1.臺積電：2025年全球新建9座廠，臺中晶圓25廠將量產(chǎn)2nm以下制程技術(shù)

2.美國擬允許阿聯(lián)酋每年進口50萬塊英偉達先進AI芯片

3.瑞薩電子與印度政府合作 支持芯片初創(chuàng)企業(yè)

4.亞馬遜設(shè)備和服務(wù)部門裁員100人

5.憑借三大核心技術(shù)，壁仞科技完成Qwen3旗艦?zāi)Ｐ陀?xùn)練適配與優(yōu)化

6.佰維存儲獲“深圳市制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”

1.臺積電：2025年全球新建9座廠，臺中晶圓25廠將量產(chǎn)2nm以下制程技術(shù)

晶圓代工廠臺積電今年持續(xù)在海內(nèi)外擴產(chǎn)，5月15日臺積電中國臺灣技術(shù)論壇舉辦。

臺積電運營副總經(jīng)理張宗生表示，臺積電今年全球預(yù)計新建9座廠，并透露臺積電位于臺中的晶圓25廠將于年底興建，2028年生產(chǎn)2nm以下更先進制程技術(shù)。

張宗生指出，臺積電2017年到2020年平均每年建設(shè)3座新廠，2021年到2024年平均每年新建5座廠，今年將加快腳步，預(yù)計全球新建9座廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠。

張宗生表示，新竹晶圓20廠和高雄22廠將是2nm的量產(chǎn)基地，兩座廠皆于2022年動土興建，并計劃于今年開始投入生產(chǎn)。臺中晶圓25廠將于今年底開始興建，2028年量產(chǎn)2nm以下更先進的技術(shù)。

張宗生表示，臺積電計劃在高雄建造5座晶圓廠，將提供2nm、A16（1.6nm）和更先進的制程技術(shù)。

在海外布局方面，張宗生說，通過不同地點共同分享經(jīng)驗，海外晶圓廠展現(xiàn)穩(wěn)定良率，美國和日本廠的良率與中國臺灣廠不相上下。

張宗生表示，臺積電持續(xù)擴增先進封裝產(chǎn)能，2022年至2026年SOIC產(chǎn)能復(fù)合年均增長率將達100%，CoWoS產(chǎn)能復(fù)合年均增長率約80%。

2.美國擬允許阿聯(lián)酋每年進口50萬塊英偉達先進AI芯片

知情人士稱，美國已與阿聯(lián)酋達成初步協(xié)議，允許阿聯(lián)酋從2025年開始每年進口50萬塊英偉達最先進的人工智能（AI）芯片，這將推動阿聯(lián)酋建設(shè)對AI模型開發(fā)至關(guān)重要的數(shù)據(jù)中心。該協(xié)議至少有效期至2027年，但也有可能持續(xù)到2030年。

消息人士稱，協(xié)議草案要求20%的芯片（即每年10萬塊）將提供給阿聯(lián)酋科技公司G42，其余芯片將分配給微軟和甲骨文等擁有大規(guī)模AI業(yè)務(wù)的美國公司，這些公司也可能尋求在阿聯(lián)酋建設(shè)數(shù)據(jù)中心。

他們表示，該協(xié)議仍在談判中，最終敲定前可能會有所修改。不過消息人士稱，該協(xié)議在美國政府內(nèi)部面臨越來越大的反對意見。

前拜登政府對AI芯片出口實施管制，以控制全球復(fù)雜處理器的流通，部分原因是為了防止這些珍貴的半導(dǎo)體被轉(zhuǎn)移到中國。

美國總統(tǒng)唐納德·特朗普本周訪問海灣地區(qū)，并于周二宣布沙特對美做出價值6000億美元的投資承諾，其中包括從英偉達、AMD和高通大量購買芯片。

根據(jù)前拜登政府制定的規(guī)則，阿聯(lián)酋將獲得的芯片計算能力將翻三倍或四倍。特朗普政府近期表示，計劃撤銷該法規(guī)。

目前，絕大多數(shù)AI計算能力部署在美國和中國。如果所有海灣國家，尤其是阿聯(lián)酋的擬議交易都能達成，該地區(qū)將成為全球AI競爭的第三個力量中心。

