法院近日發(fā)布公告，正式受理鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導(dǎo)體科技有限公司破產(chǎn)清算一案。根據(jù)公告內(nèi)容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并決定適用簡化審理程序加快處理進(jìn)度。江蘇學(xué)益律師事務(wù)所被指定為破產(chǎn)管理人，負(fù)責(zé)后續(xù)清算工作。

公開資料顯示，振芯半導(dǎo)體成立于2018年5月，注冊資本100萬元，主要從事半導(dǎo)體及集成電路的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)封裝和測試銷售業(yè)務(wù)。值得注意的是，該公司曾規(guī)劃投資3200萬元建設(shè)芯片檢測項目，計劃購置35臺專業(yè)測試設(shè)備，打造月檢測量達(dá)1.1億片的檢測生產(chǎn)線。按照規(guī)劃，該項目建成后預(yù)計可實現(xiàn)年營業(yè)收入1800萬元，利稅1100萬元。

然而，這一雄心勃勃的計劃最終未能實現(xiàn)。目前振芯半導(dǎo)體已被列入經(jīng)營異常名錄，其法定代表人也被限制高消費(fèi)。根據(jù)法院安排，債權(quán)人需在2025年5月30日前完成債權(quán)申報，第一次債權(quán)人會議將于6月3日前以書面形式召開。

業(yè)內(nèi)人士分析指出，振芯半導(dǎo)體的破產(chǎn)清算反映了當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體封測行業(yè)的困境。近年來，在資本推動下，國內(nèi)封測行業(yè)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，但隨著新增產(chǎn)能陸續(xù)釋放和上游市場需求放緩，行業(yè)已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性過剩。激烈的市場競爭導(dǎo)致企業(yè)間價格戰(zhàn)頻發(fā)，利潤空間被不斷壓縮，中小型封測企業(yè)面臨嚴(yán)峻的生存挑戰(zhàn)。