天眼查顯示，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司“晶舟結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體熱處理設(shè)備及其控制方法”專利公布，申請公布日為2025年2月28日，申請公布號為CN119542208A。

本發(fā)明提供一種晶舟結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體熱處理設(shè)備及其控制方法。其中，晶舟結(jié)構(gòu)包括：固定支架，具有固定支撐部；調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，設(shè)置在固定支架上，調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)具有多個(gè)可移動的輔助支撐部，調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)具有第一狀態(tài)和第二狀態(tài)，在調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)處于第一狀態(tài)，至少兩個(gè)輔助支撐部移動至與固定支撐部齊平的位置；在調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)處于第二狀態(tài)，僅有一個(gè)輔助支撐部移動至與固定支撐部齊平的位置，以使一個(gè)輔助支撐部與固定支撐部共同支撐同一晶圓。本發(fā)明的晶舟結(jié)構(gòu)通過設(shè)置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)可以改變支撐晶圓的支撐點(diǎn)的數(shù)量，在使用時(shí)，可以根據(jù)工藝溫度對晶圓支撐點(diǎn)的數(shù)量進(jìn)行調(diào)整，從而在避免產(chǎn)生滑移缺陷，同時(shí)還可以避免顆粒劃傷、污染的問題，提高工藝的良品率。