4月28日，潤欣科技發(fā)布2024年年度業(yè)績報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入25.96億元，同比增長20.16%；歸母凈利潤3636.98萬元，同比增長2.07%。

2024年，公司利用多年來在AIoT、傳感領(lǐng)域的技術(shù)和客戶積累，與上游半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司合作，為重點(diǎn)客戶定制無線智能家電芯片HolaconWB01-L、AI眼鏡SOC芯片及組件。公司自研設(shè)計(jì)的溫度傳感器控制和顯示芯片XN3660、智能視覺LED驅(qū)動(dòng)芯片XM9823、XM887X等已形成規(guī)模銷售。近年來，隨著AI、新能源汽車等新興市場的崛起，集成電路設(shè)計(jì)需要融合無線通訊、傳感器、存儲、計(jì)算等多種功能模塊，應(yīng)用于各行各業(yè)的智能化場景落地，形成商業(yè)閉環(huán)。2024年，公司“定制和自研芯片”業(yè)務(wù)共實(shí)現(xiàn)銷售額1.76億元人民幣，同比增長42.22%，公司的芯片研發(fā)和集成設(shè)計(jì)能力得到了明顯的提升。

此外，2024年公司與奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司在Chiplet互聯(lián)產(chǎn)品和AI算力芯片等領(lǐng)域開展合作，提供包含ASIC定制、算法設(shè)計(jì)、芯片交付與行業(yè)集成在內(nèi)的一系列服務(wù)。公司產(chǎn)品規(guī)劃采用Chiplet異構(gòu)堆疊工藝，通過把SOC芯片分成面積更小的芯粒，根據(jù)客戶需求把內(nèi)存、MEMS傳感器、無線處理芯片等小芯粒異構(gòu)集成在一起，體現(xiàn)出高良率、低成本和快速交付的IC工藝優(yōu)點(diǎn)。

同日，潤欣科技發(fā)布2025年一季度報(bào)告，報(bào)告顯示，報(bào)告顯示，公司一季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入5.86億元，同比增長5.96%；歸母凈利潤1269.92萬元，同比增長4.42%。

展望未來，潤欣科技表示，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向地域化、AI+智能化演進(jìn)的背景下，公司將以“AI驅(qū)動(dòng)、數(shù)字生態(tài)共建、供應(yīng)鏈安全”為核心戰(zhàn)略，聚焦芯片算力升級、應(yīng)用場景創(chuàng)新和供應(yīng)鏈資源協(xié)同，夯實(shí)未來三至五年的可持續(xù)發(fā)展基礎(chǔ)。

（校對/黃仁貴）