天眼查顯示，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司“一種快速求解多層集成電路板中平面分割過孔的方法”專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年2月28日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN119538843A。

本發(fā)明提供了一種快速求解多層集成電路板中平面分割過孔的方法，該方法包括計(jì)算多層集成電路板內(nèi)所有元素的連接關(guān)系、確定每個(gè)過孔的垂直位置、識(shí)別與之相交的平面層、記錄連接信息、為每個(gè)平面層分配優(yōu)先級(jí)值、按照優(yōu)先級(jí)值排序、創(chuàng)建數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)QMap,QSet>以及轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)為QMap>>，基于得到的每個(gè)過孔被平面相切割的關(guān)系，切割出被平面分割的孔。該方法通過自動(dòng)化的數(shù)據(jù)處理和優(yōu)化的算法，提高了過孔分割的準(zhǔn)確性和效率，減少了設(shè)計(jì)和制造成本，縮短了生產(chǎn)周期，為多層集成電路板的設(shè)計(jì)和制造提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。