4月8日，芯原股份發(fā)布公告稱，公司是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數(shù)字信號(hào)處理器IP （DSP IP）、圖像信號(hào)處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processor IP） 這六類處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

憑借長期保持在30%以上營收占比的高研發(fā)投入，芯原一直走在科技發(fā)展的前列，并且已經(jīng)在AI領(lǐng) 域取得豐富的成就。例如，芯原全球領(lǐng)先的NPU IP已在82 家客戶的142款A(yù)I類芯片中獲得采用，覆蓋服務(wù)器、汽車、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等10余個(gè)市場領(lǐng)域，集成芯原NPU IP的AI類芯片已出貨超1億顆，目前已經(jīng)支持運(yùn)行DeepSeek。

芯原用于高性能AI計(jì)算的GPU和GPGPU-AI IP還在全球范圍內(nèi)獲得多次架構(gòu)授權(quán)，在眾多高性能計(jì)算產(chǎn)品中獲得應(yīng)用。芯原的GPU IP同樣表現(xiàn)出色，被數(shù)據(jù)中心、汽車電子、可穿戴設(shè)備、PC等領(lǐng)域廣泛采用，內(nèi)置芯原GPU的客戶芯片已在全球出貨超過20億顆。 基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線（Always on）的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

除服務(wù)IC設(shè)計(jì)客戶外，芯原近年來約40%的收入來自于系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)供應(yīng)商、車企等非IC設(shè)計(jì)公司，約80%的芯片定制服務(wù)業(yè)務(wù)收入采用14納米或以下的先進(jìn)工藝?；诠惊?dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營模式， 目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

近年來，汽車行業(yè)正經(jīng)歷“電動(dòng)化、智能化、無人化、網(wǎng)聯(lián)化”的變革，智能出行時(shí)代已經(jīng)到來。公司聚焦快速增長的自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，目前，公司車規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)平臺(tái)已完成驗(yàn)證，并在客戶項(xiàng)目上成功實(shí)施。基于芯原的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺(tái)可為自動(dòng)駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等高性能計(jì)算需求的場景提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。 芯原的芯片設(shè)計(jì)流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證，可從芯片和IP 的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、軟件開發(fā)等方面，為全球客戶滿足功能安全要求的車載芯 片提供一站式定制服務(wù)。結(jié)合公司自有的豐富的車規(guī)級(jí)IP組合，以及完整的自動(dòng)駕駛軟件平臺(tái)框架，芯原可為客戶提供從芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證到車規(guī)認(rèn)證的全流程 支持，包括安全需求分析、架構(gòu)設(shè)計(jì)和認(rèn)證支持等。 芯原的車規(guī)級(jí)高性能自動(dòng)駕駛 SoC 設(shè)計(jì)平臺(tái)采用靈活可配置的架構(gòu)，支持高性能多核中央處理器（CPU）、圖像信號(hào)處理器、視頻編解碼器和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器等多個(gè)協(xié)處理器高效協(xié)同工作，可選配內(nèi)置ASIL D等級(jí)的功能安全島，并支持高速高帶寬存儲(chǔ)子系統(tǒng)，具備優(yōu)秀的數(shù)據(jù)吞吐和實(shí)時(shí)處理能力。該平臺(tái)還針 對(duì)包含5nm和7nm在內(nèi)的先進(jìn)車規(guī)工藝制程進(jìn)行了優(yōu)化，兼具優(yōu)異的功耗、性能和面積（PPA）特性。

目前，全球車企正在積極布局 ADAS 和自動(dòng)駕駛技術(shù)，以搶占汽車工業(yè)的下一個(gè)發(fā)展高地，并借助相關(guān)技術(shù)積累，進(jìn)一步向機(jī)器人應(yīng)用邁進(jìn)。ADAS和自動(dòng)駕駛芯片面臨設(shè)計(jì)周期長、單芯片（大芯片）良率較低、生產(chǎn)受限以及算力擴(kuò)展困難等挑戰(zhàn)，采用Chiplet 技術(shù)可以有效解決這些問題，并已在汽車產(chǎn)業(yè)屆達(dá)成共識(shí)。

Chiplet 已是全球高端智慧駕駛的共識(shí)，也是芯原的戰(zhàn)略發(fā)展方向之一。 芯原股份已于5年前開始布局Chiplet 技術(shù)的研發(fā)。芯原當(dāng)下正在以“IP 芯片化 （IP as a Chiplet）”、“芯片平臺(tái)化（Chiplet as a Platform）”和“平臺(tái)生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向 AIGC 和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司 Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化，通過競爭力升維來拓展更廣闊的市場空間。

目前， 芯原已在基于Chiplet 的生成式人工智能大數(shù)據(jù)處理和高端智駕兩大賽道實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑，正在推進(jìn)基Chiplet 架構(gòu)、面向智駕系統(tǒng)和AIGC高性能計(jì)算的芯片平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，這些項(xiàng)目已經(jīng)取得了優(yōu)秀的階段性成果。 基于公司車規(guī)認(rèn)證的芯片設(shè)計(jì)流程、車規(guī)級(jí)IP和完整的軟件服務(wù)，芯原已成功為客戶提供基于先進(jìn)車規(guī)工藝制程的自動(dòng)駕駛芯片定制服務(wù)；目前正在推進(jìn)高端智慧駕駛的Chiplet 平臺(tái)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。未來，芯原將繼續(xù)深化汽車領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，助力智慧汽車行業(yè)實(shí)現(xiàn)更高水平的安全性與智慧化。