2月7日，中國證監(jiān)會披露了關(guān)于芯和半導體科技（上海）股份有限公司（簡稱：芯和半導體）首次公開發(fā)行股票并上市輔導備案報告，其上市輔導機構(gòu)為中信證券。

芯和半導體創(chuàng)立于2010年，是國內(nèi)EDA行業(yè)的領先企業(yè)，以仿真驅(qū)動設計，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持先進工藝與先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用。

2023年，芯和半導體與上海交通大學、中國電子科技集團公司第十三研究所、中興通訊股份有限公司聯(lián)合申報項目《射頻系統(tǒng)設計自動化關(guān)鍵技術(shù)與應用》榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。

浦東科創(chuàng)集團消息顯示，芯和半導體與上海交通大學等單位組成項目團隊，聚焦射頻系統(tǒng)設計自動化技術(shù)，打破傳統(tǒng)“路”的思維，以“場”分析為基礎，場路結(jié)合，將量化分析貫穿射頻系統(tǒng)設計、制造、封裝、測試技術(shù)全鏈條，突破設計關(guān)鍵技術(shù)，研發(fā)出我國首套及系列射頻系統(tǒng)設計自動化軟件，打破國外壟斷，實現(xiàn)基本自主可控；形成了自主知識產(chǎn)權(quán)體系，并用以自主研制出600多款射頻芯片、組件與系統(tǒng)產(chǎn)品。成果用于400多家企業(yè)，支撐了國產(chǎn)5G基站/終端等產(chǎn)品等自主研發(fā)和多個重大工程，經(jīng)濟和社會效益顯著。該項目引領了射頻集成技術(shù)和學科發(fā)展，走出了一條射頻系統(tǒng)設計自動化技術(shù)自立自強的創(chuàng)新突圍之路。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)來看，芯和半導體控股股東為上海卓和信息咨詢有限公司，直接持有公司26.02%的股權(quán)，通過上海和皚企業(yè)管理中心（有限合伙）間接控制公司5.49%的股權(quán)，合計控制公司31.51%的股權(quán)。