半導(dǎo)體先進封裝風(fēng)向轉(zhuǎn)向，扇出型面板級封裝（FOPLP）可望接棒CoWoS，成為未來AI芯片封裝新主流，群創(chuàng)挾既有面板生產(chǎn)優(yōu)勢，握有業(yè)界最大尺寸FOPLP，正加速布局，目標(biāo)今年上半年量產(chǎn)，時程比臺積電、日月光投控等半導(dǎo)體巨頭更快，全力搶攻超大尺寸先進封裝商機。

法人看好，近期群創(chuàng)面板本業(yè)迎來傳統(tǒng)淡季報價逆勢揚升的好消息，隨著半導(dǎo)體先進封裝事業(yè)開花結(jié)果，相關(guān)產(chǎn)品毛利率優(yōu)于面板，而且是業(yè)界明日之星，將助益群創(chuàng)獲利，降低面板市況起伏的風(fēng)險。

業(yè)界人士分析，現(xiàn)行CoWoS採圓形的基板，可置放的芯片隨著芯片愈來愈大，無法達(dá)到有限切割需求，若改由面板級封裝的方形基板進行晶片封裝，數(shù)量會比採用圓形基板多數(shù)倍，達(dá)到更高的利用率，并大幅降低成本，使得FOPLP成為半導(dǎo)體先進封裝新顯學(xué)，大廠紛紛搶進。

晶圓代工龍頭臺積電也高度關(guān)注FOPLP技術(shù)，但該公司尚未公布確切發(fā)展尺寸。封測一哥日月光投控日前則喊出揮軍600mm X 600mm規(guī)格的FOPLP領(lǐng)域，預(yù)計今年第二季度設(shè)備進廠，第三季度開始試量產(chǎn)。

看好扇出型面板級封裝“起風(fēng)了”，群創(chuàng)聲先奪人，內(nèi)部訂下要趕在今年上半年量產(chǎn)FOPLP技術(shù)，并開出業(yè)界尺寸最大的700mm X 700mm超大規(guī)格，近期也開始招兵買馬操作，要找500名新血全力沖刺。

群創(chuàng)布局FOPLP已八年，今年首度推出“半導(dǎo)體快軌計劃”，要積極徵才擴大部署，打造出“半導(dǎo)體菁英特快車”，搶超大尺寸封裝量產(chǎn)頭香。

業(yè)界人士分析，目前FOPLP技術(shù)仍百家爭鳴，例如300mm、510mm、600mm和700mm不同尺寸的面板級封裝均有大廠研究，但無論是那個尺寸，面板級封裝擁有較高的面積利用率，可提供更高產(chǎn)能和降低生產(chǎn)成本，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）“化圓為方”的概念，已成為封裝業(yè)的大趨勢。

根據(jù)群創(chuàng)揭露布局FOPLP三項制程技術(shù)藍(lán)圖，分別是：今年率先量產(chǎn)的先晶片（Chip First）制程技術(shù)優(yōu)先。其次，針對中高端產(chǎn)品的重布線層（RDL First）制程，可望于一至二年內(nèi)導(dǎo)入量產(chǎn)。至于技術(shù)難度最高的玻璃鉆孔（TGV）制程，將與合作伙伴共同研發(fā)，估計二至三年后投入量產(chǎn)。

群創(chuàng)強調(diào)，近年深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域，先后布局FOPLP、TGV玻璃通孔、硅光子等半導(dǎo)體前瞻技術(shù)，并由群創(chuàng)大學(xué)半導(dǎo)體學(xué)程結(jié)合內(nèi)外部專家，規(guī)劃養(yǎng)成500位半導(dǎo)體大軍，其中，F(xiàn)OPLP技術(shù)更是重中之重。