2025年3月26日-28日，半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉行。智現(xiàn)未來(lái)作為中國(guó)本土唯一上線多條12吋量產(chǎn)產(chǎn)線的工程智能系統(tǒng)供應(yīng)商，100%國(guó)產(chǎn)化多模態(tài)大模型智能制造應(yīng)用領(lǐng)跑者，在本次展會(huì)上攜自主可控AI全鏈路解決方案重磅亮相，并深度展示了與半導(dǎo)體客戶合作落地的多個(gè)“大模型+”應(yīng)用新成果。
在“半導(dǎo)體智能制造-未來(lái)工廠”高峰論壇上，智現(xiàn)未來(lái)董事長(zhǎng)管健博士分享《預(yù)見(jiàn)未來(lái)：大模型+工程智能，賦能半導(dǎo)體未來(lái)工廠“制造革命”》的大會(huì)報(bào)告，引發(fā)大會(huì)廣泛關(guān)注及會(huì)后展臺(tái)深入咨詢交流。在報(bào)告現(xiàn)場(chǎng)，還同時(shí)邀請(qǐng)到了晶合集成AI項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人、人工智能專家 黎家儼博士，介紹智現(xiàn)未來(lái)AI賦能的工程智能產(chǎn)品在晶合集成落地應(yīng)用取得的非凡成果。
智現(xiàn)未來(lái)董事長(zhǎng) 管健博士
晶合AI項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人、人工智能專家 黎家儼博士
CIM的進(jìn)化之路：從數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策支持到知識(shí)驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化
當(dāng)半導(dǎo)體制造不斷探索新的高地，工程師面臨的不僅是原子級(jí)精度的控制難題、良率難題，更是海量異構(gòu)數(shù)據(jù)與隱性經(jīng)驗(yàn)知識(shí)的系統(tǒng)化困局。
每日TB級(jí)數(shù)據(jù)增長(zhǎng)，無(wú)法全局打通的數(shù)據(jù)孤島困境，行業(yè)人工依賴與知識(shí)流失，以及淺層人工智能應(yīng)用導(dǎo)致60%時(shí)間浪費(fèi)等問(wèn)題，讓行業(yè)看到了傳統(tǒng)意義上“以人為中心”的CIM1.0系統(tǒng)與整體技術(shù)升級(jí)步調(diào)的不統(tǒng)一，亟待完成自我升級(jí)，以更好實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)智能化躍遷。
因此，智現(xiàn)未來(lái)大膽提出了CIM的進(jìn)化之路：從為人設(shè)計(jì)，到為任務(wù)設(shè)計(jì)，到為AI設(shè)計(jì)，通過(guò)“大模型（通用腦）+Co-Pilot（專業(yè)腦）+AgentNet（協(xié)作腦）”，將大語(yǔ)言模型LLM與多個(gè)垂直小模型Agent互為生成、調(diào)用，“大”“小”協(xié)同進(jìn)一步構(gòu)建出多AgentNetwork全域智能體網(wǎng)絡(luò)。再融合智現(xiàn)未來(lái)20余年成熟可靠的工程智能軟件做工具支撐，實(shí)現(xiàn)AI對(duì)整個(gè)系統(tǒng)、整個(gè)制造流程深度賦能和智能化煥新重構(gòu)。
這與晶合集成在大會(huì)上提出的“AI-STCO”理念（AI驅(qū)動(dòng)的系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）不謀而合。而晶合集成與智現(xiàn)未來(lái)共同打造的YPA良率預(yù)測(cè)分析，正是其AI智能圖景中成功邁出的關(guān)鍵性一步。
技術(shù)應(yīng)用新動(dòng)態(tài)：YPA，動(dòng)態(tài)良率預(yù)測(cè)新范式
