圣克克拉，加尼福利亞及以色列，米格達(dá)勒埃梅克，2025年3月12日——定制 PASIC 芯片設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的全球卓越企業(yè) OpenLight 與高價(jià)值模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠商 Tower Semiconductor（納斯達(dá)克股票代碼：TSEM）聯(lián)合宣布，在 Tower 的商用集成硅光子平臺 PH18DA 上成功展示了400G/通道調(diào)制器，該調(diào)制器采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PAM-4 調(diào)制格式，在峰值為 0.6 伏特的驅(qū)動(dòng)電壓下實(shí)現(xiàn)了優(yōu)于 3.5db 的消隱比。該400G 調(diào)制器是在 Tower 現(xiàn)有的硅光子平臺上借助 OpenLight 的 IP 構(gòu)建的，該平臺已為客戶提供 100G 和 200G/通道的產(chǎn)品支持。
該集成硅光子平臺可支持下一代 400G/通道光通信架構(gòu)，提供從 100G 到 200G、400G 的可擴(kuò)展解決方案，以滿足云計(jì)算、人工智能和 ML 應(yīng)用對高速數(shù)據(jù)傳輸日益增長的需求?？梢悦客ǖ?400G 的速度在所有四個(gè) CWDM（粗波分復(fù)用）波長上運(yùn)行，為 DR8 和 FR4 下一代 3.2Tb 解決方案及其他解決方案提供商用方案。
現(xiàn)階段，純硅調(diào)制器無法支持 400G 的比特率，業(yè)界亟需一種更具成本效益的解決方案。對于數(shù)據(jù)通信和人工智能應(yīng)用（包括 LPO 和 CPO）而言，基于異構(gòu)集成的器件具有顯著優(yōu)勢：體積小、帶寬高、驅(qū)動(dòng)電壓低，并且可在硅光子平臺上批量生產(chǎn)。此外，該平臺還可將 400G 調(diào)制器、激光器和光放大器異構(gòu)集成到單個(gè)緊湊、高成本和高能效的光子集成電路（PIC）上。
“我們與 Tower 的合作代表著卓越的硅光子技術(shù)融入數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的關(guān)鍵一步。這次演示的成功為高速網(wǎng)絡(luò)的突破性進(jìn)展奠定了基礎(chǔ)。”OpenLight 首席執(zhí)行官 Adam Carter 博士說：“利用我們現(xiàn)有的 200G 異構(gòu)調(diào)制器設(shè)計(jì)，我們已經(jīng)為客戶的 PASIC 設(shè)計(jì)提供了從 100G 到 200G 再到 400G /通道的未來保障，較大限度地減少了設(shè)計(jì)、布局和上市時(shí)間，因?yàn)檫@種 400G 調(diào)制器可以直接替換現(xiàn)有的 200G 調(diào)制器 PASIC 設(shè)計(jì)，這也帶來了另一個(gè)優(yōu)勢，即較為長久的高可靠性，并且在封裝成集成光學(xué)子組件時(shí)能夠使用倒裝芯片工藝?！?/p>
“我們很高興能與 OpenLight 合作，利用其卓越的硅光子技術(shù)，打造出支持 400G/通道的經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。此舉擴(kuò)展了我們現(xiàn)有可支持 100G 和 200G/通道的 PH18DA 平臺，為 400G/通道提供了較為強(qiáng)大的解決方案，并且可以立即為客戶提供原型?！?Tower Semiconductor 首席執(zhí)行官 Russell Ellwanger 表示：“這是為下一代光通信技術(shù)提供可擴(kuò)展、可靠、較高性能和可制造解決方案的重要一步。通過利用 Tower 的 PH18DA 平臺，無需采用如鈮酸鋰薄膜（TFLN）、BTO 或聚合物等復(fù)雜且昂貴的集成替代方案，就可以為 OpenLight 的異構(gòu)集成技術(shù)以更安全的方式實(shí)現(xiàn)更高速度。
欲了解更多相關(guān)信息和 OpenLight 的詳細(xì)信息，歡迎至 2025 年 4 月 1 日至 3 日舉行的 OFC 會(huì)議OpenLight 展臺交流，展位號為 4231。
欲了解更多有關(guān)此技術(shù)和 Tower Semiconductor 技術(shù)產(chǎn)品的詳細(xì)信息，歡迎至 Tower 在 2025 年 4 月 1 日至 3 日舉行的 OFC 會(huì)議展臺交流，展位號為 3222。
關(guān)于 OpenLight
OpenLight 是定制 PASIC 設(shè)計(jì)領(lǐng)域的全球優(yōu)秀者。OpenLight 的 PASIC 技術(shù)可將硅光子器件的所有組件（含有源和無源組件）集成到一個(gè)芯片中。其管理和工程團(tuán)隊(duì)提供了世界上首個(gè)集成激光器、放大器和調(diào)制器的開放式硅光子平臺，以提高電信、數(shù)據(jù)通信、激光雷達(dá)、醫(yī)療保健、高性能計(jì)算、人工智能和光計(jì)算應(yīng)用設(shè)計(jì)的性能、能效和可靠性。OpenLight 擁有 350 多項(xiàng)專利，將光學(xué)解決方案帶入了全新的領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了卓越的技術(shù)和創(chuàng)新。公司總部位于加利福尼亞州圣巴巴拉，在硅谷設(shè)有辦事處。
