3月11日，浙江芯植微電子科技有限公司（簡稱“芯植微”）首臺光刻機(jī)進(jìn)駐，標(biāo)志著該公司顯示驅(qū)動芯片(DDIC)先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)正式進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段。

（來源：芯植微）

據(jù)悉，芯植微將按照既定計(jì)劃持續(xù)引進(jìn)先進(jìn)設(shè)備并加大研發(fā)投入及工藝優(yōu)化。預(yù)計(jì)今年內(nèi)，該公司將完成首條產(chǎn)線建設(shè)并逐步實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年封測產(chǎn)能將達(dá)到12萬片晶圓。

芯植微官方消息顯示，公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試的企業(yè)，目前主要從事顯示驅(qū)動芯片（DDIC）封裝測試。核心運(yùn)營團(tuán)隊(duì)由來自中國臺灣、美國、日本等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的資深專家組成，在顯示驅(qū)動芯片封裝測試各環(huán)節(jié)掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)和大量工藝經(jīng)驗(yàn)。

2024年7月25日，芯植微“年封裝12萬片晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目”開工儀式在嘉興南湖舉行。芯植微官方消息顯示，嘉興南湖工廠的動工標(biāo)志著芯植微正式進(jìn)軍DDIC封測行業(yè)，并努力將嘉興南湖工廠打造成技術(shù)領(lǐng)先、服務(wù)優(yōu)質(zhì)的先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地。芯植微也將以“年封裝12萬片芯片先進(jìn)封裝全流程封裝項(xiàng)目”為載體，加大技術(shù)研發(fā)投入、積極拓展市場空間，提升產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)出效益，努力使公司早日成為國內(nèi)領(lǐng)先，世界一流的先進(jìn)封測企業(yè)，為DDIC客戶提供全套封測解決方案。