集微咨詢：2024年日本設(shè)備出口增長27.2%，韓國集成電路出口增長39.5%
1月中國智能手機市場銷量近2900萬臺 同比增17.6%
2024年中國可折疊智能手機市場增長27% 榮耀進(jìn)步很快
2024年Q4全球TWS市場增長13%，小米位列第三
2024年Q4全球DRAM市場營收突破280億美元，環(huán)比增長10%
機構(gòu)發(fā)布2024年非洲智能手機市場排名：傳音/三星/小米居前三
預(yù)計今年全球智能手機面板出貨20.93億片 中國大陸市占超70%
2024年日本智能手機銷量年增7% 蘋果排名第一
集微咨詢：2024年日本設(shè)備出口增長27.2%，韓國集成電路出口增長39.5%
近年來，隨著數(shù)字化和智能化趨勢的不斷加速，全球集成電路市場需求逐步增長，中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場之一，集成電路的進(jìn)出口貿(mào)易規(guī)模一直都處于高位。在如今復(fù)雜的國際環(huán)境下，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)布局也發(fā)生了一些重要變化。
集微網(wǎng)對中國及全球主要半導(dǎo)體進(jìn)出口國家或地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計分析，發(fā)布《全球半導(dǎo)體進(jìn)出口報告——第八期（2024年1-12月）》。
據(jù)集微咨詢統(tǒng)計，2024年1-12月，中國半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備上升進(jìn)口額均同比上升，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額同比有所下降，12月，半導(dǎo)體器件、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額均環(huán)比有所上升。
1-12月，半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額266.4億美元，同比上升1.0%；集成電路進(jìn)口金額3864.1億美元，同比上升10.4%；半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額470.8億美元，同比上升18.9%；半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額25.3億美元，同比下降3.8%。
2024年1-12月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額34.86億美元，集成電路進(jìn)口金額223.04億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額50.77億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額12.31億美元。12月，日本半導(dǎo)體器件進(jìn)口金額3.02億美元，集成電路進(jìn)口金額18.26億美元，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口金額9.96億美元，半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額0.93億美元。
2024年1-12月，日本半導(dǎo)體器件出口金額71.92億美元，集成電路出口金額312.53億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額286.05億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額43.11億美元。12月，日本半導(dǎo)體器件出口金額6.38億美元，集成電路出口金額26.85億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額28.65億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額3.77億美元。
2024年1-12月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額37.82億美元，集成電路出口金額1201.89億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額82.51億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額17.09億美元。12月，韓國半導(dǎo)體器件出口金額2.88億美元，集成電路出口金額116.72億美元，半導(dǎo)體設(shè)備出口金額7.92億美元，半導(dǎo)體硅片出口金額1.78億美元。
1月中國智能手機市場銷量近2900萬臺 同比增17.6%
近日，市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，2025年，國家對手機銷售的補貼政策點燃了中國的智能手機市場，1月20日至26日當(dāng)周智能手機銷量同比增長近65%，達(dá)到超過950萬部，并在接下來的幾周保持高水平，盡管農(nóng)歷新年假期期間經(jīng)濟(jì)活動減弱。 第四周同比增長近65%，表明補貼政策的早期反應(yīng)良好，也符合中國消費者將比計劃更早更換或升級智能手機，從而在短時間內(nèi)產(chǎn)生更多需求的假設(shè)。
機構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，1月份中國智能手機銷量同比增17.6%接近2900萬臺，華為、vivo、小米占據(jù)前三名，合計占比近53.8%。從價格區(qū)間來看，2000-5000元區(qū)間的市場增長更為明顯。
2024年中國可折疊智能手機市場增長27% 榮耀進(jìn)步很快
中國也是競爭最激烈的可折疊手機市場，因為許多制造商只在中國銷售可折疊手機。即便如此，華為仍穩(wěn)居第一，因為中國市場一半以上的銷量是華為手機。華為Mate X5和Mate X6 是書本型折疊手機中最暢銷的產(chǎn)品，而Pocket 2和Nova Flip則是最受追捧的翻蓋型手機。
