大族數(shù)控于2025年1月24日審議通過了《關(guān)于向控股子公司出售資產(chǎn)的議案》，同意公司將IC封裝基板專用設(shè)備業(yè)務(wù)對應(yīng)的資產(chǎn)，主要包括原材料、無形資產(chǎn)出售給控股子公司深圳市大族微電子科技有限公司（以下簡稱“大族微電子”）；同日，公司與大族微電子簽署了《資產(chǎn)出售協(xié)議》。

本次資產(chǎn)出售交易價格以截至2024年12月31日出售資產(chǎn)的評估值1,108.56萬元為基礎(chǔ)，經(jīng)雙方協(xié)商確定為1,218.31萬元。

2月11日，大族數(shù)控發(fā)布公告稱，截至本公告披露日，公司與大族微電子已完成出售資產(chǎn)的交接手續(xù)并簽署了《交割確認文件》，交易雙方將繼續(xù)按照《資產(chǎn)出售協(xié)議》的相關(guān)約定履行各自的權(quán)利義務(wù)。

大族數(shù)控此前表示，本次資產(chǎn)出售完成后，大族微電子將專注于IC封裝基板專用設(shè)備業(yè)務(wù)的孵化及發(fā)展，依托出售資產(chǎn)包含的基礎(chǔ)技術(shù)及前期研發(fā)成果，并繼續(xù)加大技術(shù)人才投入，全力開拓IC封裝基板專用設(shè)備細分市場，為下游客戶向半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的延伸提供封裝基板創(chuàng)新解決方案，將有助于公司進一步深化產(chǎn)業(yè)布局，培育新的盈利增長點。