在當前全球格局下，半導體作為重要戰(zhàn)略物資，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展受到各國高度重視，中美之間的貿(mào)易戰(zhàn)更是延伸至芯片戰(zhàn)，引發(fā)地緣政治風險上升，使得半導體行業(yè)的重要性提升至國家安全層面。

外媒報道，近年來，馬來西亞憑借自身地緣政治優(yōu)勢以及在封裝測試供應鏈的深厚基礎(chǔ)，正積極接納從中國轉(zhuǎn)移業(yè)務的美國和歐洲公司，同時，中國臺灣地區(qū)的封測、設(shè)備業(yè)者也紛紛涉足，這使得馬來西亞在全球芯片供應鏈中占據(jù)關(guān)鍵地位，成為全球半導體大廠的避風港。

眾多半導體巨頭紛紛擴大在馬來西亞的投資。例如美國半導體巨頭英特爾以及德國芯片制造商英飛凌分別在馬來西亞投資約 70 億美元，英偉達也與馬來西亞的公用事業(yè)集團合作，耗資 43 億美元開發(fā)人工智能云端和超級計算中心。此外，德州儀器、愛立信、博世和科林研發(fā)等也均擴大了在馬來西亞的業(yè)務。

奧地利科技巨頭奧特斯亦是眾多決定遷入或擴大在馬來西亞投資的歐美芯片企業(yè)之一。奧特斯首席執(zhí)行員格斯登美爾表示，公司在中國投資 20 年后，需要實現(xiàn)業(yè)務多元化，而馬來西亞在半導體后端制程方面的經(jīng)驗是吸引投資的關(guān)鍵因素之一。

馬來西亞的自由貿(mào)易區(qū)優(yōu)勢也吸引了眾多大廠。東南亞在南海地區(qū)的戰(zhàn)略地位以及與美中長期的經(jīng)濟聯(lián)系，使其成為極具吸引力的建廠地點。雖然泰國、越南等國也在大力吸引半導體公司進駐，但馬來西亞擁有先行優(yōu)勢，早在 1970 年代就抓住科技浪潮帶來的機會，在檳城峇六拜建立了自由貿(mào)易區(qū)，提供外資特定免稅專案，并修建工業(yè)園區(qū)、倉庫及道路，吸引了英特爾與 Litronix 等國際大廠進駐。

此外，馬來西亞大部分人口會說英語，勞動力成本相對較低，政權(quán)相對穩(wěn)定，且擁有半導體后端制造的經(jīng)驗，這些因素使馬來西亞在東南亞國家競爭中脫穎而出。

馬來西亞政府有著強烈的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展企圖心。首相安華于 2024 年 5 月宣布 “國家半導體戰(zhàn)略”（NSS），這是一項分為三個階段、涵蓋五大核心目標的全面計劃。三個階段分別是：建立基礎(chǔ)、走向前端與前端創(chuàng)新；五大目標分別為：投資、公司成長、研發(fā)中心、培訓和財務支持。

具體來看，第一階段主要確保至少獲得 5000 億令吉的投資，重點聚焦于國內(nèi)直接投資于集成電路設(shè)計、先進封裝與制造設(shè)備，以及外國直接投資于晶圓廠和制造設(shè)備。第二階段，馬來西亞政府希望在設(shè)計與先進封裝領(lǐng)域建立至少 10 家本土企業(yè)，創(chuàng)造 10 億至 47 億令吉營收，并培育至少 100 家半導體相關(guān)本土企業(yè)，創(chuàng)造接近 10 億令吉營收，為國內(nèi)員工提供更高薪資。第三階段，將馬來西亞打造成全球公認的半導體研發(fā)中心，擁有世界一流大學、企業(yè)研究中心，并整合馬來西亞和國際頂尖人才。第四階段，馬來西亞計劃在未來 5 至 10 年內(nèi)培訓 6 萬名本土工程師，組成高技能半導體勞動力。第五階段，提供不低于 250 億令吉的財政支持與針對性激勵，確保 NSS 的順利實施。

馬來西亞的戰(zhàn)略定位也是 NSS 的核心支柱之一。作為 “中立、非結(jié)盟” 地區(qū)，馬來西亞能夠成為分散與多元化的半導體供應鏈的關(guān)鍵地點，以降低地緣政治風險與供應鏈脆弱性。

目前，馬來西亞已是全球第 6 大半導體出口國，在全球半導體組裝、測試和封裝市場占據(jù) 13% 的份額，貢獻全球半導體產(chǎn)量的 7%，美國有高達 23% 的芯片在馬來西亞生產(chǎn)。

然而，《芯片戰(zhàn)爭：爭奪世界最關(guān)鍵技術(shù)》一書的作者米勒認為，馬來西亞在美中科技戰(zhàn)中的中立立場在未來可能會面臨越來越大的挑戰(zhàn)。他今年 1 月在馬來西亞經(jīng)濟論壇上指出，地緣政治格局既帶來機會也帶來風險，對于作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的半導體產(chǎn)業(yè)來說，要保持中立并不容易。美國和中國正在日益加強對半導體供應鏈的干預，采取更具侵入性的貿(mào)易措施，這使得馬來西亞維持中立的道路充滿挑戰(zhàn)。