阿布扎比主權(quán)財富基金穆巴達拉、阿聯(lián)酋統(tǒng)治家族和美國私募股權(quán)公司銀湖資本均持有G42的股份。這家科技控股集團的董事長Sheikh Tahnoon bin Zayed Al Nahyan是阿聯(lián)酋國家安全顧問，也是阿聯(lián)酋總統(tǒng)的兄弟。

初步協(xié)議還旨在促進美國數(shù)據(jù)中心的發(fā)展。消息人士稱，目前協(xié)議規(guī)定，G42在阿聯(lián)酋每建設(shè)一個數(shù)據(jù)中心，就必須在美國建設(shè)一個類似數(shù)據(jù)中心。

消息人士表示，先進AI芯片的定義以及安全要求將由稍后成立的獨立工作組制定。擬議的芯片數(shù)量指的是最先進的圖形處理單元（GPU）。目前，這可能指的是英偉達Blackwell芯片，其性能比上一代Hopper芯片更強大，或者英偉達即將推出的Rubin芯片，其性能比這兩款前代產(chǎn)品都更強大。

3.瑞薩電子與印度政府合作 支持芯片初創(chuàng)企業(yè)

5月14日，日本芯片制造商瑞薩電子宣布，該公司已與印度政府下屬的科學(xué)組織簽署協(xié)議，向初創(chuàng)企業(yè)和教育機構(gòu)提供半導(dǎo)體設(shè)計和開發(fā)軟件。

瑞薩電子與印度先進計算發(fā)展中心 (C-DAC) 簽署了兩份諒解備忘錄 (MoU)，作為印度制造業(yè)聯(lián)合會 (MeitY) 的“芯片到初創(chuàng)企業(yè)”(C2S) 計劃的一部分。第一份諒解備忘錄旨在通過提供瑞薩電子開發(fā)板和Altium Designer軟件來支持初創(chuàng)企業(yè)，以增強產(chǎn)品工程能力并響應(yīng)“印度制造”計劃。第二份諒解備忘錄則側(cè)重于學(xué)術(shù)機構(gòu)，提供開發(fā)板、PCB 培訓(xùn)、Altium Designer以及Altium 365 云平臺訪問權(quán)限，以促進體驗式學(xué)習(xí)和創(chuàng)新。

瑞薩電子的目標(biāo)是，到2030年，將對印度的銷售額占其總銷售額的比例從2022年的不到5%提升至10%至15%之間，以滿足快速增長的經(jīng)濟體工業(yè)設(shè)備和科技領(lǐng)域的需求。該公司希望通過此次合作，其軟件能夠受到印度學(xué)生和初創(chuàng)企業(yè)的青睞，從而帶來更多的銷售機會。該公司將與印度政府合作，培育汽車和工業(yè)設(shè)備用芯片的需求。

早在2022年，瑞薩電子便宣布與印度塔塔集團在芯片設(shè)計和開發(fā)方面建立合作伙伴關(guān)系，并在印度開設(shè)了聯(lián)合開發(fā)中心。瑞薩電子最近擴大了其在印度的基地，并將那里的員工人數(shù)從2019年的約50人增加到700人，并計劃到今年年底將員工人數(shù)增加到1000人。除了銷售芯片和軟件外，瑞薩還注重招募工程師，計劃最早在2026年與印度當(dāng)?shù)毓竞腺Y建立工廠，進行芯片組裝和檢測。

4.亞馬遜設(shè)備和服務(wù)部門裁員100人

亞馬遜正在裁減其設(shè)備和服務(wù)部門約100個職位，該部門負責(zé)Kindle、Echo音箱、Alexa語音助手和Zoox自動駕駛汽車等多種產(chǎn)品的開發(fā)。此舉凸顯了這家科技公司精簡員工隊伍的決心。

該公司表示，這些裁員僅占該部門員工總數(shù)的一小部分，是其定期業(yè)務(wù)評估的一部分。公司發(fā)言人拒絕透露設(shè)備和服務(wù)部門中哪些人受到影響的更多細節(jié)。

