本周以來，五部門召開金融支持民營企業(yè)高質量發(fā)展座談會；北京具身智能科技創(chuàng)新與產業(yè)培育行動計劃；南京出臺實施方案支持江北新區(qū)高質量建設；杭州蕭山區(qū)推動低空經濟高質量發(fā)展新政將出爐；深圳顛覆性技術創(chuàng)新中心成立；安意法230億元重慶8英寸碳化硅項目通線；廈門士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目封頂；小米SU7 Ultra今日開啟交付……
熱點風向
2月28日，中國人民銀行、全國工商聯(lián)、金融監(jiān)管總局、中國證監(jiān)會、國家外匯局聯(lián)合召開金融支持民營企業(yè)高質量發(fā)展座談會。
會議要求，要實施好適度寬松的貨幣政策，發(fā)揮好結構性貨幣政策工具作用，強化監(jiān)管引領，引導金融機構“一視同仁”對待各類所有制企業(yè)，增加對民營和小微企業(yè)信貸投放。執(zhí)行好金融支持民營經濟25條舉措，健全民營中小企業(yè)增信制度，加快出臺規(guī)范供應鏈金融業(yè)務政策文件。強化債券市場制度建設和產品創(chuàng)新，持續(xù)發(fā)揮“第二支箭”的撬動引領作用。抓好“科創(chuàng)板八條”“服務現(xiàn)代化產業(yè)體系十六條”“并購六條”等政策落實落地，支持民營企業(yè)通過資本市場發(fā)展壯大。
上海證券交易所副總經理苑多然表示，下一步，上交所將以服務新質生產力發(fā)展為著力點，持續(xù)拓寬民營企業(yè)股權融資渠道。包括推動更多優(yōu)質民營科技型企業(yè)在科創(chuàng)板發(fā)行上市。
機構：2024年中國半導體產業(yè)項目投資總額為6831億元
CINNO Research最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年中國（含中國臺灣）半導體產業(yè)項目投資總額為6831億元人民幣，較去年同期下降41.6%。盡管如此，細分領域的數(shù)據(jù)顯示，半導體設備投資逆勢增長1.0%，達到402.3億元人民幣，成為唯一實現(xiàn)正增長的投資類別。
從投資結構來看，晶圓制造仍是資金的主要流向，2024年投資金額為2,569億元人民幣，占比37.6%，但同比下降35.2%。芯片設計領域投資額為1,798億元人民幣，占比26.3%，同比下降39.5%。
北京具身智能科技創(chuàng)新與產業(yè)培育行動計劃：研制國產高性能具身智能芯片
2月28日，北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會等部門聯(lián)合發(fā)布《北京具身智能科技創(chuàng)新與產業(yè)培育行動計劃（2025—2027年）》?！缎袆佑媱潯诽岢?，到2027年，圍繞具身大小腦模型、具身智能芯片、全身運動控制等方面突破不少于100項關鍵技術，產出不少于10項國際領先的軟硬件產品。
《行動計劃》提到，要“引領具身智能軟硬件技術前沿”。關注的方向包括：突破多模態(tài)融合感知技術、研發(fā)具身智能“大腦”大模型、提升具身智能“小腦”技能模型能力、提高機器人運動控制性能、強化核心零部件技術創(chuàng)新和供給能力、研制國產高性能具身智能芯片。
南京出臺實施方案支持江北新區(qū)高質量建設，打造集成電路先進制造業(yè)集群
近日，南京出臺實施方案以全面落實《中共江蘇省委 江蘇省人民政府關于支持南京江北新區(qū)高質量建設的意見》，支持南京江北新區(qū)充分發(fā)揮國家級新區(qū)、自由貿易試驗區(qū)“雙區(qū)疊加”優(yōu)勢，加快打造帶動區(qū)域經濟高質量發(fā)展的重要增長極、培育新動能新優(yōu)勢的主陣地。
該實施方案提出，促進新興產業(yè)規(guī)模化、集群化、融合化發(fā)展。涵蓋打造集成電路先進制造業(yè)集群，支持招引先進制程、封裝等生產線及設備、材料等關鍵環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)，推動國家智能傳感器創(chuàng)新中心江蘇分中心等平臺建設，規(guī)劃布局光子芯片產業(yè)園、第三代半導體產業(yè)園，提升光電子芯片、車規(guī)級芯片等中高端產品供給能力。
項目動態(tài)
