2025年3月26日，上海韜盛電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱"韜盛科技"）正式宣布完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由江蘇國(guó)有企業(yè)混合所有制改革基金（有限合伙）與安徽中安優(yōu)選戰(zhàn)新貳號(hào)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）聯(lián)合領(lǐng)投，江蘇蘇州高端裝備產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金（有限合伙）、江蘇高投毅達(dá)中小貳號(hào)創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）以及昆山市玉澄德菉股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）跟投。

韜盛科技指出，此輪融資將著重投入兩大關(guān)鍵方向。一方面，用于擴(kuò)大半導(dǎo)體超大尺寸測(cè)試座和MEMS探針卡等成熟產(chǎn)品的產(chǎn)能。這些產(chǎn)品憑借穩(wěn)定可靠的性能，已在市場(chǎng)中占據(jù)一席之地，擴(kuò)充產(chǎn)能旨在充分滿足市場(chǎng)持續(xù)攀升的需求。另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探針卡和LTCC超大陶瓷基板等新產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。這些前沿產(chǎn)品承載著韜盛科技對(duì)未來市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局，有望在新興領(lǐng)域開拓出一片廣闊天地。

韜盛科技官方消息顯示，作為中國(guó)半導(dǎo)體最早的專業(yè)測(cè)試接口產(chǎn)品及方案的提供者之一，公司成立于2006年，經(jīng)過十余年的潛心發(fā)展，在全球范圍內(nèi)擁有近300家客戶，憑借卓越的品質(zhì)和專業(yè)的技術(shù)支持積累了良好的口碑，并成長(zhǎng)為國(guó)際化的、業(yè)內(nèi)客戶最值得信賴的同類產(chǎn)品供應(yīng)商和合作伙伴。

據(jù)悉，韜盛科技始終專注于半導(dǎo)體測(cè)試解決方案，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于AI,、車規(guī)、航空航天、智能終端等領(lǐng)域的芯片測(cè)試。