近日，大族數(shù)控在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前已與從中國(guó)大陸出海到東南亞國(guó)家的多家PCB企業(yè)達(dá)成合作意向，隨著下游客戶東南亞項(xiàng)目的陸續(xù)落地，公司海外市場(chǎng)的銷售額有望顯著增長(zhǎng)。

大族數(shù)控稱，PCB制造企業(yè)海外布局進(jìn)展加速，特別是泰國(guó)、越南等東南亞地區(qū)諸多項(xiàng)目進(jìn)入設(shè)備評(píng)估階段，公司積極拓展海外市場(chǎng)，推進(jìn)海外公司設(shè)立，建立本土化的運(yùn)營(yíng)團(tuán)隊(duì)，及時(shí)滿足客戶的購(gòu)機(jī)或技術(shù)支援需求。

在IC封裝基板領(lǐng)域，AI高速數(shù)據(jù)處理芯片2.5D/3D先進(jìn)封裝推動(dòng)封裝基板朝著更高技術(shù)附加值方向發(fā)展。大族數(shù)控一直以來緊緊圍繞國(guó)內(nèi)封裝基板龍頭客戶的需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，推出的高轉(zhuǎn)速載板專用機(jī)械鉆孔機(jī)獲得國(guó)內(nèi)多家龍頭客戶的認(rèn)證，可滿足BT載板及FC-BGA載板小孔徑的高精度加工；創(chuàng)新運(yùn)用新型激光技術(shù)，開發(fā)出用于玻璃基在內(nèi)先進(jìn)封裝基板的加工方案，包括極小直徑鉆孔、盲槽及內(nèi)埋高精度元器件鑼槽等工藝的應(yīng)用，廣泛獲得國(guó)內(nèi)外封裝基板廠商的技術(shù)認(rèn)證及頂級(jí)終端客戶的認(rèn)可；研發(fā)的的封裝基板高精專用測(cè)試及FC-BGA單片測(cè)試設(shè)備，具備對(duì)標(biāo)龍頭企業(yè)NidecRead主流機(jī)型的能力。

在已布局的工序及產(chǎn)品方面，大族數(shù)控持續(xù)推動(dòng)跨越性升級(jí)，如十二軸機(jī)械鉆孔機(jī)、四光束CO2激光鉆孔機(jī)、應(yīng)用AOD技術(shù)的UV激光鉆孔機(jī)、十六倍密通用高精測(cè)試機(jī)等，為PCB行業(yè)提供效率更高、綜合成本更低的降本增效或提質(zhì)增效解決方案，助力下游客戶提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力。

（校對(duì)/黃仁貴）