2025年2月21日，武漢市經(jīng)濟(jì)和信息化局發(fā)布了《武漢市促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策措施（征求意見(jiàn)稿）》，旨在進(jìn)一步加快推動(dòng)武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，征求意見(jiàn)截止時(shí)間為2025年3月23日。

以下是該征求意見(jiàn)稿的具體內(nèi)容：

為深入貫徹國(guó)家、省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略部署，進(jìn)一步推進(jìn)我市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，結(jié)合工作實(shí)際，制定以下政策措施。

第一條 適用主體

依法登記注冊(cè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、零部件、材料、工業(yè)軟件等環(huán)節(jié)的企業(yè)。依法登記注冊(cè)的集成電路領(lǐng)域相關(guān)專(zhuān)業(yè)服務(wù)平臺(tái)和投資機(jī)構(gòu)。

第二條 支持設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)創(chuàng)新發(fā)展

（一）提升 IP 核、EDA 的設(shè)計(jì)支撐能力。對(duì)主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路 IP 核、EDA 工具且研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入比例達(dá) 15%以上的企業(yè)，按照不超過(guò)企業(yè)年研發(fā)投入的 10%給予最高 200 萬(wàn)元補(bǔ)助。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（二）支持集成電路產(chǎn)品首輪流片。對(duì)集成電路企業(yè)自主設(shè)計(jì)的新款產(chǎn)品首輪流片，按照不超過(guò)該款產(chǎn)品首輪流片費(fèi)用（含掩膜版和 IP 購(gòu)置費(fèi)用）的 50%，先進(jìn)制程（14nm 工藝以下）的產(chǎn)品給予最高 600 萬(wàn)元補(bǔ)助，成熟制程（14nm 工藝及以上）的產(chǎn)品給予最高 300 萬(wàn)元補(bǔ)助。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

第三條 支持重點(diǎn)領(lǐng)域強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈

（三）支持企業(yè)開(kāi)展車(chē)規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證。對(duì)首次完成 AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的企業(yè)，按照認(rèn)證費(fèi)用 30%給予一次性補(bǔ)貼，最高補(bǔ)貼不超過(guò) 100 萬(wàn)元；對(duì)首次完成 ISO26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn)（含功能安全流程認(rèn)證和功能安全產(chǎn)品認(rèn)證）的企業(yè)，按照認(rèn)證費(fèi)用 30%給予一次性補(bǔ)貼，最高補(bǔ)貼不超過(guò) 150 萬(wàn)元。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

第四條 提升產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)能力

（四）支持公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)。對(duì)經(jīng)認(rèn)定的提供 EDA 工具和 IP 租賃、設(shè)計(jì)解決方案、先進(jìn)工藝流片、先進(jìn)封裝測(cè)試等服務(wù)為主的集成電路公共服務(wù)平臺(tái)，一次性給予平臺(tái)實(shí)際建設(shè)投入30%的資助，最高資助總額不超過(guò) 1000 萬(wàn)元。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局）

（五）支持中試平臺(tái)積極發(fā)揮效能。支持中小企業(yè)在經(jīng)認(rèn)定的中試平臺(tái)開(kāi)展設(shè)備、零部件、材料的測(cè)試和驗(yàn)證，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品加快熟化。按照不超過(guò)測(cè)試驗(yàn)證費(fèi)用的 30%，給予設(shè)備、零部件、材料企業(yè)提供最高 300 萬(wàn)元補(bǔ)助。每家企業(yè)年度補(bǔ)助總額最高 500 萬(wàn)元。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局、市科創(chuàng)局）

第五條 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)金融支持

（六）激發(fā)投資基金撬動(dòng)作用。引導(dǎo)各類(lèi)投資基金管理機(jī)構(gòu)積極領(lǐng)投集成電路企業(yè)，鼓勵(lì) CVC（企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資）母基金收購(gòu)、并購(gòu)國(guó)內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局、市財(cái)政局、市委金融辦、武漢投控集團(tuán)、武漢金控集團(tuán)）

第六條 鼓勵(lì)人才引進(jìn)培育

（七）培育孵化優(yōu)質(zhì)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目。聚焦高端光芯片、硅光半導(dǎo)體、量子芯片、先進(jìn)封裝、三維異構(gòu)集成等未來(lái)產(chǎn)業(yè)前沿領(lǐng)域，孵化培育一批創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目，對(duì)入選武漢市優(yōu)秀集成電路創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)項(xiàng)目的，給予最高 500 萬(wàn)元種子資金或 500 萬(wàn)元銀行貸款額度貸款市場(chǎng)報(bào)價(jià)利率（LPR）的全額貼息或 1000 萬(wàn)元股權(quán)投資的支持。（責(zé)任單位：市經(jīng)信局、市人才工作局、市科創(chuàng)局、市委金融辦、武漢投控集團(tuán)、武漢金控集團(tuán)）

第七條 附則

本政策措施自印發(fā)之日起實(shí)施，有效期至 2027 年 12 月 31日?！妒腥嗣裾P(guān)于印發(fā)武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（武政規(guī)〔2020〕18 號(hào)）同時(shí)廢止。本市其他文件與本政策有重疊、交叉的，按照“從優(yōu)、從高、不重復(fù)”的原則執(zhí)行。政策執(zhí)行過(guò)程中，如遇國(guó)家、省、市有關(guān)政策及規(guī)定有調(diào)整的，適用調(diào)整后的有關(guān)政策及規(guī)定。