2025年3月30日,武漢集成電路大會(huì)在武漢光谷皇冠假日酒店隆重舉行。本次大會(huì)以“芯聚江城,智啟未來(lái)”為主題,匯聚了眾多業(yè)內(nèi)大咖,共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
本次盛會(huì)武漢市高度重視,武漢市委副書記、市長(zhǎng)盛閱春會(huì)見(jiàn)了出席大會(huì)的部分嘉賓代表,智現(xiàn)未來(lái)董事長(zhǎng)管健參與了會(huì)見(jiàn)。
出席本次大會(huì)的學(xué)術(shù)與產(chǎn)業(yè)權(quán)威有,中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)周子學(xué)(曾任工信部總經(jīng)濟(jì)師)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長(zhǎng)葉甜春(中科院微電子所原所長(zhǎng))、中芯聚源董事長(zhǎng)高永崗(中芯國(guó)際前董事長(zhǎng))等行業(yè)泰斗領(lǐng)銜,分享全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。同時(shí)還有集成電路龍頭企業(yè)代表,長(zhǎng)江存儲(chǔ)執(zhí)行副總裁程衛(wèi)華、晶盛機(jī)電董事長(zhǎng)曹建偉、安集科技董事長(zhǎng)王淑敏等領(lǐng)軍企業(yè)高管齊聚,覆蓋設(shè)備、材料、制造全鏈條。
作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體智能制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),智現(xiàn)未來(lái)受邀出席大會(huì),并作為大會(huì)四個(gè)主題演講嘉賓之一,董事長(zhǎng)管健博士以《半導(dǎo)體智能制造:從數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策支持到知識(shí)驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化》為題發(fā)表主旨演講。
同時(shí),作為大會(huì)主辦方,武漢市政府、經(jīng)信、科技,及江夏、東湖開(kāi)發(fā)區(qū)等市、區(qū)政府部門主要領(lǐng)導(dǎo)悉數(shù)到場(chǎng)。
行業(yè)大咖匯聚、龍頭企業(yè)同臺(tái)論道
智現(xiàn)未來(lái)董事長(zhǎng)管健博士以“半導(dǎo)體智能制造:從數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的決策支持到知識(shí)驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化”為題,系統(tǒng)闡釋了公司在工業(yè)大模型領(lǐng)域的十年磨一劍之路。依托20余年半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)與超百萬(wàn)片晶圓的工藝數(shù)據(jù)沉淀,智現(xiàn)未來(lái)打造的垂直領(lǐng)域大模型“靈犀”已實(shí)現(xiàn)從理論到量產(chǎn)的跨越式突破。
技術(shù)硬實(shí)力方面,“靈犀”大模型深度融合工藝參數(shù)、缺陷圖像、設(shè)備日志等10+模態(tài)數(shù)據(jù),構(gòu)建了覆蓋3000+工藝節(jié)點(diǎn)的行業(yè)知識(shí)圖譜,并獨(dú)創(chuàng)“專家思維鏈”訓(xùn)練框架,使模型推理準(zhǔn)確率較通用大模型提升40%。
行業(yè)落地性更顯鋒芒:在某頭部企業(yè)12英寸產(chǎn)線中,“靈犀”大模型將動(dòng)態(tài)良率預(yù)測(cè)誤差率從傳統(tǒng)模型的>30%壓縮至<3%,提前7天預(yù)警工藝偏移風(fēng)險(xiǎn),避免單次損失超2000萬(wàn)元;尤其是在與先進(jìn)設(shè)備廠商的合作中,智現(xiàn)未來(lái)可以依托多年來(lái)的知識(shí)經(jīng)驗(yàn)沉淀,協(xié)助設(shè)備廠商從設(shè)備“局部最優(yōu)”到“全局最優(yōu)”的跨越,可實(shí)時(shí)解析數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)wafer-to-wafer control,解決設(shè)備差異補(bǔ)償問(wèn)題,讓每一臺(tái)設(shè)備都是“golden sample”,實(shí)現(xiàn)“千機(jī)千面”。
管健博士的演講在現(xiàn)場(chǎng)引起了現(xiàn)場(chǎng)行業(yè)專家的深度認(rèn)可,引發(fā)熱議,會(huì)后更是就主題展開(kāi)了豐富、深入的討論。
布局武漢,高質(zhì)量服務(wù)全國(guó)客戶
作為智現(xiàn)未來(lái)全國(guó)戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵落子,武漢交付中心自成立以來(lái)已快速成長(zhǎng)為公司第二大人才基地,團(tuán)隊(duì)規(guī)模接近百人,涵蓋半導(dǎo)體工藝專家、數(shù)據(jù)科學(xué)家及工業(yè)軟件研發(fā)精英,是支撐華中、華北及長(zhǎng)三角重點(diǎn)客戶服務(wù)的核心樞紐。
未來(lái),智現(xiàn)未來(lái)將繼續(xù)加大在武漢的投入和團(tuán)隊(duì)建設(shè),利用武漢的區(qū)域優(yōu)勢(shì)和行業(yè)人才密度優(yōu)勢(shì),做好武漢市重點(diǎn)客戶的高質(zhì)量服務(wù)和共同發(fā)展,更將以武漢為中心,輻射全國(guó)重點(diǎn)客戶,共同開(kāi)啟我國(guó)半導(dǎo)體智能制造的新未來(lái)。