天眼查顯示，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司近日取得一項名為“一種芯片仿真模擬方法以及裝置”的專利，授權(quán)公告號為CN114091403B，授權(quán)公告日為2024年8月13日，申請日為2021年12月3日。

本發(fā)明涉及電子自動化技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種仿真模擬方法以及裝置，所述仿真模擬方法包括以下步驟：構(gòu)建模型，對構(gòu)建出的模型進行分類；根據(jù)模型的不同類型構(gòu)建網(wǎng)格加密參數(shù)；根據(jù)所述網(wǎng)格加密參數(shù)生成模型初始網(wǎng)格；對具有初始網(wǎng)格的模型進行計算求解。本發(fā)明提供的仿真模擬方法通過對模型進行分類，根據(jù)模型的不同類型構(gòu)建網(wǎng)格加密參數(shù)，根據(jù)構(gòu)建出的參數(shù)生成初始網(wǎng)格，隨后進行模型的計算求解。本發(fā)明的方法區(qū)別于常規(guī)根據(jù)求解器的反饋進行網(wǎng)格構(gòu)建的方案，網(wǎng)格生成的時間短，且網(wǎng)格質(zhì)量好，提高了運算速度。