2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠通線，預計項目將于2025年四季度實現(xiàn)批量生產，屆時將成為國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產線，項目規(guī)劃全面達產后每周可以生產約1萬片車規(guī)級晶圓。
安意法半導體有限公司成立于2023年8月，由三安光電（股權占比51%）與意法半導體（中國）投資有限公司（股權占比49%）共同出資設立，項目計劃總投資約230億元，將建成年產約48萬片的8英寸碳化硅晶圓生產線，主要產品為車規(guī)級電控芯片。
2月28日，士蘭微電子旗下廈門士蘭集宏半導體有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產線項目全面封頂。
今日海滄消息稱，士蘭集宏項目總投資120億元，分兩期建設，一期投資70億元，預計2025年四季度初步通線，2026年一季度試生產，達產后年產能42萬片8英寸SiC芯片。二期投產后總產能將提升至72萬片/年，成為全球規(guī)模領先的8英寸SiC功率器件產線，項目以SiC MOSFET為核心產品。
2月24日，臨港新片區(qū)管委會與超微半導體設備（上海）有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
超微公司主要從事電子束及光學量檢測設備的研發(fā)與產業(yè)化，擬投資10億元在臨港建設電子束和光學量檢測設備研發(fā)和制造基地項目，聚焦集成電路重大設備技術開發(fā)與產品市場化，并探索人工智能在圖像處理、設備智能化方面的應用。
企業(yè)動態(tài)
3月2日，小米集團董事長兼CEO雷軍在微博表示：Ultra訂單遠超預期，今天下午繼續(xù)討論Ultra提產問題。
2月27日晚，小米發(fā)布SU7 Ultra，定價52.99萬元。較小米去年透露的81.49萬元預售價降低近30萬元，引發(fā)市場廣泛關注。開售10分鐘，SU7 Ultra大定就突破6900輛，2小時便完成了此前1萬輛的年度目標。2月28日晚，小米汽車宣布小米SU7 Ultra，大定突破15000臺。
宇樹科技王興興：網(wǎng)上流傳著不少不實信息 小心甄別
3月1日，宇樹科技創(chuàng)始人王興興開通微信視頻號，并在首條視頻中展示了人形機器人G1完成720度回旋踢的技能。該賬號認證為“宇樹科技創(chuàng)始人”，簡介為宇樹科技創(chuàng)始人、CEO和CTO。王興興提示稱：“目前網(wǎng)上流傳著不少關于我個人的不實消息，請大家小心甄別?！?/p>
天眼查顯示，自2016年創(chuàng)建迄今，宇樹科技已完成9輪融資。2024年9月，宇樹科技完成數(shù)億元人民幣C輪融資。
優(yōu)睿譜半導體設備有限公司宣布成功完成新一輪融資，此輪融資由合肥產投資本獨家投資。
優(yōu)睿譜成立于2021年9月，是一家專注于半導體前道量測設備研發(fā)的企業(yè)，總部位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。
2023年7月，優(yōu)睿譜完成近億元A輪融資，由基石浦江領投，渾璞投資、星河資本、中南創(chuàng)投、泓湖資本、杭州盟合、景寧靈岸等跟投。2024年7月25日，優(yōu)睿譜官宣于近日完成新一輪數(shù)千萬元的融資，由君子蘭資本領投，境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等跟投。
老鷹半導體完成B輪超3億元融資，將在杭州建智能光子芯片研發(fā)中心
據(jù)恒旭資本消息，老鷹半導體已于2024年12月順利完成B輪融資，融資金額超過3億元，投資方包括上汽集團、諾瓦星云、高瓴創(chuàng)投、財通資本、拔萃資本和唐興資本等。資金將用于進一步加大研發(fā)投入，產品迭代升級，以及人才梯隊的建設和市場渠道的拓展，助力AI智算中心光互連技術的持續(xù)創(chuàng)新突破，賦能人工智能+時代的智能感知，進而提升中國在全球產業(yè)鏈當中的競爭力。本輪融資后，老鷹半導體將在杭州建設高性能智能光子芯片研發(fā)中心，進一步推動光互連、智能駕駛、機器感知等下游應用的研發(fā)。
據(jù)悉，老鷹半導體的創(chuàng)始團隊由原光電龍頭企業(yè)華燦光電部分創(chuàng)始成員以及全球垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）技術和產業(yè)化的精英組成，研發(fā)團隊則匯集了來自UT-Austin、清華大學、北京大學、中國科學院以及全球頭部光電子企業(yè)的研發(fā)、工程和量產專家。