良率波動(dòng)牽涉設(shè)備狀態(tài)、工藝參量、環(huán)境因素等多重因子，而傳統(tǒng)統(tǒng)計(jì)手段很難捕捉非線性關(guān)聯(lián)，無(wú)法在良率大幅下滑前及時(shí)發(fā)現(xiàn)信號(hào)，加之存在調(diào)整時(shí)間不及時(shí)的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，將產(chǎn)生大量不良，甚至直接報(bào)廢，導(dǎo)致每年數(shù)千萬(wàn)美元的潛在損失。
動(dòng)態(tài)良率預(yù)測(cè)平臺(tái)YPA，基于大語(yǔ)言模型及深度學(xué)習(xí)技術(shù)，打通全廠工程數(shù)據(jù)之間的壁壘，實(shí)現(xiàn)從實(shí)時(shí)異常監(jiān)測(cè)，異常溯因，異常處置，報(bào)告生成，到知識(shí)中臺(tái)沉淀一站式異常處理閉環(huán)流程，將良率異常預(yù)警時(shí)間提前2-4小時(shí)，為干預(yù)贏得寶貴時(shí)間。
此外，該款聯(lián)合打造的YPA產(chǎn)品具備可復(fù)制性強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，使不同產(chǎn)線、不同產(chǎn)品都能運(yùn)用同一套方法論與模型，有助于形成統(tǒng)一的工廠級(jí)良率管理框架。
會(huì)上，黎家儼博士還特別呈現(xiàn)了智現(xiàn)未來(lái)YPA與AIDC兩款產(chǎn)品聯(lián)動(dòng)的震撼效能：
AIDC系統(tǒng)僅需原來(lái)2%的數(shù)據(jù)量即可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)度跨越，能馬上提升到可上線的程度，快速完成KPI；
AIDC可以直接送出警訊，觸發(fā)秒級(jí)缺陷報(bào)告生成，1分鐘完成根因分析。
經(jīng)客戶實(shí)測(cè)，整個(gè)defect團(tuán)隊(duì)至少節(jié)省了60%以上的時(shí)間，更重要的是，單wafer的defect整整降低了1000倍，真正實(shí)現(xiàn)了質(zhì)量與效率的跨越式升級(jí)。
大會(huì)上，智現(xiàn)未來(lái)還重點(diǎn)展示了與其他半導(dǎo)體客戶合作打造的全新一代FDC產(chǎn)品——FabSyn FDC，以及將工程智能產(chǎn)品與半導(dǎo)體設(shè)備相結(jié)合的設(shè)備解決方案——EqFuse，深度呈現(xiàn)智現(xiàn)未來(lái)20余年產(chǎn)品技術(shù)沉淀與大模型新技術(shù)融合煥新的下一代產(chǎn)品方案，提升用戶的交互體驗(yàn)和產(chǎn)品效果。
新一代FDC——FabSyn FDC
以FabSyn FDC為例，其“關(guān)鍵參數(shù)推薦與自適應(yīng)建?！惫δ茏尮こ處焸儚氐赘鎰e“建模長(zhǎng)、建模難”的系統(tǒng)陳年舊疾。
一鍵喚醒智能助手即開(kāi)啟多輪對(duì)話完成建模工作，大模型從海量參數(shù)中精準(zhǔn)快速定位關(guān)鍵參數(shù)，并給予建模建議和依據(jù)。同時(shí)，快速計(jì)算出適配規(guī)格值，生效前還提供嚴(yán)謹(jǐn)核對(duì)模型細(xì)節(jié)的關(guān)鍵操作，將耗時(shí)數(shù)天的建模大幅縮短至數(shù)小時(shí)精準(zhǔn)、高效、無(wú)誤完成。
SEMICON China 提供了一個(gè)行業(yè)深度交流、展示新產(chǎn)品技術(shù)的絕佳機(jī)會(huì)。當(dāng)SEMICON China盛會(huì)的聚光燈漸暗，屬于AI智能制造的燎原之火正噴涌而起。智現(xiàn)未來(lái)始終保持開(kāi)放的心態(tài)，愿與半導(dǎo)體制造廠商、半導(dǎo)體設(shè)備廠商、基礎(chǔ)大模型方案提供商深入合作，共同實(shí)現(xiàn)“AI in FAB everywhere”的美好圖景，讓AI深入FAB制造的每一吋肌理，讓國(guó)產(chǎn)化可信耐的AI全鏈解決方案全面賦能中國(guó)制造智能化轉(zhuǎn)型升級(jí)。
用AI之光，照見(jiàn)FAB未來(lái)智造之路。
