近日，晶盛機電在接受機構調研時表示，公司目前的在手訂單基本為下游頭部客戶的訂單，整體付款履約情況良好。在客戶風險管理方面，公司通過加強盡調篩選優(yōu)質客戶，重點發(fā)展規(guī)模大、經(jīng)營實力強及財務狀況良好的大型企業(yè)；同時執(zhí)行嚴格的信用管理制度，簽訂規(guī)范商業(yè)合同，推行穩(wěn)健賬期管理，并持續(xù)跟蹤客戶財務狀況，強化收款流程，以降低訂單履約風險。

2024年，晶盛機電實現(xiàn)營業(yè)收入175.77億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤25.1億元。公司加速推進半導體裝備國產(chǎn)替代進程，在集成電路裝備領域成功開發(fā)多款12英寸設備并進入客戶驗證階段；化合物半導體裝備實現(xiàn)8英寸碳化硅外延設備、離子注入機等產(chǎn)品的技術突破與量產(chǎn)；新能源光伏裝備則推出創(chuàng)新型提效降本產(chǎn)品，進一步鞏固市場競爭力。

半導體襯底材料方面，公司8英寸導電型碳化硅襯底產(chǎn)能快速爬坡，市場拓展成果顯著，同時布局光學級碳化硅材料研發(fā)。藍寶石材料受益于消費電子復蘇，實現(xiàn)銷量同比快速增長，并成功量產(chǎn)1,000kg超大尺寸晶體。耗材及零部件業(yè)務中，石英坩堝市占率持續(xù)提升，全資子公司晶鴻精密在半導體核心零部件領域取得突破，真空腔體、精密傳動主軸等產(chǎn)品市場規(guī)模擴大。

目前，晶盛機電主要客戶覆蓋TCL中環(huán)、長電科技、士蘭微等業(yè)內知名上市公司及大型企業(yè)，并保持長期戰(zhàn)略合作。未來，公司將堅持“先進材料、先進裝備”發(fā)展戰(zhàn)略，深化半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局，致力于成為全球領先的半導體裝備、材料及服務綜合供應商。

（校對/黃仁貴）