亞馬遜發(fā)言人Kristy Schmidt在一份聲明中表示：“為了提高團隊和項目運作效率，并更好地配合我們的產(chǎn)品路線圖，我們做出了裁減少量職位的艱難決定。我們不會輕易做出這些決定，我們致力于支持受影響的員工順利過渡。”

2022年，亞馬遜CEO Andy Jassy發(fā)起了亞馬遜歷史上最大規(guī)模的公司裁員計劃，最終該公司裁減2.7萬個職位。

亞馬遜在2023年削減了一些與Alexa相關(guān)的工作崗位，并在最近幾個月對包括Wondery播客、門店和通訊部門在內(nèi)的多個部門進行小幅裁員。此次成本節(jié)約舉措是在亞馬遜推出十年來首次對Alexa進行重大改進近三個月后采取的，改進中亞馬遜為其注入了生成式人工智能（AI）軟件，使其能夠更具對話性并為用戶采取行動等功能。

根據(jù)財報，亞馬遜從去年第四季度到今年第一季度增加約4000個工作崗位。截至3月31日，亞馬遜擁有156萬名全職和兼職員工，同比增長3%。該公司員工主要由其倉庫和配送網(wǎng)絡(luò)中的小時工物流員工組成。

亞馬遜CEO Andy Jassy正試圖減少公司過度的官僚主義，包括減少管理人員數(shù)量的計劃。

5.憑借三大核心技術(shù)，壁仞科技完成Qwen3旗艦?zāi)Ｐ陀?xùn)練適配與優(yōu)化

近日，在高效適配Qwen3系列模型推理后，壁仞科技宣布完成旗艦版Qwen3-235B-A22B模型的訓(xùn)練適配和優(yōu)化。由此，壁仞科技已實現(xiàn)Qwen3系列模型在國產(chǎn)GPU平臺的高效全棧式訓(xùn)練與推理支持。

4月29日，阿里巴巴通義千問正式發(fā)布并開源8款新版Qwen3系列“混合推理模型”。從官方披露的數(shù)據(jù)來看，旗艦?zāi)Ｐ蚎wen3-235B-A22B在代碼、數(shù)學(xué)、通用能力等基準(zhǔn)測試中，與DeepSeek-R1等頂級模型相比，表現(xiàn)出極具競爭力的結(jié)果。

壁仞科技在Qwen3發(fā)布后數(shù)小時內(nèi)完成了全系列模型的推理支持。受益于前期適配DeepSeek-V3滿血版訓(xùn)練的關(guān)鍵技術(shù)和成功經(jīng)驗，壁仞科技進一步升級快速實現(xiàn)Qwen3-235B-A22B旗艦版最大參數(shù)量模型的訓(xùn)練適配與優(yōu)化支持?；诒谪鹂萍甲匝蠱egatron-LM-BR訓(xùn)練插件，用戶可實現(xiàn)大模型零代碼修改下無縫運行，開箱即用。

值得關(guān)注的是，Megatron-LM-BR融合了壁仞科技自主知識產(chǎn)權(quán)的三大核心技術(shù)：虛擬層+動態(tài)重排、Async Offload、多維算子融合，實現(xiàn)了適配通用性與訓(xùn)練性能的雙重保障。

業(yè)界首創(chuàng)"虛擬層+動態(tài)重排"技術(shù)，顯著降低流水線氣泡

阿里開源的Pai-Megatron-Patch發(fā)布了Qwen3 MoE 模型的最佳實踐，但Qwen3-235B-A22B模型包含94個Transformer Layer，其默認(rèn)的策略如PP8無法均衡切分Layer導(dǎo)致無法使用Interleave with Virtual Pipeline高效流水線機制，因此造成流水線等待問題。壁仞科技基于Megatron-LM-BR自主研發(fā)了"虛擬層+動態(tài)重排"技術(shù)：通過插入兩個虛擬層將總層數(shù)擴展至96層，實現(xiàn)均勻切分以支持Interleave with Virtual Pipeline機制；同時對部分Layer進行動態(tài)重排，使流水線計算通信負載均衡，從而顯著降低流水線氣泡率。