有趣的是，榮耀是華為以外唯一一家市場份額能夠達(dá)到兩位數(shù)的制造商，其Magic Vs2和Vs3 都非常成功。
分析人士認(rèn)為，可折疊設(shè)備已不再是發(fā)燒友和男性用戶的專利。 隨著該領(lǐng)域的進(jìn)步，更輕便、更小巧、更耐用、相機性能更好的設(shè)備得以問世，普通消費者和女性用戶也開始認(rèn)識到折疊式設(shè)備的吸引力，因此在過去幾年中，這個相當(dāng)小眾的市場持續(xù)快速增長。
2024年Q4全球TWS市場增長13%，小米位列第三
市場調(diào)查機構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度，全球真無線耳機（TWS）市場保持了兩位數(shù)的增長，同比增長13%，出貨量達(dá)到了9600萬臺。
從廠商來看，Canalys指出，蘋果雖然出現(xiàn)了4%的小幅下滑，但是依靠AirPods Gen 4系列，其市場份額仍然穩(wěn)居第一，達(dá)到了25%。緊隨其后的是三星，市場份額為9%，其子品牌JBL在中低端產(chǎn)品上的強勁增長，推動了其19%的同比增長。
值得注意的是，小米在這個季度中表現(xiàn)亮眼，市場份額躍升至第三，憑借雙品牌、多產(chǎn)品組合以及入門級機型實現(xiàn)了59%的同比增長。而boAt也重回第四，市場份額為5%，同比增長9%。
華為市場份額為4%，其在中東、中東歐及西歐等海外市場的出色表現(xiàn)推動了整體出貨量的55%增長。
2024年Q4全球DRAM市場營收突破280億美元，環(huán)比增長10%
市場調(diào)查機構(gòu)TrendForce（集邦咨詢）的最新研究顯示，2024年第四季度全球DRAM行業(yè)收入超過280億美元，環(huán)比增長9.9%。這一增長主要得益于服務(wù)器DDR5合同價格的上漲和HBM的集中出貨，使得三星、SK海力士及美光三大DRAM供應(yīng)商的收入持續(xù)擴張。
從廠商來看，三星以112.5億美元的收入保持DRAM供應(yīng)商首位，環(huán)比增長5.1%，但市場份額略有下降。排名第二的SK海力士在2024年第四季度的收入為104.6億美元，環(huán)比增長16.9%，市場份額上升至36.6%。美光以64億美元的收入位居第三，環(huán)比增長10.8%。
集邦咨詢預(yù)計，產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，DRAM廠商整體出貨量料將衰退。且2025年第一季度隨著CSP需求的減弱，傳統(tǒng)DRAM及其與HBM的合并合同價格預(yù)計將下降。
機構(gòu)發(fā)布2024年非洲智能手機市場排名：傳音/三星/小米居前三
2月17日，市調(diào)機構(gòu)Canalys在報告中指出，2024年非洲智能手機出貨量同比增長9%，在全球經(jīng)濟(jì)波動中展現(xiàn)出市場韌性。
從廠商排名上看，傳音以51%的市場份額排名第一，三星排名第二，市場份額為19%，小米排名第三，市場份額為11%，realme和OPPO分別排名第四、第五，市場份額為5%和4%。
Canalys預(yù)測，2025年非洲市場將增長2%，盡管面臨經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)，根據(jù)非洲開發(fā)銀行的預(yù)測，通脹率預(yù)計將從2024年的18.6%降至12.6%。因此大眾市場產(chǎn)品仍為競爭核心。
預(yù)計今年全球智能手機面板出貨20.93億片 中國大陸市占超70%
根據(jù)TrendForce（集邦咨詢）最新的研究數(shù)據(jù)，全球手機面板出貨量在2024年達(dá)21.57億片，年增長率為11.4%，達(dá)到近年高峰。然而，到2025年，隨著新機需求的穩(wěn)定，手機市場可能會回歸供需循環(huán)，而二手市場的需求預(yù)計將保持穩(wěn)定或小幅下降，這將導(dǎo)致手機面板出貨量年減3.2%，為20.93億片。
按廠商來看，在五大手機面板廠中，預(yù)計京東方（BOE）在2024年和2025年的出貨量均居首位，2024年出貨6.13億片，2025年可望達(dá)6.3億片，年增2.7%。三星顯示（SDC）排名第二，2024年出貨量為3.78億片。
在各區(qū)域面板廠市占情況方面，由于惠科（HKC）和華星光電（CSOT）的快速成長，臺系廠商的a-Si LCD市占率逐漸縮小。韓系面板廠則憑借高端柔性AMOLED技術(shù)在高端手機市場保持優(yōu)勢，2024年市占率約在20%至21%之間。而陸系面板廠則有中高端AMOLED和低階a-Si LCD需求帶動，市占率快速擴大，2024年達(dá)69.8%，2025年可能超過70%，在全球智能手機供應(yīng)鏈中扮演關(guān)鍵角色。
2024年日本智能手機銷量年增7% 蘋果排名第一
近日，市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research在報告中指出，受經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇推動，2024年日本智能手機銷量同比增長7% 。受經(jīng)濟(jì)穩(wěn)步增長、工資上漲和進(jìn)口價格穩(wěn)定推動，該國智能手機市場正在逐步復(fù)蘇，這些因素刺激了消費者支出。
從廠商排名上看，蘋果以49%的市場份額位居榜首，夏普的市場份額為9%，排名第二，谷歌以8%的市場份額排名第三，三星、索尼和小米的市場份額都為6%。
從廠商表現(xiàn)上看，Counterpoint Research表示，在日本智能手機市場占有最大份額的蘋果，在匯率穩(wěn)定的推動下，iPhone 16系列銷售強勁。然而，由于對舊機型的需求減弱，該品牌2024年的整體銷量同比下降 3%。盡管銷量下滑，蘋果仍繼續(xù)在高端市場占據(jù)主導(dǎo)地位。與此同時，隨著高端市場繼續(xù)獲得關(guān)注，索尼正在加大對高端產(chǎn)品的關(guān)注。另外，由于日本消費者繼續(xù)青睞經(jīng)濟(jì)實惠的選擇，對中低端智能手機的強勁需求正在推動小米、OPPO 、夏普和 FCNT 等品牌的增長。
高級研究分析師 Jene Park表示，“新發(fā)布的 iPhone 16e 可能會在 2025 年推動蘋果在日本的增長，而夏普和索尼等本土企業(yè)預(yù)計將進(jìn)一步提高產(chǎn)品的高端化?！?/p>
