近日,北京市辰至半導體科技有限公司完成新一輪融資,期貨大佬郭彥超參與投資。
辰至半導體是一家高性能高可靠性的芯片設計公司,主要從事ASIL-D級車規(guī)芯片的研發(fā)設計,產(chǎn)品可廣泛運用于汽車電子、工業(yè)控制、信息安全等場景。公司擁有一支成建制的車規(guī)大芯片團隊,研發(fā)人員多來自哲庫、恩智浦、Marvell等知名大廠,具備多款高門檻車規(guī)芯片、手機芯片的全流程設計經(jīng)驗和量產(chǎn)案例。
當前,汽車電子電氣架構處于加速變革期,從分布式走向集中式架構成為各整車廠幾乎一致的選擇。辰至半導體目前研發(fā)成功的C1系列芯片正是瞄準中央域控制器芯片及區(qū)域控制器芯片,其性能對標恩智浦S32系列、英飛凌TC系列以及瑞薩R-Car系列中的中高端芯片,具有高算力、在同類產(chǎn)品中接口數(shù)量最多等優(yōu)點。未來還可用于中高端工控、信息安全、低空經(jīng)濟、航空航天等領域,具有廣闊的市場前景。
辰至半導體獲新一輪融資,推動車規(guī)芯片研發(fā)

責編:
張軼群
來源:愛集微
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