業(yè)界首創(chuàng)Async Offload技術(shù)，實現(xiàn)精度無損極速預(yù)訓(xùn)練

為發(fā)揮算力優(yōu)勢和提升顯存效率，壁仞科技自主研發(fā)Async Offload（異步卸載）機制：將大量激活張量和優(yōu)化器狀態(tài)異步遷移至CPU內(nèi)存，僅使用64張GPU卡即可支持Qwen3-235B-A22B精度無損的全參模型高效預(yù)訓(xùn)練；而業(yè)界其他已發(fā)布案例至少需要256卡，另外其他方案如FP8可以降低顯存消耗，但容易對精度產(chǎn)生影響。壁仞科技同時還支持智能重計算策略，動態(tài)識別顯存瓶頸層，實現(xiàn)"算力換空間"智能決策。通過Async Offload和重計算顯存優(yōu)化雙擎技術(shù)，壁仞科技實現(xiàn)了算力開銷和顯存節(jié)約的最佳均衡。

融合算子多維加速體系，充分釋放算力潛能

針對GroupedMLP、Permutation、Unpermutation等關(guān)鍵耗時算子，壁仞科技基于其GPU架構(gòu)特點實現(xiàn)了泛化的圖算/通算融合優(yōu)化。支持多計算操作極致的片上融合、張量處理器與矢量處理器極致異步融合、多級緩存的流水融合、以及計算與通信融合，并進一步引入自動化的Kernel Selection技術(shù)，基于硬件計算/通信/訪存建模的Cost Model針對不同工作負載自適應(yīng)選擇最優(yōu)內(nèi)核實現(xiàn)，將芯片綜合能效發(fā)揮到極致，同時也確保了通用的泛化能力。在保持精度無損的同時，達成計算效率、硬件利用率與內(nèi)存帶寬的多維度協(xié)同優(yōu)化。（壁仞科技）

6.佰維存儲獲“深圳市制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”

近日，深圳佰維存儲科技股份有限公司（股票代碼：688525）憑借其在智能手機存儲芯片領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮膺“深圳市制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”，標(biāo)志著公司的創(chuàng)新能力、技術(shù)實力及市場地位獲得權(quán)威認(rèn)可。

佰維存儲深耕半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域，構(gòu)建了覆蓋“主控芯片設(shè)計+存儲解決方案研發(fā)+先進封測”的核心競爭力。通過多年技術(shù)積累與市場深耕，在智能手機存儲領(lǐng)域建立了顯著的差異化競爭優(yōu)勢，品牌影響力與市場口碑持續(xù)提升。

在技術(shù)研發(fā)方面，公司自主研發(fā)的eMMC主控芯片性能優(yōu)異，結(jié)合公司積累的固件算法開發(fā)能力與超薄Die封裝工藝，以及自研測試算法與測試設(shè)備的驗證能力，滿足智能手機對存儲芯片高性能、低功耗、小體積及高可靠性的嚴(yán)苛需求。從設(shè)計、研發(fā)到封測制造的全鏈技術(shù)體系，為打造領(lǐng)先的產(chǎn)品矩陣構(gòu)筑了強大的技術(shù)底座。

在產(chǎn)品布局方面，佰維存儲已打造覆蓋eMMC、UFS、LPDDR、uMCP、eMCP、ePOP的完整嵌入式存儲產(chǎn)品線。針對AI手機需求，公司重點推出UFS3.1、LPDDR5/5X及uMCP等解決方案，其中12GB、16GB大容量LPDDR5X產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，可充分滿足端側(cè)大模型運算場景下的存儲擴容與高速響應(yīng)需求，為AI手機升級提供關(guān)鍵硬件支撐。

2024 年，公司在手機領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一線客戶的歷史性突破，達成了市場與業(yè)務(wù)的成長突破。展望2025年，公司將結(jié)合主控芯片的研發(fā)進展，持續(xù)深化AI手機存儲方案，聚焦國內(nèi)AI手機市場高速增長機遇，加速UFS3.1、LPDDR5X等產(chǎn)品在AI手機端側(cè)大模型運算場景的落地，深化與頭部廠商的技術(shù)適配，助力客戶開發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品，搶占市場先機。（佰維存儲）